今天榮耀手機曬出了榮耀X30的海報圖:
新機正面採用了直面屏設計。這回終於放棄了藥丸挖孔,上了居中單攝挖孔,孔徑很小,額頭、邊框的寬度較窄,整體屏佔比很高。
機身背部則採用了奧利奧相機模組,後置三攝,居中還印有“MATRIX”的字樣,後蓋採用了磨砂材質,外觀設計可以說和華為Mate 40很相似了。
(網傳的真機圖)
真機的顏值還是不錯的,可以說是高階設計大眾化了。不過配置方面就還是比較拉胯了:搭載驍龍695處理器,後置4800萬+200萬+200萬湊數三攝,支援66W快充。新機還是主打線下市場。大家期待這款新機嗎?