榮耀Magic V可能是首款搭載高通驍龍8移動平臺的摺疊屏手機

根據gsmarena的訊息，榮耀昨天已經開始暗示其即將推出的首款可摺疊智慧手機榮耀Magic V，這款機型既是榮耀的首款可摺疊旗艦機型，並且其距離正式釋出的時間也已經不遠了。

而根據此前洩露的PPT來看，我們也能夠知道榮耀Magic V的部分引數資訊，例如該機將搭載高通驍龍8移動平臺。考慮到目前沒有任何市售機型以及有訊息的新機型，將搭載高通驍龍8移動平臺，因此該機也將成為首款搭載該平臺的可摺疊機型。

除此之外，榮耀Magic V將配備6.5英寸的外屏和8英寸的內屏螢幕面板的供應商都是京東方。目前也不知道該機螢幕的詳細引數，例如解析度以及螢幕畫素排列方式，不過相信如此規格的機型會配備相對素質水平較高的螢幕硬體。

有訊息稱榮耀Magic V將在明年1月份正式釋出，不過在釋出之前相信也會有更多關於該機的詳細資訊流出。