佐思汽研發布《2020-2021年汽車座艙多屏與聯屏發展趨勢研究報告》,對2020-2021H1中國乘用車市場搭載中控多屏、座艙聯屏方案的車型進行了梳理,並對晶片-螢幕-系統三者之間的關係進行探討。
“中控多屏”是針對中控的功能描述,是指搭載兩塊及以上的中控屏,如中控屏+副駕娛樂屏、功能控制屏等。
“座艙聯屏”是針對座艙的功能描述,是指將車內螢幕並排連線佈置,採用一體化或近似一體化設計。如,液晶儀表屏+中控屏雙聯屏、液晶儀表屏+中控屏+副駕娛樂屏三聯屏等聯屏方案。”
中控多屏與座艙聯屏示例圖
圖片來源:理想汽車官網;整理:佐思汽研
一
多屏聯屏車型加速上市
2021上半年,共有136個汽車品牌參與了中國乘用車市場爭奪戰。市場競爭異常激烈,自主品牌與外資品牌在產品力上由內而外持續推陳出新。
表面來看,車內螢幕的佈局和數量變化能給使用者帶來最直接的視覺觀感。內涵方面,座艙軟體系統透過高算力晶片,實行新的硬體與軟體架構,從實際使用上可進一步提升使用者體驗。眾多車企紛紛在智慧座艙的基礎上進行深層次的改良,加速推出聯屏、多屏、一芯多屏雙系統等車型。
以座艙聯屏為例,2020-2021H1期間,陸續有多個品牌量產上市配備雙/三聯屏座艙的車型,涵蓋本土、德系、美系、韓系等汽車品牌。
2020-2021H1部分座艙聯屏車型上市時間
圖片來源:佐思汽研
2021H1中控多屏、座艙聯屏車型銷量分別上漲61%、155%
儘管近年中國乘用車市場整體銷量低迷,但2021上半年多屏與聯屏車型呈現激進式逆勢增長。其中,中控多屏車型銷量同比增長61%,座艙聯屏車型銷量同比增長155%。
多屏與聯屏車型的銷量成績,一方面表現出車企在座艙方面變革的決心,另一方面說明市場對此有著較高的接受度。車企和市場所表現出來的這種正面效果,形成了一種積極的有效閉環,將繼續帶動多屏與聯屏車型銷量高速增長。
2021H1 中國乘用車市場多/聯屏市場主機廠概況
資料來源:佐思汽研
自主品牌對座艙聯屏更積極更開放
同樣以聯屏市場為例,自主品牌以62.3%的市場份額成為2021H1座艙聯屏方案的主要推動者,而這其中以長安最具代表性,紅旗和捷途緊隨其後。合資品牌中,現代、福特和思皓品牌相繼在2020-2021H1期內推出多個聯屏車型。
2021H1 中國乘用車市場座艙雙聯屏車型品牌銷量TOP10及其佔比
資料來源:佐思汽研
奇瑞是自主品牌中,較早發力聯屏座艙,並應用一芯雙屏雙系統方案的企業之一。
2019年10月,奇瑞旗下高階子品牌星途第二款車型星途LX上市,搭載奇瑞Lion 3.0 雄獅智雲系統,全系配備12.3+12.3英寸的儀表+中控雙聯屏方案。不同於之前版本的車聯網系統,此次推出的Lion 3.0由東軟、百度、英特爾三者聯合開發,透過英特爾Apollo Lake處理器執行的ACRN虛擬機器,實現一芯雙屏雙系統。
目前,該套方案已擴至星途旗下全系車型。因此,星途也成為汽車行業中為數不多的同時貫徹雙聯屏方案、一芯雙屏雙系統方案最為徹底的廠商。
星途LX座艙聯屏方案概況
02.
