智通財經APP獲悉，摩根士丹利的一名分析師表示，近期的供應鏈狀況為半導體行業在2022年實現可觀收入奠定了基礎，大部分營收增長將來自客戶對庫存的大量補充。據大摩分析師Joseph Moore指出，半導體行業於2022年的情況包括九大主題。
供應緊張將持續
Moore在報告中表示，儘管供應限制有所緩解，但供應鏈緊張很可能會於明年持續一年。他補充稱，需求趨勢雖然有所下降，但仍然非常強勁。
汽車晶片短缺需緩解
該分析師表示，2022年汽車晶片收入可能出現實質性增長，增幅可能達到30%，而此前普遍預期的增幅為10%。Moore指出，要實現這種增長，交貨期應該會縮短，晶片可得性應該會改善。
該分析師表示，庫存建立在2022年對半導體行業的不利影響可能比人們預期的要小，但電動汽車混合動力轉型、物價上漲和庫存補充等其他有利因素將遠遠抵消任何不利的影響。Moore稱，"但要想行業實現超高速增長，我們需要緩解短缺問題，這可能會給市場帶來壓力。"
貿易緊張導致本地化程度提高
Moore稱，各國之間的貿易摩擦可能導致本地化程度顯著增加。這位分析師指出，歐洲和日本均希望增加半導體本地供應。
儲存晶片市場
Moore指出，考慮到歷史上的波動和大量庫存，記憶體晶片補充庫存存在一定風險;個人電腦、伺服器和手機市場DRAM客戶的庫存顯著增加。該分析師表示，記憶體晶片預計價格在2022年將繼續下降，其基本面的表現不太可能跑贏市場。
Moore表示，相較於DRAM產品，他更看好NAND產品，西部資料(WDC.US)是他的首選標的，因其NAND業務估值較低，HDD業務仍保持強勁。
半導體資本裝置有望增長
Moore表示，在2021年晶圓裝置支出市場異常強勁之後，由於出貨量停滯後的加緊彌補、可持續的終端市場需求、不斷增加的工藝複雜性以及政府支援，半導體資本裝置可能在2022年實現增長。
該分析師表示:“我們預計晶片製造廠商(Foundry)將引領晶圓製造裝置的增長，因為這些客戶已經宣佈了大規模資本支出計劃。”
雲半導體需求將保持強勁
Moore表示，資料中心晶片終端市場的供應問題不如消費者終端市場嚴重。他補充稱，一旦短缺緩解，將利好資料中心終端市場，因為雲計算需求將再強勁一年。其中，摩根士丹利表示，它繼續看好博通(AVGO.US)在該市場的定位。
全球智慧手機市場將保持強勁
摩根士丹利預計全球智慧手機市場將保持強勁。該公司預計，今年手機半導體市場的銷售將繼續保持兩位數增長。該公司補充道，在5G的初始階段之後，主要由蘋果公司生態系統之外的mmWave和超寬頻推動的增加頻段可能會成為收入增長的下一個來源。摩根士丹利推薦高通(QCOM.US)、博通和Qorvo(QRVO.US)作為把握這一趨勢的選擇。
增長動力將保持強勁
Moore表示，電動汽車/高階駕駛輔助系統、鐳射雷達、計算機視覺、碳化矽都將在2022年強勁增長。這位分析師表示:“雖然市場仍處於初期階段，但我們預計2021年的強勁勢頭將延續到2022年。”
AI、ML和元宇宙
Moore表示，人工智慧(AI)和機器學習(ML)將繼續在資料中心支出中佔據越來越大的份額。此外，AI、ML應用可能會更多地滲透到現實世界。該分析師在報告中寫道:“到目前為止，我們已經看到了大量關於AI/ML增強型資料速率GSM演進技術的產品釋出，這些產品應用於汽車、物聯網和AR/VR應用，預計將在未來幾年大量推出。”
Moore指出，英偉達(NVDA.US)、安霸(AMBA.US)、高通、英特爾(INTC.US)和美國超微公司(AMD.US)等公司都在期望抓住這一機遇。
