關於豐田的精益開發,華為也在內部學習和發起過,而且正在大規模推廣的時候,“豐田”出了“剎車門”事件, 豐田汽車公司因為“剎車門”事件,宣佈在全世界回收910餘萬輛汽車。910萬輛汽車對於豐田公司來說,意味著什麼?意味著這一家公司一年生產的汽車全部重新回爐還不夠。且不說,這麼多汽車的回收與修理需要支出多少龐大的費用?其實最糟糕的,無疑是“世界最高品質”的豐田車在全世界的威信掃地。於是,後來“精益開發”在華為並沒有大規模的推廣和學習。如同,溫州動車撞車之後,華為的高鐵的安全計算機專案也就慢慢地消失了。
關於精益開發還有個故事:Hua為 某大領導,跟硬體部說,你們怎麼進度這麼慢?畫個PCB怎麼還要30天?你們不是搞精益開發了麼?不是搞硬體敏捷麼?不是可以快速交付了麼?你們可以安排30個互連工程師(PCB Layout工程師),一天不就搞定了?不管什麼管理方法,我們都需要充分理解,並且要與實際的客觀規律相結合,否則就要鬧笑話了。
這是錯誤理解精益開發,把精益生產與精益開發,混同的笑話。
豐田是一家非常偉大的公司,精益開發也是非常偉大的管理方法。值得我們去學習。
正文:
英雄所見略同(IPD與精益)——這是我讀完豐田精益產品開發體系十三個原則後想到的第一句話。不能說每一條原則都是和華為IPD管理體系一致,但是可以說,大部分的思想都是一致的。成功總有相似之處啊。
對於精益產品開發體系也剛在學習之中,所以下面的解讀僅僅是個人粗淺看法,歡迎大家一起探討,更歡迎瞭解精益產品開發的高手來指點江山。
上圖為精益產品開發體系統模式,13個原則就是圍繞“流程”“高技能員工”“工具與技術”三個子模組提出的。
今天我來給大家把精益開發的“流程子模組”與“IPD”流程做一個對比。
精益開發的“流程”子模組,原則1到原則4。
原則1:確立由消費者定義的價值,把增值活動與浪費區別開來
IPD流程體系中非常重要的一個組成部分就是需求管理流程。它定義了整個需求管理的過程,包括了需求的收集、分析、分發、實現、驗證,哪一條需求是怎麼來的,怎麼實現,驗證的結果是什麼,都有清晰,可追溯的痕跡。
工程師容易犯的錯誤是什麼?老子技術天下第一,但是你的技術再牛叉,你開發出來的東西不是客戶需要的東西,有什麼意義呢?所以一些產品開發的源動力,都應該來源於客戶需求。
要真正做到“以客戶為中心”也不容易。很多企業都喊著這個口號,但是實際做到的又有幾家?大家可以盤點一下自己公司的產品,是不是所有產品的開發都是以客戶需求驅動的?對於客戶的需求,是簡單地拿來就用,還是經過理解和澄清?有沒有主動幫助客戶挖掘深層次的需求?公司內部的所有部門,都是圍繞“實現客戶需求”在轉嗎?整個開發的過程中,有沒有需求跟蹤?
何為浪費?所有跟客戶需求無關的是浪費,過度設計也是浪費。HW有個例子,某個地方發生大地震,別人家的基站都倒了,華為的基站沒倒,本來工程師們還在得瑟,結果老闆發火了,該倒的時候不倒,這也是浪費,這是質量成本的浪費!
