高通於官網宣佈今年度的「Tech Summit」技術高峰會，將於美國時間11月30日至12月3日舉辦。 儘管沒有透露預計發表的新品為何，不過照過往慣例看來，此場活動的重頭戲主角，將公開向外界揭曉最新一代的5G旗艦級移動處理器Snapdragon S898，預期將是明年2022年安卓陣營推出旗艦手機搭載晶片的新標杆。
此次官方釋出的宣傳預熱照片也頗具創意巧思，以航行在汪洋大海上的一艘船艇，在行駛前進時的路線，繞出一條與數學無限符號∞頗為相似的環形浪花，並附上一句精簡的「More to come， soon！」 口號標語，似乎暗喻全新的旗艦級晶片在效能上有更具突破性的躍進與創新。
據外媒GSMArena彙整近期爆料訊息指出，相比目前市售旗艦手機搭載的S888晶片，被視為後繼接班的旗艦處理器S898，將採用三叢集架構設計，由一顆時脈高達3.0GHz的ARM Cortex X2大核心，以及3顆時脈達2.5GHz的Cortex-A710中核心，跟4顆Cortex-A510高效1.79GHz核心所組成。 特別值得注意的是，在GPU配置方面，有望採用三星以四納米制程技術打造的Adreno 730影象處理器，影像處理運算效能可擁有比前代Adreno 660高出20%的提升。 另，內建的5G Modem調變解調器晶片將為Snapdragon X65 5G，其傳頻寬傳輸的理論值，據稱最高可達最高10Gbps。
就近期傳聞看來，推估中國手機品牌小米預計將推出的下一代旗艦手機小米12，很有可能會是首款搭載高通S898的機款，最快有望今年底前問世。
