在今天釋出的新聞稿中，三星電子宣佈了一種新的2.5D H-Cube（混合基板立方體）封裝解決方案，該解決方案將專門用於需要高效能和大面積的HPC、AI 和資料。封裝技術中心和半導體產品網路。
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三星電子高階副總裁兼代工市場戰略團隊負責人Moonsoo Kang 表示：“H-Cube 解決方案是與三星電機(SEMCO) 和Amkor Technology 聯合開發的，適用於高效能半導體。需要大量矽晶片的整合，為了擴大和豐富代工生態系統，我們將提供各種封裝解決方案，並在客戶面臨的挑戰中尋找突破口。”
Amkor Technology 全球研發中心高階副總裁JinYoung Kim 表示：“在當今有限的基板供應和系統整合環境中，三星代工和Amkor Technology 已成功聯合開發H-Cube 以克服這些挑戰。這一發展降低了門檻HPC/AI 市場的壁壘，以及代工廠和半導體組裝和測試（OSAT）外包公司之間的成功合作和夥伴關係。”
H-Cube的結構和特點
2.5D封裝技術透過矽交錯器將高頻寬邏輯晶片和儲存晶片整合在平方英寸內。三星的H-CubeTM 封裝解決方案集成了兩種不同特性的基板：精製ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板和HDI（高密度互連）基板。此外，您可以實現更大的2.5D 封裝。
特別是在整合6個或更多HBM的情況下，大面積ABF基板的製造難度急劇增加，導致生產效率下降。我們採用在高階ABF基板上疊加大面積HDI基板的結構，很好的解決了這個問題。透過將連線晶片和基板的焊球間距縮短35%，可以減小ABF基板的尺寸，同時在ABF基板下方增加HDI基板，以保證與系統的連線。木板。
透過將電連線晶片和基板的錫球間距比傳統錫球間距減少35%，可以最小化細間距基板的尺寸，並在基板細間距下方增加HDI基板（PCB模組）確保與系統板的連線。此外，為了提高H-Cube方案的可靠性，三星應用了其專有的訊號/電源完整性分析技術，可以在堆疊多個邏輯晶片和HBM的同時穩定提供電源，同時最大限度地減少符號的丟失或失真。
