根據gsmarena的訊息，一份洩露的的路線圖顯示，蘋果將在 2023 年在 Mac 和 iPhone 上使用 3nm 晶片。蘋果的第三代膝上型電腦晶片代號為“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”，預計將是 M1、M1 Pro 和 M1 Max 的升級版本。
此外蘋果將在 2022 年繼續在 SoC 上提供 5nm 工藝，但他們會稍微調整製造工藝。此外，預計蘋果將在 2022 年生產雙M1 Max晶片，這款晶片可能用於 Mac Pro。
而雙M1 Max或將擁有多達 40 個 CPU 核心，雙 M1 Max 晶片也或許也將成為 2022 年款 Mac Pro 的晶片。
該報告還稱，iPhone 同樣將2022 年繼續使用 5nm 晶片，在2023 年推出新的 3nm 晶片。