不過請你們不要教條,客戶層面看不見的基礎功能的實現,那不叫浪費。修房子不打地基,能修好嗎?但是修30層高的房子,打100層的地基,就是浪費。
在華為的大隊培訓時(入職培訓),一位培訓老師講了一個產品設計的例子:“如果一個客戶吃牛肉總是卡牙,市面上剔牙的牙籤都不好用,提出需要一種質量上乘,高階的牙籤,應該如何設計一款好的產品俘獲客戶的心?”,所有在設計牙籤的同學都答錯了。
真正的答案是:研發一款不卡牙的牛肉。 這就是挖掘客戶的潛在需求,挖掘需求背後的真實需求。
研發的人,都有一些技術情節。都想做出自己內心認為完美的產品,但往往在研發產品的過程中,忽略客戶真正的需求。所以對於每位研發人員來說,樹立一個正確的產品觀尤為重要。特別是,之前華為做運營商業務和企業業務,設計者往往不是使用者,體會不到使用者的訴求和內心的痛苦。並且商務策略和客戶關係比客戶體驗可能在某種程度上比客戶體驗更重要。
銷售人員緊盯客戶需求,然後賦予一線銷售人員推動研發的權利和渠道。打通客戶推動研發實現需求的通道。
原則2:在產品開發流程初期徹底分析各種可選方案,因為此時設計改變的空間最大
以硬體為例,華為的開發流程一般是這幾個階段:需求分析,概要設計,詳細設計,原理圖設計,PCB設計,調測與測試。整個開發的過程,前期的分析佔了一半以上的時間,就是為了在開發前期進行充分的分析,避免前期的工作不充分,導致後期的返工重來。
總有人喜歡拿產品開發週期太短,當作不好好做設計方案、不寫過程文件的藉口。真的是這樣嗎?難道畫原理圖就真的只是在“畫”原理圖,不需要思考嗎?晶片與晶片之間的管腳應該怎樣連線,晶片的外圍電路應該怎樣設計,需要調整阻值、容值的地方該怎樣調整,這些難道不需要好好分析之後才能出結果嗎?分析的過程是什麼?就是寫技術方案的過程。別覺得寫文件是負擔,這是在幫你思考!
再說回進度和成本的問題。首先是進度,我認為產品真正能夠穩定量產的時候,才算開發週期結束,而且在整個開發週期內,質量問題是處於收斂狀態的。千萬別說產品都已經量產都已經發貨給客戶了,還不斷爆問題,還需要修改設計。如果你的產品是這個情況,我只能說產品的開發質量不及格。在這樣的狀態下,光追求快又有什麼用?再從成本的角度看,到底是開發初期進行充分的分析討論,把問題提早暴露出來耗費的成本少還是等到除錯的時候發現一堆問題來改板成本少?
有句話叫“出來混總是要還的”。需求階段不分析清楚需求,方案設計階段不好好做各種分析,到了除錯的階段,通通要還回來,而且是加倍的還。
原則3:建立均衡的產品開發流程
“儘管在某個專案中可能存在特殊或特有的設計問題,但是對於不同的專案來說,應該採取的步驟以及順序基本上是相似的”這是原話。
從HW的角度來看,雖然後面分成了3大BG,開發流程也各有區別,但實際上除了終端產品確實比較特殊,有自己的一套開發流程外,其他兩個BG的N個產品線,基本上還是遵循的同一套開發流程。有了共同語言,才有對話的基礎,才能保證基本一致的輸出,才能保證產品的成功。產品的成功不依賴於某個人,不因為人員的流程而產生巨大的波動,這就是流程的價值。
那麼怎樣對待開發過程中的缺點呢?這涉及到兩個層次的問題,一個是流程的適配,一個是開發專案的質量策劃活動。
流程的適配:當公司級流程釋出以後,產品線會根據產品線的具體情況對於新發布的公司級流程做適配,看看這個版本變更的內容在產品線怎麼落地,是全部推行,還是適配推行,還是不推行,這屬於流程適配。同樣,要對流程文件模板進行適配。
專案的質量策劃:在專案初期進行,識別人與組織要求的差距,識別組織與流程匹配的差距,制定知識管理計劃,進行團隊陣型設計。其中,識別組織與流程匹配的差距,就包括專案開發過程的流程適配,在這個專案開發的過程中,要執行哪些流程活動,不執行哪裡流程活動,理由是什麼,都要在質量策劃活動中明確,在開發的過程中尊重執行。
聽過很多企業或者個人講流程無用論,根本不是流程無用,而且沒有把流程用起來!難道你認為畫在紙上的流程圖,寫在文件裡的流程說明檔案,就算是流程圖了嗎?如果沒有理解,沒有執行,那算什麼流程,那就是一紙空文。不但要制定流程,還要適配流程,要推行流程,要最佳化流程,這樣的流程才是能指導業務的流程。
硬體開發的基本過程
