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2023 年 iPhone 或搭載蘋果自研 5G 晶片
近日，DigiTimes 訊息，蘋果或在 2023 年推出的 iPhone 上使用自研 5G 晶片，而且 5G 晶片不會整合在 A 系列晶片中，會採用獨立設計。
如果訊息屬實，這意味著 2022 款 iPhone 將是最後一代搭載高通 5G 晶片的 iPhone。目前，臺積電負責代工蘋果所有自研晶片，未來的 5G 晶片訂單大機率也會由臺積電負責。
華為Mate 50系列或明年初發布
近日有媒體報道稱，華為將在明年初發布新款 Mate 50 系列旗艦手機，Mate 50 一部分採用麒麟 990 晶片，一部分採用高通 898 晶片，不過也只有 4G 版本。
報道稱，華為已在晶片供應鏈領域取得了實質性進展。一位接近電信運營商的行業人士表示，有華為銷售人員目前給運營商的時間表是，“28nm 明年就能夠量產，14nm 後年量產。”一位華為海思內部人士告訴媒體，“現在就是熬著，熬過這兩三年，就能夠量產。”
上個月底有訊息稱華為 Mate50 系列已經在供應方面取得重大突破，未來將會如期而至，但從各大數碼博主的訊息來看該機似乎依然是採用高通晶片的 4G 機型，此前也有訊息稱，華為內部已經在測試驍龍 898 4G 晶片。
小米 12 Ultra 或支援 150W 快充
據近期訊息，高通將會在兩週之後正式推出新一代旗艦移動平臺 —— 驍龍 8 gen1。
雖然近段時間關於首發機型的具體廠商還有爭議，但是基本可以肯定會在小米和摩托羅拉兩家誕生，而這其中的小米 12 無疑是最受關注。
根據此前爆料，小米此次只會推出相對低配的小米 12 標準版，以及一款驍龍 870 直屏旗艦，而更高配置的小米 12 Pro 和小米 12 Ultra 將會在明年三月份左右登場。
今天上午，知名博主 @數碼閒聊站 曝光了一條關於明年新旗艦的訊息，他透露在首批驍龍 8 gen1 機型登場之後，很快就會有廠商推出 150W 超級快充的量產機型。
而結合他在評論中的回覆來看，這款 150W 快充與小米 12 Ultra/Pro 的排期非常接近，大機率會是該系列機型配備。
榮耀春節前釋出兩款摺疊屏手機
據長安數碼君訊息，榮耀可能在春節前釋出兩款摺疊屏手機，一款上下摺疊，一款左右摺疊。
此前博主 @菊廠影業 Fans 表示，榮耀最近在歐洲申請了兩款新機型的名稱，分別為：“Magic Fold”和“Magic Wing”。這兩款新機型可能分別對應上下摺疊款和左右摺疊款。另外，還有訊息稱榮耀首款摺疊屏手機面板將由京東方和維信諾提供。
據爆料，榮耀左右摺疊的新機代號是“Magic X”，外觀與華為 Mate X2 造型相似。有訊息稱華為 Mate V 將採用上下摺疊屏，目前尚不清楚 Mate V 是否將以 Magic V 呈現。
酷派新機預熱
近日，酷派開始為一款新機進行預熱宣傳，目前主要針對音訊方面，例如“聲音原汁原味”“保真細節”“氛圍感澎湃低音”“擁有真正的「對稱式」雙揚聲器”。
值得一提的是，一款型號為 CP05 的酷派新機現已通過了工信部認證，有數碼博主認為該機可能會被命名為酷派 COOL 21。從公示內容來看，該機搭載 2.4GHz 的八核處理器（或為天璣 810），採用 6.58 英寸 1080p + 解析度 LCD 水滴屏，前置 8MP 鏡頭，後置 50MP 三攝，內建 4400mAh 電池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 耳機孔，支援儲存卡擴充套件。
OPPO Reno7 Pro 跑分曝光
OPPO 近日有多款機型通過了國家 3C 質量認證，PFDM00 和 PFJM10 兩款機型支援 65W 快充，訊息稱這兩款就是 OPPO Reno7 系列新機。
近日，OPPO PFDM00 出現在 GeenBench 5，有兩次跑分，單核最高 828，多核最高 2732，搭載聯發科天璣 1200 晶片，執行 Android 11 系統，記憶體為 8GB。
realme首款摺疊屏手機曝光
昨天 realme GT 2 Fold 手機的設計草圖在網際網路上被曝光。這款設計圖左下角註明設計師的名稱為 Yani，同時有著 realme 設計工作室商標。不過，目前暫時無法確認這張草圖的真實性。
從圖中可以看出，這款手機內屏為 8 英寸 AMOLED 螢幕，預計將支援高刷，其中右上角有著前置攝像頭開孔。手機採用類似三星 Galaxy Z Fold 系列的左右摺疊方式，外屏為 6.5 英寸 AMOLED，同樣具有前攝開孔。
這款手機預計將採用側邊指紋識別的方式，底部擁有 Type-C 介面和揚聲器開孔。手機後攝模組將包含兩顆 5000 萬畫素攝像頭，預計分別為廣角鏡頭和超廣角鏡頭，此外另一個開孔預計為閃光燈或者感測器。
聯發科技釋出天璣 9000 旗艦晶片
聯發科在 EO Summit 年度高管峰會上公佈了新一代旗艦處理器天璣 9000，該晶片將採用 4 納米制程工藝，使用 Arm 最新的 X2 超大核。
CPU 部分，天璣 9000 將採用八核三叢架構，其中包括 1 顆 Cortex-X2 超大核，主頻達到 3.05GHz；3 顆 A710 大核，主頻達到 2.85GHz；以及 4 顆 A510 小核，同時快取頻寬提升至 14MB。官方宣稱，由於全新超大核的加入，其效能將提升 35%，功效提升 37%。
據悉，天璣 9000 是世界首款採用臺積電 4 納米制程工藝的移動晶片，擁有低功耗、高效能的特性。聯發科公佈了天璣 9000 的跑分，GeekBench 5.0 多核分數超過 4000 分，安兔兔跑分超過 100 萬分，這兩項成績目前超過了當前所有移動晶片。
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