市場研究機構 Counterpoint 在近日公佈了 2021 第三季度手機晶片出貨量研究報告。報告顯示，在這個季度，全球智慧手機的 SoC 出貨量同比增長 6%，而 5G 智慧手機 SoC 出貨量更是同比增長了近兩倍。
而在手機晶片市場表現最好的要數我們熟悉的聯發科了，得益於出色的 5G SoC 和 4G SoC，聯發科在第三季度的出貨量份額達到了驚人的 40%；而高通則是取得了 27% 的市場份額，屈居第二。增長率方面，紫光展銳則是從 4% 增長到了 10%，進步顯著。
報告還給出了一份基帶出貨量的市場份額統計圖，其中高通實現了幾乎翻倍的同比增長，而屬於“Others”的份額卻有了大幅度的縮水。如果將這份基帶出貨量排名前三的廠商份額相加，就是 96% 的市場份額了，“寡頭”現狀很顯著。
從這份統計報告來看，未來全球手機晶片市場或許還會迎來不小的變化，品牌之間或許還會帶來更多的晶片，比如高通新發布的一代驍龍 8、聯發科新發布的天璣 9000 和即將釋出的天璣 8000等，你最期待哪家廠商的晶片新品呢？
