三星電機宣佈8.5億美元在越南投建FC-BGA工廠

12月25日訊息，據韓媒BusinessKorea報道，三星電機12月23日宣佈，已決定向其越南子公司投資8.5億美元（約合1.1萬億韓元），建設倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）生產裝置和基礎設施。

三星電機計劃從現在到2023年將分階段注入投資資金，其中越南工廠是主要生產基地，而在韓國京畿道水原市和釜山市的工廠將重點關注核心技術開發。

據瞭解，倒裝晶片球柵格陣列是半導體晶片與主機板之間傳輸電訊號和電源的連線材料，是半導體封裝基板中最難製造的產品之一。