中金：中低端手機很有可能出現長週期的通用型後置主攝

中金公司最新研報認為，CIS（CMOS Image Sensor）廠商最重要的三點競爭力是工藝能力、規模優勢、全面的佈局。中金認為虛擬IDM/Fab-Lite為CIS龍頭未來發展的最佳模式，擁有fab廠或者與先進代工廠深入繫結的公司更有競爭力。CIS出貨量大、行業規模壁壘較高，尤其是手機CIS需要廠商先具備一定規模的供應能力才可能獲得主流品牌訂單，因此行業不太可能短時間內出現形成威脅的新進入者。中金認為，未來後置主攝市場格局有2個發展方向：3500元以上機型繼續提升CIS引數，主打大底面、定製化；3500元以下機型，小畫素點技術或在3年內到達極限，產品迭代放緩情況下，廠商成本優勢將突顯。中低端機型很有可能出現長週期的通用型後置主攝，比如在64MP，0.7微米的引數上構築單一標準化、大規模的出貨料號。