晶片商、座艙方案商Tier 1強力助攻一芯多屏多系統
單一的技術升級,無法為座艙帶來實質性的智慧飛躍。高通、瑞薩、英特爾等大算力晶片,則為多個作業系統在一顆晶片上執行帶來了可能性,並且可同時支援液晶儀表屏、中控娛樂屏、副駕娛樂屏等在內的多塊螢幕。
以高通SA8155為例:高通8155是全球首款量產的7nm工藝製程的車規級數字座艙晶片,採用8核心設計,CPU算力達到80K DMIPS,GPU算力達到1142G FLOPS,可同時支援4塊2K螢幕或者3塊4K螢幕。目前,高通8155已賦能埃安LX、WEY摩卡、星越L等量產車型一芯多屏方案。
當前汽車電子電氣架構正向域集中式架構轉變,座艙Tier 1將不同的作業系統透過硬體隔離或虛擬機器的技術整合至座艙域控制器內,在單一硬體平臺上實現一芯多系統功能,進一步提升運算效率並降低成本。
以偉世通最新座艙域控制器SmartCore為例,可在數字儀表、資訊娛樂、後座資訊娛樂等多個顯示域實現HMI無縫連線。憑藉強大的計算能力,SmartCore解決方案基於Hypervisor的SmartCore架構,透過執行兩套系統同時驅動數字儀表系統、資訊娛樂系統、車身控制系統等。目前SmartCore域控制器已在賓士A級、埃安LX、星越L等量產車型提供一芯雙系統方案支撐。
全球範圍內,國內外座艙Tier 1紛紛推出基於大算力晶片和座艙域控制器的一芯多屏多系統座艙方案。
座艙Tier 1(部分)一芯多屏多系統量產案例
資料來源:佐思汽研
03.
挑戰與趨勢
多屏與聯屏的出現,從多個層面為駕駛員和副駕駛員帶來實質性的體驗改善。易用性方面,兩者一定程度上提高了人與車的互動效率,降低了使用者獲取車輛資訊和功能的成本;容納度方面,兩者一定程度上擴充套件了座艙的資訊承載量,豐富了行車資訊和駕乘娛樂內容。
同時,當下晶片、作業系統、座艙域控制器、螢幕等座艙產業鏈技術的升級,將為主機廠在多屏和聯屏方面提供更多的想象空間和執行空間,為座艙帶來更多的科技層面改變。
而對於一款車是否有必要引入多屏、聯屏或者一芯多屏多系統方案,車企需要考慮多方面因素,如產品定位、使用者需求、研發成本、競爭格局等。在座艙內飾結構層面,螢幕的引入或重新佈局,對主機廠來說並沒有任何技術和成本挑戰。真正具有挑戰的是,在智慧座艙大行其道的時代,軟硬體架構經過重新設計的座艙,如何引入多屏和聯屏,以數量和尺寸有限的螢幕,提升使用者體驗,才是真正值得主機廠思考的問題。
《2020-2021汽車座艙多屏與聯屏發展趨勢研究報告》報告目錄
本報告共110頁
01
智慧座艙下的中控屏發展趨勢
1.1 車載中控屏概述
1.2 座艙螢幕方案分類
1.3 車載中控屏產業鏈圖譜
1.4 座艙晶片供應商代表產品
1.5 座艙螢幕方案概述
1.6 座艙發展趨勢
02
座艙多/聯屏車型市場現狀
2.1 多/聯屏新上車型
2.1.1 2020-2021H1座艙多/聯屏部分車型上市時間:中控多屏
2.1.2 2020-2021H1座艙多/聯屏部分車型上市時間:座艙聯屏
2.2 中控多屏市場銷量資料
2.2.1 2016-2021H1中控多屏裝配率
2.2.2 2016-2021H1 中控多屏車型銷量及增長率
2.2.3 2016-2021H1 中控多屏車型銷量分佈(按價格)
2.2.4 2021H1 中控多屏車型銷量(按品牌)
2.2.5 2021H1 中控多屏車型銷量(按車型)
2.3 座艙聯屏市場銷量資料
2.3.1 2016-2021H1 座艙聯屏裝配率
2.3.2 2016-2021H1 座艙聯屏車型銷量及增長率
2.3.3 2016-2021H1 座艙聯屏車型銷量分佈(按價格)
2.3.4 2021H1 座艙聯屏車型銷量(按品牌)
2.3.5 2021H1 座艙聯屏車型銷量(按車型)
03
主機廠座艙多屏與聯屏佈局
3.1 北汽(BEIJING、極狐)
3.1.1 北汽多/聯屏概況
3.1.2 北汽多/聯屏方案:落地車型
3.2 長城(WEY、坦克、尤拉)
3.3 奇瑞(奇瑞、星途、捷途)
3.4 廣汽(傳祺、Aion)
3.5 一汽(紅旗、奔騰)
3.6 長安
3.7 賓士
3.8 現代
