高通釋出了旗艦高通8gen處理器,發哥也不示弱,釋出了天璣9000處理器.兩大處理器都升級了4奈米工藝及全新架構.這一次是真要硬碰硬了.
聯發科天璣9000採用4納米制程,CPU由1顆3.0Ghz X2超大核心+3顆A710大核心+4顆A510核心組成,gpu部分整合mali-G710 mc10.號稱整合先進A I,多媒體IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化,效能優於目前市面上的所有產品.
高通8gen也是採用4奈米工藝,擁有X2超大核心主頻為3.0Ghz,三顆A710大核心為主頻2.5Ghz,四顆A510小核心主頻為1.8Ghz.
CPU效能要比上一代驍龍888系列提升20%,功耗低30%,gpu提升30%,功耗低25%,4奈米工藝加持,功耗能效比都有所提升.當然這只是ppt效能,具體效能要等新機發布進一步測試.
先說跑分吧,天璣9000的安兔兔跑分為1007396分,成功突破100萬分,效能還是很好的.
高通驍龍8gen安兔兔跑分為1025215分,比天璣9000多了2%左右.跑分效能優於天璣9000.
那為什麼還要說今年的天璣9000後超越高通驍龍8gen呢?小編細息說來.
都是4納米制程工藝,高通一些效能紙面上是優於天璣9000,問題出在什麼地方呢?出在製造工藝上,高通的驍龍 G8x Gen1 採用三星 4nm 工藝製造,而聯發科的天璣 9000 則使用臺積電 4nm 工藝製造。雖然二者同為 4nm 工藝,但實際卻相差很大。在晶片製造方面,無論是5奈米工藝,還是4奈米工藝,三星都不如臺積電.三星4奈米工藝甚至不如臺積電5奈米效能,所以造成了高通888系列處理集體翻車.直接是三星代工,火龍品質.上一代採用三星 5nm 製造的驍龍 888 在功耗和發熱上的表現讓人失望,不知為何這代旗艦晶片依舊使用三星工藝製造,而且 4nm 工藝相比 5nm 工藝也並沒有太大提升。所以在功耗上,使用臺積電 4nm 工藝的 9000 應該會更好。經過有關博主評測,高通驍龍8gen處理再摩托羅拉手機上的效能,在滿載測試中,高通8gen功耗已經超過了11W,相比高通888多了20%.效能卻提升的非常有限.在評測時,最高溫度達到了61.6度,比高通888還熱.功耗高溫度肯定也會高.由此可見,高通8gen還是擺脫不了功耗高,發熱量大的命運.到底是摩托最佳化的不夠好,還是高通8gen依舊火龍?坐等小米12釋出後的評測.看來今年發哥有機會翻身了.