這是一款沒有劉海的全面屏iPhone 14 Pro。蘋果用打孔前置攝像頭取代了劉海,並將聽筒移動到手機的頂部邊框位置。這為狀態列提供了更多的空間。
另一個值得注意的變化就是機身背面的後置攝像頭不再凸起,相機模組和機身背板處於相同平面上,這樣將手機放在桌面上也不會放不平。
之前有訊息稱,下一代iPhone提供算力的晶片將基於4nm工藝,與iPhone 12和iPhone 13陣容中使用的5nm工藝相比更加精密。
這是一款沒有劉海的全面屏iPhone 14 Pro。蘋果用打孔前置攝像頭取代了劉海,並將聽筒移動到手機的頂部邊框位置。這為狀態列提供了更多的空間。
另一個值得注意的變化就是機身背面的後置攝像頭不再凸起,相機模組和機身背板處於相同平面上,這樣將手機放在桌面上也不會放不平。
之前有訊息稱,下一代iPhone提供算力的晶片將基於4nm工藝,與iPhone 12和iPhone 13陣容中使用的5nm工藝相比更加精密。