近期，天翼雲和華為 openEuler 開源團隊就記憶體分級擴充套件功能進行了聯合創新，並在天翼雲虛擬化場景進行了內部原型驗證，測試結果表現，記憶體分級技術極大提升了記憶體價效比。

背景

受制於記憶體工藝瓶頸，記憶體成本高；隨著 CPU 算力的發展，尤其是 ARM 核成本的降低，記憶體成為約束業務成本和效能的關鍵問題。如何節省記憶體成本、擴大記憶體容量成為迫切需要解決的問題。因此，openEuler 推出了記憶體分級擴充套件功能。

記憶體分級擴充套件功能在不影響業務功能情況下，透過 DRAM 和低速記憶體介質，如 SCM、AEP 等形成多級記憶體，透過記憶體自動排程讓熱資料在 DRAM 高速記憶體區中執行，讓冷資料交換到低速記憶體區，從而增加記憶體容量，保證核心業務高效平穩執行。該特性適用於記憶體使用量大，且使用相對不頻繁的應用程序上，在這些場景中的效果較好，收益較大。

聯創成果

在虛擬化場景下，如何擴大記憶體容量的同時降低記憶體成本，提升記憶體超售比，是天翼雲面臨的業務痛點。針對該痛點，天翼雲和華為 openEuler 開源團隊進行多次交流，決定在虛擬機器內部業務訪問不頻繁的場景中驗證記憶體分級技術，嘗試提升虛擬機器密度，同時保持業務效能持平或少量下降。

透過聯合創新，對 AEP 搭配 DDR 場景進行了原型驗證，開啟記憶體擴充套件功能相比未開啟時，AEP 中虛擬機器的 redis 效能提高了約 30%，基本達到與 DDR 中虛擬機器 redis 效能一致的水平。同時，等記憶體容量下，使用 DDR 搭配 AEP 比純 DDR 場景，記憶體成本下降了約 35%，顯著提升了記憶體使用的價效比。

總結

本次聯合創新，天翼云為 openEuler 社群的記憶體分級擴充套件專案提供了真實的業務場景進行原型驗證。天翼雲開發團隊憑藉多年的研發經驗，參與到專案的實際程式碼開發，實現了該專案的多個特性。未來，天翼雲將會在更多場景下，對該技術進行進一步驗證以得出更多資料和更完整的評估。透過本次聯合創新，加深了天翼雲的技術儲備，也促進了 openEuler 社群的生態繁榮。

想了解更多天翼雲的黑科技

關注2021創新驅動數字化·天翼雲論壇

11月12日，我們等你來