產品硬體專案的開發,首先是要明確硬體總體需求情況,如CPU處理能力、儲存容量及速度,I/O埠的分配、介面要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。其次,根據需求分析制定硬體總體方案,尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支援,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制,並對開發除錯工具提出明確的要求,關鍵器件索取樣品。第三,總體方案確定且評審通過後,撰寫硬體和單板軟體的詳細設計,包括繪製硬體原理圖、單板軟體功能框圖及編碼、PCB佈線,同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領等工作。第四,PCB裸板回板及物料採購到貨後由焊工焊好1~2塊單板,作單板除錯,對原理設計中的各功能進行調測,必要時修改原理圖並作記錄。第五,軟硬體系統聯調,一般的單板需硬體人員、單板軟體人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型軟體的開發,參與聯調的軟體人員更多。一般地,經過單板除錯後在原理及PCB佈線方面有些調整,需經過多次投板迭代測試。第六,內部驗收及轉中試,硬體專案完成開發過程。
硬體開發的規範化
上節硬體開發的基本過程應遵循硬體開發流程規範檔案執行,不僅如此,硬體開發涉及到技術的應用、器件的選擇等,必須遵照相應的規範化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在,技術的採用要經過專案組的評審,器件和廠家的選擇要參照物料認證的相關要求和規範,開發過程完成相應的規定文件,另外,常用的硬體電路要採用通用的標準設計。
原則4:利用嚴格的標準化降低變異,並建立高度柔性和可預測的產出。
豐田的三類標準化:1.設計標準化;2.流程標準化;3.工程技能集標準化(指跨工程團隊和技術團隊的技能與能力的標準化,換句話說,就是按照一套固定的標準培養人員的能力)
我認為設計標準化包括兩方面的含義,一個是共用模組(CBB),一個是設計準則。使用CBB的好處是什麼呢?我認為通俗點說就是前人栽樹後人乘涼。前面的工程師把方案設計好了,原理圖畫好了,器件封裝建好了,電路也除錯過了,再共享出來,後面需要用到的工程師直接呼叫,何樂而不為?既降低設計風險和成本,也有利於器件的歸一化。
設計準則,在華為是一系列的指導書和checklist,讓工程師在設計產品的過程中,有一條線在牽引,是設計出來的產品能夠達成目標,不會出現太大的偏差。規範、指導書、checklist可以規避很多已知風險,是基於前人的經驗總結和歸納的粗大標準化成果。
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原則5:建立自始至終領導整個專案開發的總工程師制度
大部分的公司都有多個負責產品開發中不同模組的小組,但是沒有一個部門或人能告知產品開發的進展精確狀況。豐田的總工程師就是這樣一個人,他能告訴你專案的精確狀態。更重要的是他是一位領導者和技術整合者,對產品專案有關的重大問題有最終決策權,他既能代表客戶的心聲,也對產品的成敗負最終責任,不同於一般公司的專案經理,後者僅僅是控制專案的人事和工期而已。
原則6:建立適當的組織結構,找出功能部門內技術專長與跨功能整合之間的平衡。
豐田在根本上來說是以功能來組織運作的,也強調各部門的專業技能,並以此為基礎進行等級劃分,但它將傳統的部門間的“壁壘”透過總工程師、模組開發以及“作戰室研討”等方式來加以打破,並能以此將目光聚焦於產品開發專案。
原則7:為所有工程師構建“尖塔”型的知識結構。
很多公司都喜歡技術明星,但並不喜歡自己培養,它們希望工程師能拓展知識面,而不是更深入地鑽研;它們比較喜歡培養MBA,而不是更多的專業技術人才。
豐田採取嚴格的標準招聘人員,然後為其設計一條職業發展道路,專注於某個領域而獲得極高的技術水平,專注於學習關鍵技能以支援技術卓越。
華為的硬體類技術任職資格標準
級別名稱:硬體類一級工程師
要點:有一定的子模組(包括:單元電路、邏輯、單板底層軟體、單板硬體等)開發/測試設計實踐經驗,能夠獨立編碼、測試或設計電路等。承擔華為某一產品領域或特定產品技術領域中一般子模組的詳細設計、實現、驗證、及文件編寫、改進和維護等工作,是子模組功能的直接實現者、操作者或測試驗證者;或者從事網上問題處理/分析/定位、網上裝置巡檢、開局支援、入網測試、網上疑難問題攻關等維護工作。在二級及以上工程師的指導下按計劃要求完成任務並保證其質量。
