比利時研究機構微電子研究中心(imec)日前策定了電路線寬為1奈米晶片在2027年實現實用化的路線圖,並預測0.7奈米晶片將在2029年以後量產。
當前半導體領域尖端產品為臺積電和三星量產的5奈米晶片,兩家企業計劃於2025年啟動2奈米晶片量產。英特爾也將在同一年恢復世界頂尖的製造技術,正加快推進研發。IBM則於5月宣佈已成功進行2奈米晶片的試製。光刻機方面,微電子研究中心正在與荷蘭ASML控股共同推進新一代EUV(極紫外)光刻裝置的開發,計劃於2023年初推出試製機。 (王文)
比利時研究機構微電子研究中心(imec)日前策定了電路線寬為1奈米晶片在2027年實現實用化的路線圖,並預測0.7奈米晶片將在2029年以後量產。
當前半導體領域尖端產品為臺積電和三星量產的5奈米晶片,兩家企業計劃於2025年啟動2奈米晶片量產。英特爾也將在同一年恢復世界頂尖的製造技術,正加快推進研發。IBM則於5月宣佈已成功進行2奈米晶片的試製。光刻機方面,微電子研究中心正在與荷蘭ASML控股共同推進新一代EUV(極紫外)光刻裝置的開發,計劃於2023年初推出試製機。 (王文)