近日,eWisetech社群對小米MIX4進行了拆解,並對硬體配置進行了一一分析。值得注意的是,其一體化陶瓷後蓋雖然觀感溫潤手感優秀,但其重量高達59g,佔了整機重量的4分之1。(整機約重225g)
小米 MIX4整體採用前拆式雙層板設計,用19顆螺絲進行了固定,主機板、電池、攝像頭等硬體都經過了散熱處理。其搭載的2000萬畫素屏下攝像頭鏡片寬度僅有1.5mm,比較窄,基於小米優秀的演算法,整體成像效果還算優秀。
同時,本機的電池採用雙電芯設計,還搭載了超薄指紋識別模組、主機蓋上整合LDS天線等等。eWisetech還表示,屏下技術已經逐漸成熟,越來越多的全面屏手機將會陸續出現在市面上。