聯發科技剛剛釋出了其最新的旗艦處理器:dimension 9000，這是該公司有史以來最強大的晶片，看起來它應該能夠與高通(Qualcomm)和三星(Samsung)等更受歡迎的競爭對手提供的最好的晶片齊頭並進。
之前的頂級維度晶片(比如去年的維度1000)仍然不如高通(Qualcomm)的驍龍888或三星(Samsung)的Exynos 2100強大，而新的維度9000即將推出，為2022年的安卓旗艦提供支援。
除了使用Arm新的v9架構外，新的dimension 9000是第一款採用臺積電4nm工藝製造的移動晶片。這也是第一次宣佈CPU使用Arm的新核心設計:單個Cortex-X2效能核心為3.05GHz，三個Cortex-A710核心為2.85GHz，四個Cortex-A510高效核心為1.8GHz。與此同時，該GPU是10核的Arm Mali-G710，以及聯發科的第五代APU，共6核用於人工智慧處理(該公司表示，其效能和電力效率是上一代的4倍)。
新的18位Imagiq Gen 7 ISP聲稱，這是世界上第一個能夠捕捉3.2億畫素影象的晶片(假設你的手機有一個能夠拍攝該級別影象的感測器)，每秒能夠傳輸90億畫素的資料。
正如人們對現代智慧手機晶片的期望一樣，dimension 9000提供了內建的5G調變解調器，支援3GPP的Release 16規範。值得注意的是，新晶片仍然落後於競爭對手，只提供內建低於6ghz的5G支援，沒有更快的毫米波標準。據稱，“維度9000”是首款支援藍芽5.3的智慧手機，也支援Wi-Fi 6E。
在使用最新的Arm技術方面，聯發科可能不會是唯一一家使用Arm技術的公司。例如，人們普遍預計高通將在11月30日的年度Snapdragon技術峰會上宣佈其驍龍888晶片組的繼任者。但是，即使聯發科發現維度9000的重量與高通今年宣佈的產品差不多，而不是有一個飛躍，這對聯發科來說也是一個巨大的勝利，此前它在很大程度上一直落後於高通。
聯發科長期以來一直在主要Android裝置上表現平平，但dimension 9000表明，它終於開始尋求真正的競爭機會。現在的問題是手機制造商是否準備好加入這一行列。