3.9 福特
3.10 其他代表車型:多/聯屏
04
Tier 1座艙中控多屏與聯屏解決方案
4.1 華為
4.1.1 華為座艙多/聯屏方案:一芯多屏(1)
4.1.2 華為座艙多/聯屏方案:一芯多屏(2)
4.2 華陽
4.2.1 華陽座艙多/聯屏方案:雙聯屏
4.2.2 華陽座艙多/聯屏方案:一芯多屏
4.3 芯馳科技
4.3.1 芯馳座艙多/聯屏方案:一芯多屏
4.3.2 芯馳座艙多聯屏方案:一芯多系統
4.4 武漢光庭
4.4.1 光庭座艙多/聯屏方案:一芯雙屏雙系統
4.4.2 光庭座艙多/聯屏方案:一芯三屏雙系統
4.5 諾博科技
4.5.1 諾博座艙多/聯屏方案:一芯雙系統
4.5.2 諾博座艙多/聯屏方案:一芯多/聯屏
4.5.3 諾博座艙多/聯屏方案:一芯多屏雙系統
4.6 華域汽車
4.6.1 華域座艙多聯/屏方案:一芯單屏雙系統
4.7 德賽西威
4.7.1 德賽西威座艙多/聯屏方案:落地車型
4.7.2 德賽西威座艙多/聯屏方案:一芯多屏雙系統
4.8 東軟
4.8.1 東軟座艙多/聯屏方案:一芯雙屏雙系統
4.8.2 東軟多/聯屏方案:落地車型
4.8.3 東軟多/聯屏方案:產品動態
4.9 均勝電子
4.9.1 均勝多/聯屏方案:一芯雙屏雙系統
4.10 哈曼
4.10.1 哈曼座艙多/聯屏方案:ExP解決方案
4.10.2 哈曼座艙多/聯屏方案:Digital Cockpit 2020
4.10.3 哈曼座艙多/聯屏方案:Digital Cockpit 2021
4.10.4 哈曼座艙多/聯屏方案:落地車型
4.11 偉世通
4.11.1 偉世通多/聯屏方案:一芯多屏
4.11.2 偉世通多/聯屏方案:落地車型
4.11.3 偉世通多/聯屏方案:座艙規劃
4.12 佛吉亞
4.12.1 佛吉亞座艙多/聯屏方案:一體化大屏
4.12.2 佛吉亞座艙多/聯屏方案:智• 臻座艙
4.13 馬瑞利
4.13.1 馬瑞利座艙多/聯屏方案:雙聯屏
4.14 安波福
4.14.1 安波福多/聯屏方案:落地車型
4.15 博世
4.15.1 博世多/聯屏方案:落地車型
4.16 大陸
4.16.1 多/聯屏方案:雙聯屏
4.16.2 大陸多/聯屏方案:一芯雙屏雙系統
4.16.3 大陸多聯屏方案:產品規劃
4.17 電裝
4.17.1 電裝多/聯屏方案
4.18 松下
4.18.1 松下多/聯屏方案
4.19 多聯屏座艙代表案例對比(自主)
05
汽車智慧座艙氛圍燈應用設計趨勢
5.1 臻鼎控股 ZDT
5.1.1 臻鼎控股PCB業務
5.1.2 臻鼎控股主要PCB產品
5.1.3 臻鼎控股汽車PCB
5.2 欣興電子 Unimicron
5.2.1 欣興電子主要生產基地——國內
5.2.1 欣興電子主要生產基地——臺灣
5.2.2 欣興電子技術發展
5.2.3 欣興電子技術藍圖(1)
5.2.3 欣興電子技術藍圖(2)
5.2.3 欣興電子技術藍圖(3)
5.2.3 欣興電子技術藍圖(4)
5.2.4 欣興電子PCB產品
5.3 敬鵬 Chin Poon
5.3.1 敬鵬產銷情況
5.3.2 敬鵬主要產品
5.3.3 敬鵬研發情況
5.3.4 敬鵬未來發展策略
5.4 健鼎科技 Tripod
5.4.1 健鼎科技PCB業務
5.4.2 健鼎科技汽車PCB
5.4.3 健鼎科技研發情況
5.5 耀華電子 Unitech
5.5.1 耀華電子製程能力
5.5.2 耀華電子HDI技術
5.5.3 耀華電子技術藍圖
5.5.4 耀華電子PCB產品
5.5.5 耀華電子經營情況
5.5.6 耀華電子產銷情況
5.6 瀚宇博德 HannStar Board
5.6.1 瀚宇博德PCB業務
5.7 南亞電路 Nan Ya PCB
5.7.1 南亞電路PCB業務
5.8 定穎電子Dynamic Electronics
5.8.1 定穎電子全球佈局
5.8.2 定穎電子經營情況
5.8.3 定穎電子PCB業務
5.8.4 定穎電子汽車PCB
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