德承工控機
2021年12月2日─ 強固型嵌入式電腦品牌─ Cincoze推出DIAMOND產品線新款DI-1100系列，採用Intel Core Whiskey Lake-U系列處理器，以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優勢，輔以精巧體積、彈性擴充套件、寬溫（-40~70°C）、寬電壓（9~48VDC）與安裝靈活等特殊性，為處於供電不易、空間受限的嚴苛應用環境，提供適切的解決方案。DI系列因其可解決特殊情境的痛點而長期深獲客戶好評，如今推出更快更新的DI-1100系列勢必為移動式裝置、車載應用與環境監控等市場再添生力軍。
高效能、低功耗 移動裝置適用
德承DI-1100系列搭載適合物聯網應用的第8代Intel Core Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3處理器，具備四核心的高速效能，再配上1個DDR4 2400MHz SO-DIMM高達64G記憶體，滿足圖形運算處理與影像高速轉檔的強大需求。15W TDP低功耗設計，節能效果突出，對於受限於電池續航力的自動導引車AGV、自主移動機器人AMR等移動式裝置，可大幅減少充電的次數，大幅增加工作效率。
DI-1100支援1個mSATA以及1個可熱插拔的2.5寸HDD/SSD托盤，輕鬆擴增儲存空間。前端維護區設定2張SIM卡插槽，可提供GPS追蹤定位、無線傳輸功能，車輛在跨區移動或不同電信間切換時，也能安全與穩定傳輸，加速落實車聯網的應用發展。
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彈性擴充套件 多元應用
強固型嵌入式電腦DI-1100，原生I/O包含2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485、1x HDMI/DP/VGA數字與模擬顯示輸出。內建2個全尺寸mini-PCIe插槽，可擴增無線傳輸模組，或是透過德承專屬的CMI / CFM / MEC模組，增加10GbLAN、M12、DIO、智慧點火控制(IGN) 及網口供電(PoE) 等功能，可因應不同環境、不同周邊裝置的整合串接。在散熱方面，除了特殊的鋁擠殼散熱設計外，也可外接風扇升級散熱效能。
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緊湊設計 國際認證加持
新上市的DI-1100體積緊湊，尺寸僅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H)，且具有靈活的安裝方式，包括壁掛 / 側掛 / 軌道DIN-rail / VESA，可輕易裝入移動式裝置或狹小空間內，如AGV、AMR、遠端監控裝置等。DI-1100強固穩定的特性，透過軍規標準（MIL-STD-810G）、軌道交通 EN50155（EN 50121-3-2 only）及E-mark等國際認證，讓應用情境更顯豐富。
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德承秉持一貫高穩定質量、優良技術服務的雙優勢，為移動型裝置、車載應用、遠端監控打造新款強固型嵌入式電腦DI-1100系列，擁有高效能、低功耗、緊湊小巧的優點，為嚴苛的工業環境注入智慧能量，邁向AIoT智慧物聯網之路。
關於德承
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，致力提供多元且貼近市場需求的嵌入式電腦解決方案。旗下產品線包括強固型嵌入式電腦、工業平板電腦、工業顯示器及強固型GPU電腦，能快速滿足垂直市場的應用需求，尤其以工廠自動化、機械自動化、機器視覺、AIoT、機器人、無人車、自駕車、智慧交通、智慧倉儲物流為最。多年來推出多款創新性的產品，榮獲多項專利、獎項與國際認證的肯定。
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