炬芯科技-U,半導體、晶片、人工智慧、無線耳機板塊,華為、小米概念。
一、基本面分析
1、主營業務
音訊SOC晶片。2020年中高階藍芽音箱晶片市場的市佔率排名前三位分別是高通、炬芯科技和聯發科。公司主要服務於國內外一二線品牌,得到業界主流中高階品牌和ODM/OEM代工廠的普遍認可。服務於品牌客戶的中高階藍芽耳機SoC晶片市佔率炬芯排名第六。
2、科研能力
2020年研發費用1.2億,截止到今年九月研發費用0.95億,預估今年的研發費用肯定會大幅超過去年。公司具備全方位高度自主研發能力和智慧財產權及多項核心技術。公司近五年共申請專利73項,其中實用新型專利僅3項,其餘均為發明專利。
3、業績增長較快
公司三季度每股收益0.7元。績優股。營業總收入同比增長56.2%,歸屬淨利潤同比增長6996.48%,扣非淨利潤同比增長1173.03%。其中值得注意的是,扣非淨利潤佔歸屬淨利潤的90%。預估全年業績在每股收益1元以上。
4、盈利能力有所提升
公司營業總成本佔營業總收入的86%,而去年同期為108%,入不敷出。公司資產負債率僅為16.7%。公司每股經營性現金流為0.68元,而同比為-0.0032元。同時公司持有永久補充流動資金2.5億,另有1個億的發展與科技儲備金,流動資金較為充裕。公司總資產週轉天數為361.9天,同比為424.3;存貨週轉天數為93.52天,同比為113.8天;應收賬款週轉天數為52.11天,同比為36.92。應收賬款時間有所延長,不過考慮到其供貨物件均為品牌方,無法回款的風險,另一方面,業務量的增長,必然對應收賬款的週轉構成壓力。該指標對流動資金構成壓力。
5、規模擴張
公司目前有三個在建專案:研發中心建設專案,計劃投入5751.05萬元;面向穿戴和IoT領域的超低功耗MCU研發及產業化專案,計劃投入6,728.07萬元;智慧藍芽音訊晶片升級及產業化專案,計劃投入12,674.7萬元。這些專案建成,將使公司業績再上一個臺階!
二、技術分析
1、該股上市後便一路下行,目前處於下跌的第三浪。或有反彈,但下跌仍未到位。
2、DIF持續創出新低,但MACD(陰柱)已經出現背離。
3、目前股價處於小三角形整理,密切關注突破方向。
4、5分鐘線上看,obv從斷崖式下跌轉向橫向緩慢下跌,近期有小幅上漲。顯示主力流出的意願已經不是十分強烈。
5、5分鐘線上看,股價放量挑戰240年線,但受大盤影響無果。股價回撥時60和120均線形成的金叉暖氣帶並未對股價構成有效支撐。
6、晶片指數正處於調整週期,對股價上漲不利。
綜上,股價已經處於底部的頂部階段,但仍需反覆夯實底部,靜待晶片指數調整結束。
三、隱憂
1、資產負債率過低,需迅速擴張規模,加大研發投入;
2、切實提高應收賬款週轉率;
3、股價需要一個反覆夯實底部的過程。