隨著高通確認將於今年11月30日至12月2日舉辦驍龍技術峰會，不少使用者都在關注誰能帶來新一代驍龍旗艦晶片的首發。
最新的爆料中提到，今年的首發品牌可能會在摩托羅拉和小米之間產生，但實際的情況如何暫時還沒有更確切的訊息出現。
不過，在下一代旗艦新機到來之前，聯想中國區手機業務部總經理在相關的訊息中透露，其有望在近期推出一款搭載了驍龍888+的新一代edge s系列手機。
按照官方公佈資訊，這款新機能夠達到85.8萬以上的安兔兔跑分。
而在其正式到來前，摩托羅拉在海外市場釋出了多款Moto G系列的新機。包括Moto G51 5G、Moto G41、Moto G31、Moto G71、Moto G200。
其中，Moto G200定位最高，其核心搭載最新的高通驍龍 888 Plus 晶片，配備8GB LPDDR5 記憶體、128GB / 256GB UFS 3.1 快閃記憶體；內建 5000mAh 電池，支援 33W 快充。
採用6.8 英寸LCD屏，居中打孔設計，支援144Hz 重新整理率、HDR10、DCI-P3廣色域。
影像部分，前置1600萬畫素自拍鏡頭，後置三攝組合，包括1.08 億畫素大底主攝、1300萬畫素超廣角微距攝像頭，以及一顆景深鏡頭。
而就聯想官方給出的訊息來看，這款Moto G200很有可能就是上文提到的新一代edge s系列的海外市場版本。
另外，這次釋出的其他幾款機型定位較低一些。
Moto G71核心搭載高通驍龍 695 SoC，內建5000mAh電池；後置5000萬畫素主攝、800萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素微距鏡頭。
Moto G51搭載高通驍龍480+ SoC，內建 5000mAh 電池，配備 6.8 英寸 LCD螢幕，採用5000萬畫素主攝、800萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素微距鏡頭三攝組合。
Moto G41搭載聯發科 Helio G85 晶片，內建 5000mAh 電池，支援 30W 快充，配備6.4 英寸OLED屏，後置4800萬主攝。
Moto G31 搭載聯發科 Helio G85處理器，配備 6.4 英寸 OLED 屏，內建 5000mAh 電池，後置5000萬畫素主攝。
