編輯 | 中遠亞電子

1）馬來西亞淹水波及封測產業？日月光供應商貝思半導體生產恐受阻；

2）聯電再度調漲明年報價，2022年3月起生效！

3）三星超越英特爾！臺積電以純晶圓代工居第三；

馬來西亞淹水波及封測產業？日月光供應商貝思半導體生產恐受阻

據國外媒體訊息，馬來西亞製造業協會週一（20日）表示，週末的大淹水使道路中斷、大量人口撤離，受洪災影響地區的企業可能面臨沉重損失。晶片裝置製造業者貝思半導體在20日也因此調降第4季營收展望。

△馬來西亞Shah Alam等地區發生豪雨淹水情況。路透

據悉，貝思半導體是半導體組裝與封裝裝置製造業者，該公司表示大雨已影響該公司位於大馬莎阿南（Shah Alam）主要生產廠，同時暫停組裝價值約2,500萬歐元（2,800萬美元）的產品。

貝思現在預估第4季營收較第3季下滑約15%至20%，較先前預估的下滑5%至15%惡化，不過預期第4季訂單將達1.8億至1.9億歐元，高於去年同期的1.573億歐元。

貝思未提到有哪些客戶可能會受到淹水事件影響。不過根據該公司最新年報，其客戶包括封測業者日月光、艾克爾（Amkor）、甬矽電子、鴻海、超豐電子、華天科技、英飛凌、長電科技、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半導體、東電化與通富微電子。

另外，馬來西亞的大型晶片封裝測試企業之一Unisem和Inari Amertron是否受淹水事件影響，也有待後續觀察。大馬封測產能佔全球的13%。

聯電再度調漲明年報價，2022年3月起生效！

據臺灣經濟日報12月21日訊息，聯電繼11月調升長約客戶報價、明年元月起生效之後，昨（20）日上午再度發出漲價通知，明年3月起調升全品項晶圓代工報價，漲幅約5%至10%。這是聯電在迎接2022年來臨前，第二次調升明年度報價。

△圖片來源：臺灣經濟日報

談到昨天再度漲價的訊息，聯電錶示，對市場傳聞及客戶動向不予評論，強調2022年聯電業績成長幅度將優於晶圓代工產值年增12%的平均值。多家IC設計公司則私下證實，昨天上午陸續收到聯電此次漲價通知。

據悉，先前聯電於11月已對營收佔比高達三成以上的三大美系客戶，調升長約報價，漲幅約8%至12%不等，2022年1月起生效。

法人指出，聯電短期內發動2022年1月與3月漲價措施，有三大意義。首先，第1季是傳統淡季，聯電報價“繼續漲”，凸顯公司接單火熱盛況。第二，外資看淡晶圓代工可能面臨產能供過於求，力積電董事長黃崇仁高喊“外資看錯”之際，聯電以實際漲價行動打臉外資。第三，聯電淡季持續漲價，對公司整體獲利有極大幫助，有望提前達成毛利率上四成，改寫新猷的目標。

據瞭解，聯電此次漲價鎖定中小型IC設計廠，涵蓋消費性產品、筆電相關等業務範疇，全品項晶圓代工價格調升5%至10%，明年3月生效。

供應鏈分析，在光阻液等化學材料與周邊耗材價格持續走揚，加上晶圓代工成熟製程需求續熱，新擴充的產能來不及因應客戶所需，兩大因素推升下，聯電再度啟動漲價措施。

同時，聯電對2022年的營運持樂觀態度，預期主要支撐營收的動能來自5G、電動車、物聯網等應用，帶動結構性需求成長強勁，將推升相關晶片需求增多。

綜觀整個晶圓代工產業，根據市調機構顧能（Gartner）最新研究報告，近兩年全球晶片業資本支出大幅提升，但是每投資6美元當中，用於生產成熟製程晶片的部分卻低於1美元，使得晶圓代工成熟製程產能供不應求，聯電享有賣方市場優勢。

三星超越英特爾！臺積電以純晶圓代工居第三

據IC Insights釋出最新預測顯示，估計今年全球17家半導體大廠營收超過百億美元，其中AMD、NXP和Analog Devices有望在2021年加入逾百億美元大型供應商行列，在排名方面三星則超越英特爾居第一大半導體營收廠，臺積電則以純晶圓代工居第三。

該機構分析，相關大型供應商總部位於美國有9家供應商、歐洲的3家、臺灣和韓國各2家以及日本的1家。該名單包括六家IC設計公司（高通、英偉達、博通、聯發科、AMD和蘋果）和一家純代工廠 (TSMC)。總體而言，與2020年相比，大型供應商2021年的銷售額預計將增長26%，比預測的25%高出一個百分點。

該機構分析，預計2021年17家大型供應商的年成長率將從AMD的65%到英特爾的-1%不等。預計四家公司AMD、聯發科、輝達和高通今年的銷售年成長將超過50%。

該機構也預計，三星2021年的半導體銷售額將接近831億美元，成為今年最大的半導體供應商。

在儲存器市場復甦和英特爾銷售業績相對平淡，三星從2021年第二季度開始再次取代英特爾成為領先的半導體生產商，隨著DRAM與NAND市場在 2021年呈現成長強勁，預計三星2021/2020年營收估計年增34%，在今年領先排名第二的英特爾。