級別名稱:硬體類二級工程師
要點:有較多的子模組(包括:單板上覆雜的模組單元、邏輯單元、單板底層軟體、單板和產品功能模組等)開發/測試設計實踐經驗,進行子模組整合/測試,獨立程式設計、測試或設計電路等。承擔華為某一產品領域或特定產品技術領域中的模組的詳細設計、實現、驗證、BOM及文件編寫、改進和維護等工作。在三級及以上工程師的指導下解決模組開發/測試一般難題或網上問題。按時完成指標、計劃並保證質量。具有培養、輔導新員工,擔任新員工思想導師的能力。
級別名稱:硬體類三級工程師
要點:有較多模組開發/測試實踐經驗,進行模組整合/測試及較複雜模組的設計、實施或測試。可獨立主持小型專案的設計、實施或測試等任務;是設計或測試某一環節的技術主力,可獨擋一面。承擔華為某一產品或特定產品技術領域複雜模組的設計/測試、改進和維護,對產品質量、成本、進度和客戶滿意度及產品的可測性、可生產性、可維護性或關鍵技術解決有一定影響;或者有豐富的網上疑難問題定位/解決實踐經驗,可獨立主持網上裝置巡檢、開局支援、入網測試、網上疑難問題攻關等任務,是網上裝置維護的技術主力,並承擔華為某一產品領域或特定產品領域中的網上裝置維護、網上執行資料統計分析、維護資料開發、產品系統最佳化等工作,對網上裝置執行穩定性和客戶滿意度以及產品的可靠性、可維護性或產品的關鍵改進點有一定影響。可以指導和培養低級別工程師,可擔負小型專案領導職責或作為中型專案的骨幹力量或維護小組領導職責。
級別名稱:硬體類四級工程師
要點:有較深入的產品設計/測試、改進和維護經驗,或核心技術的開發/測試實踐經驗,並注意總結、推廣和重複應用,可完成子系統設計、整合或測試。具有組織產品級疑難問題的定位解決,提出產品最佳化意見及需求的能力。能夠在系統上較深入地把握某一產品的核心技術和相關工程技術知識,引進或掌握本領域的關鍵套片(器件)、新標準(專利、規範)、新平臺、新工具、新方法,在末產品上能夠成功運用。負責設計2個以上硬體系統方案(包括單板、ASIC、FPGA、單板軟體),在產品運用上不出現失誤,參與設計的產品經實踐證明是成熟穩定的。對產品的質量、成本、計劃、進度和客戶滿意度以及產品的可靠性、可測試性、可生產性、可維護性或關鍵技術解決有重要影響。可以知道和培養三級以內工程師,領導中型專案或作為大型專案的骨幹力量。
級別名稱:硬體類五級工程師
要點:具有深入的產品設計/測試、改進和維護經驗,或核心技術的開發/測試實踐經驗,可主持系統分析、設計、整合或測試工作,負責設計的產品系列硬體系統方案經實踐證明是成熟穩定的,產品在市場上執行穩定,改設計提升了本產品目標市場競爭力,或在產品成功中起主要作用。公司內本領域帶頭人,對該領域的知識和經驗十分豐富完備,及時瞭解市場、關鍵競爭對手、商業/技術環境的情況,按照華為產品規劃和戰略,參與制定某領域的路標規劃,確保本領域技術發展方向的正確性和可持續性,保障專案技術上最合理,並從技術角度確保專案按時保質完成。引進或掌握本領域的關鍵套片(器件)、新標準(專利、規範)、新平臺、新工具、新方法,在多個產品上能成功應用或提升產品核心競爭力。參與公司流程規範的建設和產品/技術/流程的最佳化改進。對四級及以下技術人員進行指導和培養。對產品質量、成本、計劃、進度和客戶滿意度以及可靠性、可生產性、可維護性有決定性的影響。
級別名稱:ASIC類六級工程師
要點:根據公司總體發展戰略,制定本領域技術發展戰略,引領本領域的技術方向,確保技術方向的正確性和可持續發展性;能夠主持設計本產品領域戰略產品的硬體系統方案,提出本領域的關鍵套片(器件)、新標準(專利、規範)、新平臺、新工具、新方法,並在多個產品上能夠成功應用或提升某產品的核心競爭力,形成行業技術優勢,在目標市場具有綜合市場競爭力。透過對本領域大型/複雜專案的框架定義、需求規格定義、系統設計、評審、批准等活動,從技術上支撐本領域發展戰略的制定與實施,承擔主要技術責任,保障專案技術上的合理性。具備專業領域內豐富的產品技術創新、最佳化的經歷,在公司本領域內被認為是權威。參與公司流程規範的建設和產品/技術/流程的最佳化改進。具有強烈的客戶意識、質量意識、成本意識和商品觀念,對管理者和同事提供指導和方向的指引,能做出對產品的成本、計劃、進度和客戶滿意度有重大影響的決策併為實踐證明。
