近日，江蘇帝奧微電子股份有限公司（以下簡稱“帝奧微”或“公司”）科創板IPO申請獲受理。公司擬公開發行股票不超過6305萬股，擬募集15億元主要用於產品升級及補流。
圖1：帝奧微公司概況
透過從經營業績、研發投入及成果、產品毛利率等維度與可比公司對比發現，帝奧微在可比公司中競爭力較低，其中在營業收入、產品產量、研發費用佔比、發明專利數量等方面均排在行業倒數第二位，僅高於希荻微。
上半年實現營收2.23億元 在可比公司中排倒數第二
帝奧微由美國康導科微和江蘇帝奧投資在2010年2月共同出資設立，註冊資本為1億元。其中美國康導科微以技術折價出資，佔註冊資本的54.29％；江蘇帝奧投資以人民幣出資，佔註冊資本的45.71％。
截至招股書籤署日，鞠建宏直接和間接控制帝奧微29.79％的股權並擔任公司董事長、總經理，與妻子周健華為公司共同實際控制人。鞠建宏為電子工程碩士研究生學歷，2001年至 2009 年曆任美國快捷半導體產品定義工程師、技術市場經理、全球模擬開關產品線總監等。
圖2：截至招股書籤署日帝奧微股權結構圖
帝奧微是一家主要從事從事模擬晶片的研發、設計的積體電路設計企業，產品主要包括訊號鏈模擬晶片和電源管理模擬晶片兩大系列，主要應用於消費電子、智慧LED照明、通訊裝置等。公司經營模式為Fabless模式，晶圓、封測需委外加工。
2019年、2020年，公司實現營業收入分別為1.37億元、2.48億元，同比分別增長40.31％、81.15％，增速較快；實現歸母淨利潤分別為-92.29萬元、4080.71萬元，扭虧為盈。2021年上半年公司實現營業收入2.23億元；實現歸母淨利潤5969.26萬元。
圖3：2018年至2021H1帝奧微營業收入及歸母淨利潤
以公司招股書中提到的聖邦股份、思瑞浦、希荻微等7家A股上市（希荻微擬上市）公司作為可比公司，帝奧微2021年上半年的營業收入及歸母淨利潤均排在第7位，僅高於希荻微。
圖4：帝奧微及可比公司營業收入、歸母淨利潤及產量排序
此外，從產量上來看，2020年度公司主要產品產量為6.73億顆，在同行業8家上市公司中仍位列第7位。
研發費用行業墊底 發明專利數量僅高於希荻微
研發創新是積體電路設計企業保持核心競爭力的關鍵。2019年至2021年上半年，帝奧微研發費用分別為2186.58萬元、2605.06萬元、1919.08萬元，研發費用佔營業收入的比例分別為16.00％、10.52％和8.61％，呈現下降趨勢。
與7家可比公司2021年上半年的研發費用以及研發費用在營收中佔比進行對比發現，帝奧微上半年研發費用在可比公司中排名墊底，與艾為電子研發費用相差近1.38億元。上半年公司研發費用在營收中佔比排在第7位，僅高於力芯微。
圖5：2021年上半年帝奧微及可比公司研發費用排名
2020末，帝奧微研發人員為53人，在可比公司中墊底。當年員工總人數為110人，研發人員佔當年員工總數的比例為48.18％。
截至招股說明書籤署日，帝奧微及子公司累計取得54項中國專利，其中包含26項發明專利和28項實用新型專利，此外有1項美國專利和26項積體電路布圖設計。截至招股書籤署日，公司在2021年僅新增兩項實用新型的境內專利，其餘無新增。
從發明專利、積體電路布圖設計兩個方面與可比公司進行對比，帝奧微均排在第7位（並列第6），僅高於希荻微。值得一提的是，艾為電子在發明專利和積體電路布圖設計數量上在同行業中均居首位。
圖6：截至2020年末帝奧微、可比公司專利數及排名
毛利率、淨利率均處於同行業中游水平
帝奧微模擬晶片產品主要應用領域為消費電子、智慧LED照明以及通訊裝置等，上述三個領域產品競爭較為激烈。2019年至2021年上半年，公司綜合毛利率分別為39.81％、37.34％和48.84％。其中2021年上半年受益於晶片行業產能緊張等因素，公司產品毛利率出現一定程度的上浮。
2019年至2021年上半年，7家可比公司毛利率平均值分別為38.78％、40.35％、46.61％，帝奧微的毛利率除了在2020年度低於行業平均值之外，其餘均高於平均值。公司對2020年毛利率較低的解釋稱，系公司毛利率相對較低的高速MIPI開關收入佔比提升，以及因市場競爭加劇，公司核心產品高效能模擬開關毛利率下降所致。
圖7：2018年至2021H1帝奧微及可比公司毛利率
2020年、2021年上半年，帝奧微毛利率在同行業中分別排在第5位和第4位，綜合來看排在同行業中游水平，思瑞浦分別以61.23％、59.89％的毛利率位居同行業毛利率榜首。
圖8：2021H1帝奧微及可比公司毛利率排序
此外，2021年上半年公司淨利率為26.77％，高於7家可比公司淨利率平均值逾5個百分點，在可比公司中位列第四。
擬募集15億元用於產品升級及補流
帝奧微擬首次公開發行A股普通股不超過6305萬股，不低於發行後總股本的25％。擬募集資金15億元，扣除發行費用後主要用於模擬晶片產品升級及產業化專案、上海研發設計中心建設專案及補充流動資金等，其中用於補充流動資金的金額為1.56億元，佔擬募集資金總額的10.4％。
圖9：帝奧微擬募集資金用途
模擬晶片產品升級及產業化專案是此次公開發行募投的主要專案，擬使用募集資金5.36億元。其中人員費用預計投資1.86億元，佔比最大。
該專案由發行人與全資子公司上海帝迪聯合實施，專案所需場地擬在上海市閔行區透過購置方式取得。預計生產運營期10年，建設期4年。
本文源自麵包財經
