Zen4架構還得等差不多大半年，但是眼下的AMD並不打算躺平擠牙膏，而是另闢蹊徑，對已有的Zen3架構進行了一次特殊升級，加入了3D V-Cache堆疊快取，伺服器級的霄龍先行，消費級的銳龍後續跟上。
AMD這次宣佈的升級版Milan-X霄龍系列，包括四款型號，64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X，三級快取從原有的最多256MB統一增加到768MB。
具體來說，Milan 7003系列原本最多內部八個小晶片，每個自帶32MB三級快取，合計為256MB。
Milan-X 7003X系列則在每個小晶片上額外堆疊了64MB三級快取，合計512MB。
如果再算上4MB一級快取、32MB二級快取，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB快取，雙路就是幾乎1.6GB！
3D V-Cache快取部分採用針對快取密度最佳化的臺積電N7工藝製造，每部分面積為36平方毫米，而底部的小晶片還是臺積電7nm，單個面積80.7平方毫米，這意味著總面積增加了大約45％。
當然，成本、價格也會因此增加不少，不過AMD暫未公佈具體數字。
當然，霄龍7003X系列繼續相容SP3介面，現有平臺可無縫升級。
那麼，如此之多的快取，可以帶來多少效能提升呢？
AMD表示，更多的快取可以大大減輕系統記憶體頻寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載，效能提升了多達66％！
雖然這只是個極端例子，但也能看出大快取的好處。
霄龍7003X系列將在明年一季度大規模出貨，已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠普、超微、思科等眾多客戶的新方案。
至於快取加強版的銳龍何時升級，AMD沒有明說，大機率會在CES 2022上公佈。
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