資格標準
硬體類技術任職資格標準由工作經驗、必備知識、技能標準、工作績效、行為標準等五個部分組成。
一 工作經驗
資格等級 |
工作經驗 |
一級 |
1年以上硬體類工作經驗;熟悉硬體類基礎知識,具備獨立處理一般硬體類技術問題的經驗。具備獨立完成單板硬體詳細設計、原理圖設計的經驗。或者具備基本的網上裝置維護經驗。 |
二級 |
獲得硬體或相關技術以及任職資格後,繼續從事硬體類工作1年以上。具備獨立進行硬體類開發的經驗,具備獨立完成單板總體設計到單元測試的經驗,具備產品工程領域的基本知識。或者具備3個月以上網上裝置維護經驗以及獨立解決網上一般問題的能力。 |
三級 |
獲得硬體或相關技術二級資格後,繼續從事硬體類工作2年以上。鉅額被分析單板需求並完成單板全過程開發的經驗,具備產品工程領域較全面的知識,具備複雜單板或簡單產品硬體開發設計的經驗,具備解決研發、生產現場硬體技術問題的經驗,具備知道相關設計人員進行硬體開發的經驗;具備提出流程最佳化建議的能力和經驗。或者具備網上疑難問題定位處理、組織網上問題攻關、網上裝置巡檢/開局支援/入網測試,以及指導相關維護人員處理網上問題的經驗。 |
四級 |
獲得硬體或相關技術三級任職資格後,繼續從硬體類工作2年以上。具備產品硬體技術領域全面的知識,具備組織產品硬體開發設計或中等難度技術研究專案的經驗,具備解決產品開發過程中的重大技術問題的經驗,曾參與硬體類技術發展決策活動;具備1年以上的網上裝置維護經驗;具備參與開發流程建設和最佳化的經驗。 |
五級 |
獲得硬體或相關技術四級任職則個後,繼續從事硬體類工作2年以上。具備產品硬體技術領域及系統領域全面的知識,具備解決產品開發過程中的重大技術難題的經驗,遇見企業未來產品某領域的硬體技術走向,具備組織跨產品的中等複雜專案開發經驗,具備開發公司內領先技術的經驗,享有技術專利;具備相關流程及技術規範標準的建設和最佳化經驗,是公司領域的技術帶頭人。 |
六級 |
獲得硬體或相關技術五級資格後,繼續從事硬體類工作2年以上。具備產品硬體技術領域、系統領域廣博精深的知識,具備解決產品開發過程的重大系統類、硬體技術難題的經驗,具備組織跨產品線的大型專案開發的經驗或者具備開發業界先進技術的經驗;在外部期刊雜誌上發表論文;參與決策企業未來產品的技術走向,是公司硬體類技術的權威。 |
二 必備知識
(根據必備知識要求,確定上崗考試課程)
1、單板硬體
必備知識 |
1級 |
2級 |
3級 |
4級 |
5級 |
6級 |
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流程規範方法論 |
硬體MINI培訓 |
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NPD基本知識 |
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BOM知識 |
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硬體測試與驗證 |
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研發成本管理知識 |
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系統工程導論 |
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系統分析與設計方法 |
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標準體系知識 |
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整合和系統測試方法 |
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基本技術知識 |
單元測試技術 |
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元器件基礎 |
