矽膠按鍵不良產生的原因及應對措施
矽膠按鍵不良現象之導電溢膠
1、導電粒偏小改用較大導電粒或用鐵氟龍輔助排料。
2、導電穴與導電不配合﹐或有缺口修理導電穴。
3、導電粒未打到底打好導電粒。
4、放導電粒前﹐導電穴內有生膠清理乾淨模具再打導電粒。
5、導電粒髒清洗導電粒。
矽膠按鍵不良產生原因及應對措施
矽膠按鍵不良現象之色KEY放反
1、放色KEY盤就已反排完色KEY應檢查﹐有錯時及時糾正。
2、打色KEY時﹐色KEY反轉打完色KEY應檢查﹐有錯時及時糾正。
3、打色KEY時掉落，補錯教導補色KEY時檢查。
矽膠按鍵不良現象之溢膠
1、兩種生料位置不當：應調整兩種生料的互相位置
2、某種生料量過重：適當減少這一種生料重量
3、排料前模具已有某種雜料。
適當減少排氣距離、次數及合模速度(如低排氣)解決﹐還可以出薄料成型。
1、導電粒漏放：排料前應檢查導電是否放齊。
2、產品KEY較高：導電尺寸偏小適當減少排氣距離﹐用低壓排氣﹐少噴水。
3、導電穴淺﹐合模時導電被料用鐵氟龍輔助排料。
矽膠按鍵不良產生的原因及應對措施
矽膠按鍵不良現象之脫鬥
1、模具溫度不適當適當調整(升高)模具溫度。
2、加硫時間不足適當加長加硫時間。
3、 排氣不好適當調整排氣距離及次數﹐參照(不熟之第2項)。
4、導電穴較淺改用薄導電粒。
5、導電太久﹐外表已被磨出粉改用新導電﹐舊導電用酒精洗過烘乾再用。
矽膠按鍵不良現象之雙粒豆
1、上一模導電未被產品帶走每次產品離模後﹐在放導電前檢查上模是否殘留導電在導電穴內﹐並將殘餘導電挑走。
2、吸導電粒時就已經重迭吸好導電粒後要檢查是否有重迭現象﹐並將導電撥掉。
3、重放導電生產前檢查﹐壓模將導電帶走。
4、缺料、未熟在有缺料及未熟之地方﹐應注意導電穴是否有導電的存在。
5、導電粒潮溼把導電烘烤之後再用。
矽膠按鍵不良現象之破裂
1、模具溫度過高適當降低模具溫度。
2、產品加硫不足適當加長加硫時間。
3、模具表面粗糙噴砂處理﹑電鍍。
4、產品離型時上下模都不好離只在一邊模上模或下模噴些脫模水﹐使產品全部附在一邊模上;或料中加KP-10。
5、手工離型時撕爛產品用風槍吹氣輔助產品離模。
