來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自allaboutcircuits，謝謝。

最近的三個公告反映了記憶體市場中正在發生的事情——以及它如何與高效能計算發展之間的關係。

隨著人工智慧 (AI)、增強現實(AR)、超大規模計算和 5G 通訊等多個領域的進步，記憶體正達到一個臨界點。因此，研究人員和半導體供應商一直在開發新的儲存器技術以滿足更新的行業標準。三款新產品正在滿足這些需求。

三星推出LPDDR5X 技術

作為記憶體技術的領導者，三星憑藉其業界首款 14 奈米、16Gb LPDDR5X DRAM 裝置，延續了其傳統。

DDR 和 DRAM都不是新概念，但三星透過將處理速度 (8.5 Gbps) 提高 30%，同時將功耗降低 20%，改進了其已經高效能的 LPDDR5 系列。三星宣告的 LPDDR5X 應用是 AI、AR 和元宇宙。此外，該公司表示，該解決方案可以為每個記憶體包提供高達64 GB的容量。

三星希望新的LPDDR5X系列晶片能夠應用於數字現實世界。該公司還計劃在未來擴大其移動DRAM產品線。

長江儲存3DNAND效能

在三星致力於 DRAM 的同時，XperiHolding Corporation 和長江儲存技術正在合作改進基於 3D NAND 的記憶體。基於 NAND 的儲存是一種非易失性技術，其中讀/寫功能類似於 NAND 門的行為。這種型別的技術是最快的固態裝置 (SSD) 記憶體拓撲結構之一。

長江儲存有一種稱為直接鍵合互連 (DBI) 的新型晶片製造方法，該方法涉及用於積體電路 (IC) 設計的混合銅鍵合。這種鍵合方法用於基於 3D NAND 的設計，為高效能 NAND 快閃記憶體 IC 提供更高的密度。

晶圓到晶圓介電鍵合工藝與低溫混合鍵合工藝

此外，DBI 技術使儲存器和邏輯電路能夠分離。這很重要，因為它們都可以利用單獨的晶圓工藝來提供更好的整體設計。

鎧俠在企業和資料中心固態硬碟中採用 PCIe 5.0

最後，鎧俠美國最近推出了自己的企業和資料中心外形 (EDSFF) E3.S SSD 系列，採用 PCIe 5.0 技術。這些 SSD（名為 CD7 系列）中的 PCIe 5.0 功能是同類產品中的首創，而鎧俠能夠透過擺脫標稱的 2.5 英寸外形尺寸 SSD 設計來實現此功能。新的外形規格系列針對高效能伺服器和儲存應用程式進行了最佳化。

鎧俠的新型 SSD還具有改進的氣流和熱設計，能夠提供高達 70 W 的功率分佈——遠高於當今25W的2.5 英寸外形尺寸。

PCIe 5.0 和未來的 PCIe6.0 規範要求從當前的 2.5 英寸外形尺寸提高訊號完整性，CD7系列考慮到了這一點。該系列還將 PCIe 通道的數量從 4 條減少到 2 條，從而使裝置連線埠數量增加了一倍。

這個新系列具有四種不同的外形尺寸，具體取決於具體的應用和功率要求。CD7 系列的其他一些顯著特點包括：

• KIOXIA的BICS FLASH 3D TLC快閃記憶體
• 高達 7.68 TB 的容量
• 最大 6450 MB/s 讀取吞吐量
• 每秒 1050 K 隨機讀取輸入/輸出操作(IOPS)
• 75 μs 讀取延遲和 14 μs 寫入延遲

隨著計算和連線的發展，記憶體也在不斷髮展

總的來說，這些公司和其他公司正在記憶體技術方面開闢新途徑，以應對通訊和計算行業的嚴格要求。與將硬碟驅動器 (HDD) 記憶體轉換為固態驅動器 (SSD) 不同，這場新的革命將以SSD的形式繼續進行。

*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2893內容，歡迎關注。

晶圓｜積體電路｜裝置｜汽車晶片｜儲存｜臺積電｜AI｜封裝