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CAD設計介面知識 |
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邏輯可程式設計器件應用 |
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工程設計基礎 |
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器件應用與可靠性 |
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訊號完整性分析 |
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單板電源設計 |
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通用處理器基礎 |
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時鐘技術基礎 |
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專項技術知識 |
EMC設計 |
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安規設計 |
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熱設計 |
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可測試性設計 |
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可生產性設計 |
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可靠性工程設計 |
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可安裝性設計 |
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可維護性設計 |
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原則8:將供應商完全整合到產品開發體系中。
供應商在製造業中的地位越來越重要,比如汽車廠商的零件是有超過50%是供應商提供的。因此,如何管理、支援內部的產品製造工程,就應該以同樣的方法管理、支援供應商。豐田除了評估供應商的零件供應能力外,還評估其技術能力。在產品的前期,採購就會讓供應商參與進來,共同解決在開發中的問題。
華為採購組織結構——基於物料族的組織結構
華為採購部建立了物料專家團(Commodity Expert Groups,簡稱CEG),各CEG負責採購某一類/一族的物料滿足業務部門、地區市場的需要。每個CEG都是一個跨部門的團隊,透過統一的物料族策略、集中控制的供應商管理和合同管理提高採購效率。
按物料族進行採購運作的目的是在全球範圍內利用華為的採購槓桿。
主動的組織—— 早期介入產品開發和市場投標
CEG和技術和認證中心(Technology & Qualification Center,簡稱T&QC)在華為研發和供應商之間架起了溝通的橋樑,推動供應商早期參與產品設計來取得雙方的技術融合以及在成本、產品供應能力和功能方面的競爭優勢。
工程採購部(Customer Solution Procurement,簡稱CSP)將和華為銷售和行銷一起積極地參與客戶標書的製作。參與市場投標將使採購部瞭解到客戶配套產品的需求,在訂單履行過程的早期充分了解華為向客戶做出的承諾以確保解決方案滿足客戶需求並能夠及時交付。
採購需求履行
生產採購和行政採購負責日常採購運作以及與供應商和內部客戶的溝通、及時處理採購請求和解決雙方的問題從而提高供應商的表現和內部客戶滿意度。同時華為也關注於不斷提高採購履行流程的自動化程度,讓採購執行人員有更多的機會積極地參與物料族採購策略的制定。
所以這個組織結構不是簡單的“採購”,而是供應商管理、物料管理!
