小米 12 Ultra 渲染圖釋出
徠卡加持影像效能繼續提升
今日，荷蘭網站 LetsGoDigital 放出了小米 12 Ultra 的最新渲染圖，基於不久前剛爆料的小米 12 Ultra 保護殼製作而成。
根據渲染圖，小米 12 將採用圓形的後置相機模組，體積之大堪比小米 11 Ultra，但似乎沒有副屏。手機背部的右上角帶有鮮明的徠卡“可樂標”，有望成為小米首款帶有徠卡認證的智慧手機，搭載高素質超廣角攝像頭、高素質潛望鏡長焦鏡頭。
過去數年的時間裡，徠卡都是華為智慧手機影像的獨家合作伙伴，直到去年夏天。2020 年 5 月，夏普釋出了夏普 AQUOS R6 智慧手機，搭載徠卡認證 1 英寸大底主攝。它的面世，標誌著華為與徠卡獨家合作關係的結束。此後業界有訊息稱，多家手機廠商與徠卡接觸，協商合作事宜，其中就有小米。
小米 12 系列有望於 12 月下旬正式推出，搭載新一代驍龍 8 Gen 1 旗艦 SoC，在抓拍、對焦、夜景方面有所進步。如果按照此前的節奏，小米 12 Ultra 可能會稍晚一些上市，繼續升級影像效能。
榮耀 Magic Fold 5G 可摺疊手機曝光
預計將於 2022 年第一季度推出
據 gizmochina 報道，榮耀即將推出一款具有翻蓋外形的可摺疊裝置榮耀 Magic Fold ，造型類似於三星 Galaxy Z Fold 系列。榮耀 Magic Fold 將配備 8 英寸顯示屏，螢幕解析度為 2200 x 2480 畫素。在引擎蓋下，它將配備一個八核處理器，其中一個 Cortex A-77 核心執行在 3.13GHz，三個 Cortex A-77 核心執行在 2.54GHz，四個 Cortex A-55 核心執行在 2.05GHz。
渲染圖顯示榮耀 Magic Fold 將配備一個 108mp 主攝像頭感測器的後置攝像頭，在正面有一個 16mp 的攝像頭，用於自拍和視訊通話。配備了 Android 11 作業系統，但我們預計該裝置在推出時將配備 Android 12。另外，內建了 4500mAh 電池，支援快充，具有 8GB 的 RAM 和 256GB 的內部儲存空間。
根據榮耀最近提交的商標申請，它計劃在市場上推出榮耀 Magic Fold 和榮耀 Magic Wing 智慧手機。推出後，這些裝置將與三星、華為、小米等品牌的類似手機競爭。可摺疊智慧手機的推出可以進一步幫助榮耀提升其在中國本土的市場份額，該品牌已經佔據了 15% 的市場份額，成為中國第三大智慧手機公司，其次是 vivo 和 OPPO。
realme GT2 系列或於 20 日宣佈
全球第二款驍龍 8 Gen1 機型
海外博主 @stufflistings 今日爆料一張 realme 海報圖 ，顯示 realme 將於 12 月 20 日格林威治標準時間上午 9 點舉辦一場關於 Realme GT 2 系列的特別活動。本月早些時候，realme 確認將在本月推出搭載驍龍 8 Gen 1 的 Realme GT 2 Pro。因此，似乎表明 GT 2 Pro 可能就會在 12 月 20 日正式上市。
由於換算成北京時間是在 20 日 17:00，realme 一般不會選擇這個時間在國內釋出新機，所以猜測國內版的釋出會會有所區別。據瞭解，這款型號為 RMX3300 的裝置目前已經通過了國家無線電核准，不過還未了解到 realme GT2 三證透過的訊息，因此國內發售會存在限制。此外，據數碼博主 @數碼閒聊站 今日表示， realme 在 12 月 20 號有個特別活動，即新旗艦 GT2 系列的預溝通會，可能只是會在此次溝通會上透露一些內容。
據此前瞭解，realme GT2 Pro 將配備一塊具備 120Hz 重新整理率 2400×1080 解析度的 6.51 英寸曲面屏，搭載高通驍龍 8 Gen1 旗艦主控，以及最高 12GB+1TB 的儲存組合，電池容量為 5000mAh，並有望支援最高功率達 125W 的有線快充。而在此前曝光的安兔兔跑分成績顯示， realme GT2 Pro 產品型號為 RMX3300，其總測試成績達 1025215，其中 CPU 部分為 237710，GPU 部分是 447926 分，相比驍龍 888 機型提升了 37.5% 左右。
Redmi K50 電競版曝光
或配備驍龍 8 Gen 1、實體肩鍵
繼此前有傳言透露了 Redmi K50 系列的相關資訊後，今日數碼博主 @數碼閒聊站 透露 Redmi K50 電競版也已經在路上，主打高效能遊戲體驗。Redmi K50 電競版依舊是採用的居中單孔直屏設計，手機右側帶有升降式實體肩鍵。另外，將會推出一款驍龍 8 Gen 1 遊戲手機，擁有不錯的高刷屏和大電池，支援高功率快充，配備 X 軸線性馬達、JBL 雙揚聲器、實體肩鍵等。
據此前報道，K50 系列手機高通、聯發科 2022 年期間晶片均有，搭載於不同型號，面向不同消費群體。4 款機型相對應的處理器有驍龍 870、驍龍 8 Gen 1、天璣 7000 以及天璣 9000 。例如 L10A、L11R、L11，L10A 和 L11R 這幾款搭載驍龍 870+ ，L11（Redmi K50 Pro）這款手機搭載全新的驍龍 8 Gen 1 。
而在此前曝光的關於 Redmi K50 遊戲增強版的資訊顯示，Redmi K50 遊戲增強版搭載天璣 9000 晶片的手機內部型號為 L10，代號為“Matisse”，據爆料，這款機型將配備 120 Hz 或 144 Hz OLED 顯示屏，後置四攝，將使用 64MP 索尼 Exmor IMX686 感測器作為主攝，以及豪威科技的 13 MP OV13B10 感測器作為廣角，豪威科技的 8MP OV08856 感測器作為長焦微距，GalaxyCore 的 2MP GC02M1 感測器作為景深。還有一版特殊的配備 108MP 解析度的三星 ISOCELL HM2 感測器。
Redmi K50 遊戲增強版搭載天璣 7000 晶片的手機內部型號為 L11A，代號為 “rubens”，這款機型搭載三攝，配備 64MP 三星 ISOCELL GW3 感測器，配置上會要低於天璣 9000 版本。
