X670晶片組將採用雙芯設計：為AM4打造

明年AMD將會推出Zen4架構的CPU，可以說這顆處理器訊息一經曝光就受到了消費者的熱烈關注，畢竟隨著Zen4的釋出，將會帶來整個平臺的更新換代，比如說DDR5、PCIe5.0以及X670晶片組的到來。

現在有訊息稱AMD將會在X670晶片組上採用全新的晶片設計，比如說採用雙芯設計，並且藉助模組化設計讓主機板整合度更高，而B650這樣的主流主機板仍然採用單芯設計。

雙芯X670帶來的好處就是能夠支援更多的M。2或者USB,代價自然是晶片成本更高。不過現在距離AM4釋出還有大半年的時間，大家慢慢等就好了，根本不慌。