採購能做的事情是有限的,執行採購動作和價格談判;
但是供應商管理的行為在專案早期就開始,則更多的主動權和談判砝碼。否則都是白談。
讓採購執行人員有更多的機會積極地參與到專案早期的物料族採購策略的制定。
下面是華為採購組織結構簡圖:
供應商選擇原則——
選擇最好的供應商
評定公平價值
供應商選擇流程
華為制定了完善的供應商選擇/公平價值判斷流程以確保華為選擇最符合華為利益的供應商,採購獲得最公平的價值,同時保證華為向所有供應商給予平等贏得華為生意的機會。該流程的基本原則是公平,公開和誠信,並由以下機制保證:
採購集中控制―― 採購是公司內部唯一授權向供應商作出資金承諾,獲得物品和/或服務的組織。除此以外的任何承諾都視為繞過行為,視為對公司政策的違背。
供應商選擇團隊―― 供應商選擇將由相關專家團主任組建團隊來進行,成員包括採購和內部客戶的代表。小組的使命是制定RFQ/RFP,確定能夠按照華為要求提供所需產品或服務的現有合格供應商名單。這個團隊管理供應商選擇流程,參與評估供應商的回覆以及選擇供應商。
供應商反饋辦公室―― 如果供應商在與華為的交往中有任何不滿意的地方,有專門的幫助中心負責收集供應商的反饋和投訴。詳情請參見供應商反饋辦公室一節。
供應商績效評估
華為採購部制定了供應商評估流程,定期向供應商提供反饋。該流程包括相關專家團正式的績效評估。供應商的績效將從技術、質量、響應、交貨、成本和合同條款履行這幾個關鍵方面進行評估。評估流程的目的在於給雙方提供開放溝通的渠道,以提升彼此的關係。同時,華為鼓勵供應商反饋,站在客戶的角度他們如何評價華為。這些評估資訊將用於改善彼此的業務關係,和改善華為內部的業務運作。
供應商認證
華為致力於向所有潛在供應商提供合理、平等的機會,讓大家都能夠展示自己的能力。潛在供應商各種方式的垂詢都將轉給採購部門進行回覆。
如果華為和供應商都有意開拓業務關係,華為採購部會要求潛在供應商完成調查問卷。在接到調查問卷並進行評估後,華為將知會供應商評估結果。如果華為有興趣和供應商進行合作,華為將啟動後續的認證步驟。後續認證可能需要和供應商面談,討論供應商對調查問卷的回覆。根據面談的結果,決定是否需要現場考察。然後可能需要進行樣品測試和小批次測試,確保供應商的產品滿足規格要求,產能滿足需求。認證的結果將知會供應商。在發生採購需求時,透過認證的供應商將作為侯選供應商進入供應商選擇流程。
華為的供應商認證流程
華為致力於向所有潛在供應商提供合理、平等的機會,讓大家都能夠展示自己的能力。雖然執行的時候會有偏差,但是公司流程和績效評定會促使執行者讓相關的已經認證的合格供方參與。
潛在供應商各種方式的垂詢都將轉給採購部門進行回覆。
如果華為和供應商都有意開拓業務關係,華為採購部會要求潛在供應商完成調查問卷。在接到調查問卷並進行評估後,華為將知會供應商評估結果。如果華為有興趣和供應商進行合作我們將啟動後續的認證步驟。
後續認證可能需要和供應商面談,討論供應商對調查問卷的回覆。根據面談的結果,決定是否需要現場考察。然後可能需要進行樣品測試和小批次測試,確保供應商的產品滿足規格要求,產能滿足需求。認證的結果將知會供應商。在發生採購需求時,透過認證的供應商將作為侯選供應商進入供應商選擇流程。
華為與供應商之間的溝通
華為相信,只有良好的溝通才能培育出良好的業務關係。我們提供多樣化的溝通渠道,以便華為和供應商進行開放的對話和討論。
單一介面
每個物料專家團內部都有供應商介面人,負責與供應商的介面和溝通,處理供應商與華為來往過程中可能碰到的任何問題和疑問。相應地,也要求供應商透過這一單一的介面與華為接觸。透過這一渠道,專家團會將所有可能影響到供應商業務的採購策略和計劃,傳達給供應商。
供應商反饋受理
華為設立供應商反饋渠道是為了受理所有與採購相關的問題,包括供應商針對華為員工或某部門的不公平行為和不道德行為的投訴等。
解讀《華為是怎樣對待供應商的》
原則9:公司內部的學習和持續改進。
