根據3D科學谷的市場瞭解，Nano Dimension獨家的奈米級銀質導電材料AgCite以及PCB電路板3D設計軟體，能夠一次性生產混和導電(金屬)和絕緣(塑膠聚合物)墨水材料的原型，精準打印出完整且多層次的PCB特徵，包含埋孔、鍍通孔的互連細節，且無須蝕刻、鑽孔、電鍍或破壞並在數小時內即可完成。
而面向生產領域的電子產品3D列印，Nano Dimension還需要進一步開發自由曲面3D列印和高精度的3D組裝技術。為了加快在研發進展，近日，Nano Dimension 宣佈與弗勞恩霍夫研究機構旗下研究所Fraunhofer IPA 合作開發下一代 3D 列印系統。
Nano Dimension與Fraunhofer IPA建立合作
Nano Dimension
兼顧精確與生產
挑戰超精確列印
Fraunhofer-弗勞恩霍夫研究機構成立於 1949 年，目前在德國擁有 75 家研究所。該研究所 29,000 名員工中的大多數是合格的科學家和工程師，他們的年度研究預算為 28 億歐元。其中 24 億歐元是透過合同研究產生的。
Fraunhofer IPA 的研發工作重點是與製造業相關的組織和技術問題。根據3D科學谷的市場觀察，Fraunhofer IPA的 15 個專業部門專注於 12 個主要研究領域，包括：節儉製造系統、製造中的人工智慧 (AI)、輕量化工程和功能性塗料以及增材製造技術。透過歐盟贊助的專案 NextFactory，Fraunhofer IPA 之前建立了一個模組化列印系統，可處理導電和介電材料以及支撐材料，並結合拾放工藝和線上質量檢查。
在為期兩年的合作計劃下，Nano Dimension 和 Fraunhofer IPA 將專注於基於 3D 自由曲面列印和高精度 3D 組裝技術的機電系統自主製造領域的研發。由此專案產生的洞察力將納入 Nano Dimension 的 DragonFly 增材製造系統，增強該裝置的獨特性，此次合作的結果將使 Nano Dimension 客戶受益。
根據Fraunhofer IPA 增材製造部門負責人 Oliver Refle，Fraunhofer的智囊團將使雙方能夠透過分享想法、資料和專業知識來即時分析和改進流程，在這個專案中，Fraunhofer開發下一代 3D 噴墨列印的目標是為新型高效能電子裝置 (Hi-PEDs) 的超精確列印建立新的更好的流程和整合。
根據Nano Dimension 董事長兼執行長 Yoav Stern，透過與Fraunhofer IPA 的世界級工程師和科學家合作，共同努力建立一個環保和智慧的增材製造自學習和自我改進的分散式製造網路，這也將為Nano Dimension 股東和其他利益相關者創造卓越的投資回報率。
多材料列印升級
根據ACAM亞琛增材製造中心在2021年formnext深圳展會上關於《增材製造技術“深潛”-前沿發展趨勢》的分享，3D列印-增材製造的發展趨勢朝向多維度的深化層面，當前的一大發展趨勢包括多材料發展趨勢，發揮3D列印實現複雜產品的優勢（包括幾何特徵的複雜性，以及多材料結合的複雜性）是3D列印突破當前應用對經濟性要求的限制，嚮應用端深度延伸走向產業化的一條發展路徑。
3D列印在多材料打印發展方面不僅僅包括3D列印混合材料、梯度合金、還包括將智慧感應器“植入”到列印過程中，形成智慧化的產品。
Nano Dimension在多材料3D列印方面積累了豐富的經驗，其中，DragonFly的精密增材製造系統能夠在PCB的頂部，底部和側面3D列印和焊接元件。這種製造能力為PCB增加了寶貴的空間，從本質上講，這意味著設計工程師可以透過在電路板側面安裝時新增元件來增加電路板的功能，而不會增加PCB本身的尺寸。
3D科學谷《3D列印與電子產品白皮書》
可以摺疊的手機，更輕巧的可穿戴裝置，更整合的電子產品… …根據3D科學谷的市場研究，3D列印技術正在推動電子產品的全面發展，包括facebook, Intel等公司都在進行這積極的研究工作，其中facebook獲得了“用於生成以模組化方式組裝的電子器件的3D列印基板的方法”專利（US10099429B2)， Intel獲得了”晶片元件的模具側壁互連的方法“專利（US10199354B2）。
更多3D列印在電子產品領域的應用，請參考3D科學谷釋出的《3D列印與電子產品白皮書》
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