今年進博會新設和升級了13個專區,其中積體電路專區頗有看頭——在全球“晶片荒”大背景下,積體電路專區卻迎來世界第一梯隊高通、AMD、ASML等巨頭的集中到場。
外行人只能看熱鬧,記者專門跟隨在半導體領域深耕25年的上海積體電路協會秘書長郭奕武,請他來解讀“晶片天團”競秀進博會背後的門道。
郭奕武雖閱“芯”無數,但此次積體電路專區的陣容還是讓他有些震驚。
“各頭部企業帶來的技術之新,足以體現其參展誠意。”比如尼康(Nikon)公司,其展出的半導體晶片檢查裝置AMI,系全球唯一的集檢查、計算和測量為一體的晶片檢查裝置。尼康用於生產中小型液晶顯示屏的光刻機,也在全球範圍內首次展出。
美國AMD公司展出了其打破多項世界紀錄的第三代伺服器處理器EPYC。
荷蘭阿斯麥(ASML)公司,儘管被美國強制要求不得對華銷售其EUV光刻機(極紫外光刻機),但阿斯麥以“曲線”方式,將EUV光刻機的內部運作原理,以3D裸眼影片形式向觀眾分享。“這應該是阿斯麥所能向中國表達的最大誠意。”郭奕武說。
阿斯麥(ASML)在進博會積體電路專區展出EUV光刻機內部結構3D裸眼影片效果。
高通展臺上全球首發的搭載了高通驍龍晶片的商用旗艦5G手機“全家福”,18款手機共15個品牌,除三星外,其餘均為中國品牌,涉及小米、中興、VIVO、榮耀等。
而阿斯麥光刻機在華裝機量近千臺,阿斯麥公司全球銷量中的30%由中國扛起。所以,在積體電路產業佔據全國22%份額的上海高地,當雲集了上海諸多積體電路產業鏈優秀企業的上海積體電路協會一行,前往進博會積體電路專區參觀時,各展臺企業均高度熱情,這些全球企業在中國的最高級別高管,能來的都來了,因為錯過中國市場,就可能丟失巨大份額。
進博會上,巨頭的最新技術近在眼前,國內積體電路企業在感到壓力的同時,亦在以合作的姿態,謀求共贏發展的機會。
一位晶片設計領域專家告訴記者,坦率講,在積體電路整體性領域,我國與歐美差距不小,但在區域性細分領域,如地平線公司的汽車視覺智慧晶片,已達全球全球領先水平。而中微半導體的5nm(奈米)刻蝕機已成功打入臺積電生產線,同樣屬世界一流水平。“事實上,積體電路是一個高度全球化、分工高度細分的行業,這也就意味著,沒有一地、一家企業可獨攬全產業鏈。因此,我國在積體電路區域性領域集中突破並快速形成優勢的可能性很大。”
另外,當下,全社會經濟與治理正向數字化、智慧化、物聯網“三化”發展,這一大勢也改變著積體電路供應商的傳統操作模式,系統晶片整合從過去的數百個增加到數千個,這其中會創造出更多細分需求,為中國企業發展爭取到機會與時間。
“所以,在這一系列有利因素面前,我國積體電路行業應以更開放的姿態,擁抱合作與共贏,並在區域性領域形成自己的王牌,從而贏得更多國際合作交流的可能,與世界同行一起創造積體電路產業發展的高峰。”郭奕武說。
欄目主編:李曄 文字編輯:李曄
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