學習和持續改進是精益產品開發體系中最強大的工具,也是豐田日常管理中的基礎工作。
原則10:形成追求卓越、銳意進取的企業文化。
企業文化是員工的工作方式,以及員工對工作和產品的看法。精益產品開發體系的核心是“現場現物”、多方案的思考方式、反思以及從客戶的角度來決定價值。
這些文化基因是推動精益產品開發體系的基礎,當然也是挑戰所在。
華為的相對考評
先解釋一下PBC是啥——個人績效承諾;Personal Business Commitment。本意是個人業務承諾,為了便於理解,華為稱之為個人績效承諾。
也就是在幹活前,員工你寫自己的半年或者一年要達成的目標:達標水平做成什麼樣,超水平發揮做成什麼樣。但是這些都是跟你自己的能力比,或者說會跟你往年的情況相比。
基本的目標是由主管分解下來的,然後出了基本目標之外,還需要寫一些自己想到的,要達成的目標。(這就是傑克韋爾奇說的,付出超越職責的努力)
但是矛盾點在哪呢?這個目標達成,不代表你自己的考評結果就好。
因為績效考評結果,不是跟你個人的承諾相比,是跟同事相比。
PBC是提醒你要做好自己,但是做好自己,不代表你能跑贏同事;
也就是說,你跑得再快,提高再多,如果仍然跑不過老虎的話,一樣會被吃掉。
那麼這種你追我趕的白色恐怖,帶動了整個團隊激發出更多的個人潛能。
那麼,問題來了:PBC還有什麼用?個人意見:對管理者有用,但是員工很快發現遊戲規則之後,就都不重視了。
有用點在於:第一目標一致,就算你考評後仍然排名靠後,但是也要跟團隊目標保持一致,貢獻應有的力量。第二自己制定目標的時候,就可以全團隊拉通進行對比。
大家不重視的點在於:只是個副本任務,不是遊戲的主線任務了,那麼主線任務就是相對考評。(PBC裡面的技能提升更是小副本,發展到後來:都寫錯了,都沒人知道。。。)
相對考評帶來的問題:
問題一、相同等級的團隊之間、員工之間的矛盾會相對緊張。人人大比武,各個爭上游,一些品質不是那麼高尚的人,在領導面前要打壓同事。
問題二、以領導為中心;因為做績效排名的是誰,誰就是我的boss,誰就決定我的加薪、獎金、配股、任職資格、升級等等等等。
任正非曾經說過:“當你面對領導的時候,你屁股就對著客戶;當你面對客戶的時候,屁股就對著領導”。那麼華為不是“以客戶為中心”變成了“以領導為中心”了麼?
我曾經在一次主管的培訓過程中,問了華為杭研所的前所長這個問題,他說:“你考慮一個問題,領導在某種程度上,是不是客戶?”
高,實在是高——矛盾被調和了。正能量的看待這個問題:領導更懂客戶,聽領導的沒錯;研發的工作是被分解了,領導看到的問題更具全域性觀,以領導為中心,團隊更具執行力。
原則11:讓技術去適應人員和流程。
很多公司希望借用技術的殺手鐧來提升產品開發的效能,而忽略了技術可能給人員或流程的影響。豐田認為技術很容易被人複製,而應該讓技術去適合已經最佳化的流程,以及具有高超技能的人員。
原則12:運用簡單、視覺化的溝通來理順你的組織。
很多問題之所以沒有被解決,是因為我們根本就不知道它的存在。豐田利用“方針管理”來設定工作的目標,將公司的策略目標層層展開,跟進落實。這種方法同樣也用在產品開發上面,它將整車的設計目標細化為效能、重量、成本、安全等特定目標的設定。這種目標導向的設計管理,容易讓設計團隊看到問題。
在此過程中,豐田用一種簡單的目視化工具來進行溝通,即產品開發中的問題報告限制在一張A3紙以內,也就是所謂的A3報告。而非有的公司報告都是厚厚的一疊,這樣的報告很難有人會去仔細閱讀。
字不如表、表不如圖,是華為寫PPT給領導彙報很流行的一句話。
原則13:運用強大的工具進行標準化和學習。
標準化是一切改善的基本,設計也不例外。根據這個原則,學習是一個專案接一個專案進行的,豐田有強大的工具來支援學習過程的標準化,比如設計審查檢查表就是一個這樣的工具,豐田要求每個工程師必須就自己的工作準備詳細的設計審查檢查表,並不斷的更新,就其中的問題展開研討,這樣一來,設計的經驗和技術能代代傳承下去,設計過程有血有肉,而非只是一張張冰冷的圖紙。