在過去一年裡，有關晶片供應短缺，人們總是將焦點集中在臺積電（TSMC）和三星身上，兩者作為世界排名前兩位的晶圓代工廠，佔據了大部分的市場份額，同時領先的工藝技術也容易引起大家的關注。
如果一直有關注晶片供應短缺的新聞就會留意到，目前出現短缺的晶片，很大部分並非採用14nm或以下的先進工藝，而是更為舊的製程節點。比如汽車晶片，很多都仍在28nm或以上。聯華電子（UMC）是世界第三大晶圓代工廠，直到2018年，仍在研發上與臺積電有正面的競爭，一般情況下會落後臺積電大概一個製程節點的距離。聯華電子也是汽車晶片的主要晶圓代工廠之一，特別在涉及電源調節的關鍵部件，佔據了相當大的細分市場份額。
與GlobalFoundries類似，鑑於研發先進工藝的巨大成本和風險，聯華電子管理團隊決定放緩工藝開發上的投入（停留在14nm製程節點），專注於特殊工藝技術。這個決策也讓聯華電子獲得了不錯的收益，2020年的營收大概在62億美元左右。
有媒體報道，隨著臺積電和三星繼續推進工藝的研發、英特爾加入晶圓代工市場、GlobalFoundries（格羅方德）上市並擴充產能、以及中芯國際的投入的規模日漸增長，聯華電子開始感受到了壓力。儘管聯華電子可以為客戶提供一些獨特的產品，比如混合模式的射頻和SOI上的射頻、各種MEMS和CMOS影象感測器解決方案、以及高電壓解決方案，但是不得不為長遠發展制定新的計劃。
目前聯華電子和70%的客戶簽訂了三到六年的長期合同，隨著競爭加劇，不得不重新投入更先進製程節點的研發中。與聯華電子狀況類似的是GlobalFoundries，兩者未來幾年或許都會加大投資，透過更先進的工藝技術，以保證自己的競爭力。
