11月16日晨,為您推送的科技訊息
01 高通聯發科旗艦晶片“改名”
高通新一代旗艦移動平臺普遍被外界稱為驍龍898,代號為sm8450。但據博主爆料,sm8450的正式命名可能會是“驍龍8 gen1”。同樣,聯發科下一代旗艦處理器命名為天璣9000,不叫天璣2000。驍龍8 gen1將在月底釋出,聯發科天璣9000將於2022年年初發布。
外媒透露,蘋果下一代產品iPhone 14系列將取消mini款,產品分為iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max四個型號。其中iPhone 14 和iPhone 14 Pro為6.1英寸,iPhone 14 Max和iPhone 14 Pro Max為6.7英寸。也有產業鏈專家表示,iPhone 14是否有mini款,取決於iPhone 13 mini的銷量表現,不過從當下的走勢來看,mini機型大機率會取消。
03 中國電信測試手機5G效能,小米和Redmi全價位段第一
2021國際數字科技展暨天翼智慧生態博覽會上,中國電信也公佈了5G手機的5G效能評測資料,資料顯示,小米和Redmi包攬全價位段第一。據瞭解,這次測評涵蓋了10個品牌、共52款5G全網通手機,每款評測87項指標、經歷279小時考驗,5G效能評測環節主要從吞吐量、靜態Ping時延、動態Ping時延等多方面指標考量。
04 特斯拉回應新車沒有USB介面:因晶片短缺 暫無解決方案
近日,有特斯拉消費者反映,在收新車時發現車內中控和後排並沒有USB介面,而是隻預留了孔位,手機無線充電功能同樣被減配。然而,特斯拉並未實現告知,也沒有提到補償措施。此次受影響的車型涉及Model 3和Model Y兩款。特斯拉官方客服表示,這種情況是因為晶片短缺的問題,中央扶手箱的USB受到影響。目前,尚未接到相關解決方案的通知。
高途在其官方微博釋出公告稱,將於2021年12月31日結束在中國內地義務教育階段的學科校外培訓服務。接下來將繼續運營其義務教育階段之外的業務,並將重點轉向其他教育產品和服務,加強成人教育、職業教育、素質教育以及智慧數字化產品等多種業務的發展。