聯發科和高通新一代的高階晶片都已正式釋出了，效能測試軟體的分數也已經出來了，業界就兩家晶片企業誰的高階晶片效能更強的時候，卻尷尬的發現竟然比蘋果兩年前釋出的A13還不如。
據Geekbench5的資料，聯發科剛釋出的高階晶片天璣9000在效能方面確實比高通的驍龍8G1強，前者的單核、多核效能分別為1287分、4474分，後者單核、多核效能分別為1200分、3810分，天璣9000領先於驍龍8G1。
導致如此結果其實並不在於兩家晶片企業在晶片設計技術方面存在差異，因為兩款晶片都是採用了ARM的公版核心X2、A710、A55的三叢集架構，主要的原因是它們所採用的晶片製造工藝不同所致，天璣9000採用了技術更先進的臺積電4nm工藝，而驍龍8G1採用了技術稍落後的三星4nm工藝。
然而就在高通和聯發科為新款晶片的效能爭吵得不可開交的時候，業界卻尷尬的發現它們的晶片效能遠遠落後於蘋果今年的A15處理器，甚至不如蘋果兩年前推出的A13處理器。
蘋果兩年前釋出的A13處理器，單核、多核效能分別為1331分、3366分，天璣9000的單核效能比A13低，多核效能則比A13高1000多分，從分數來看兩者各有千秋。
不過這麼多年來，業界認為對於手機來說，單核效能更重要，因為手機很多情況下都是一個程式在執行，極少會用到多程式同時執行，多核效能對於手機來說影響較小，甚至有說法是天璣晶片就是一核有難多核圍觀，嘲笑安卓處理器的多核效能沒有太大的實用意義。
聯發科和高通的晶片效能比蘋果的A系處理器落後兩年，在於它們都是採用ARM的公版核心，由於ARM的公版核心需要考慮到成本以及兼顧諸多行業的需要，因此自然無法只是以效能為優先，在效能方面一直都落後於蘋果的A系處理器，這是造成採用ARM公版核心的聯發科和高通的晶片效能落後的原因。
由於聯發科和高通的晶片效能落後，再加上安卓系統向來被詬病越用越卡以及安卓系統安全性不高等原因，如今安卓手機在高階手機市場日益衰退，高階消費者更青睞蘋果的iPhone，今年以來iPhone在全球手機市場的每個季度佔比都比以往高，甚至在中國市場時隔6年之後重奪第一名，安卓手機企業無奈之下只能退守2000元以下的價位。
可以說聯發科和高通鬥得不可開交，然而卻並沒什麼用，它們和安卓手機企業在蘋果面前日益缺乏競爭力，純粹炒個熱鬧，卻沒有什麼實惠，這是安卓陣營的悲哀吧。
