據報道,在全球晶片短缺沒有減緩跡象的情況下,IBM公司和總部位於瑞士的意法半導體日前選擇不再等待臺積電製造的晶片,而是將代工訂單交給三星電子。此外,這是意法半導體首次將其主要客戶所需微控制器單元(MCU)的生產外包。這些採用16納米制造工藝的微控制器將用於蘋果公司的下一代iPhone。其他公司也有意將晶片生產外包給三星。訊息人士稱,美國超微半導體公司也正在考慮向三星發出中央處理器代工訂單。(新浪科技)
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三星電子拿下IBM和意法半導體的微控制器訂單
分類: 娛樂
時間: 2021-12-18