今天，聯發科釋出了最新一代的旗艦處理器天璣9000，全球首款臺積電4nm工藝晶片；全球首款採用Cortex-X2架構晶片，頻率3.05GHz；全球首款採用Mali-G710 MC10 GPU的晶片；全球首款支援LPDDR5x 7500Mbps記憶體的晶片；全球首款支援3.2億畫素相機的晶片；全球首款硬體級3-cam 3-exp 18bit HDR的晶片；
全球首款支援3cc載波聚合的5G晶片；全球首款硬體級3-cam 3-exp 18bit HDR的晶片；全球首款支援藍芽5.3 的手機晶片；全球首款R16 UL增強型的5G晶片；PC級14MP快取系統；安兔兔跑分超過100萬！
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天璣9000表現非常亮眼，由超大核、大核和小核組成，具體包括 1 個 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 個 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 個 Cortex A510 1.8GHz 小核組成，GPU 為 ARM Mali-G710 MC10，同時集成了 6 核 APU，支援 LPDDR5X 7500Mbps 記憶體。有望在明年第一季度商用。
