智通財經APP獲悉,應用材料(AMAT.US)和新加坡科技研究局(A*STAR)的下屬全球性研究機構微電子研究所(IME)簽署了為期五年的研發合作協議,包括新加坡微電子研究所先進封裝中心的擴建。
總投資約為2.1億美元,旨在加速混合鍵合和其他新興3D晶片整合技術在材料、裝置和工藝技術方面的突破。
此次加深合作為應用材料提供了一套完整的裝置和技術,用於開發和原型化混合鍵合封裝設計。
智通財經APP獲悉,應用材料(AMAT.US)和新加坡科技研究局(A*STAR)的下屬全球性研究機構微電子研究所(IME)簽署了為期五年的研發合作協議,包括新加坡微電子研究所先進封裝中心的擴建。
總投資約為2.1億美元,旨在加速混合鍵合和其他新興3D晶片整合技術在材料、裝置和工藝技術方面的突破。
此次加深合作為應用材料提供了一套完整的裝置和技術,用於開發和原型化混合鍵合封裝設計。