日前，青山湖科技城企業杭州眾矽電子科技有限公司（簡稱“眾矽科技”），在2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮上，榮獲“年度最具成長潛力獎”。
2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮由中國半導體投資聯盟和愛集微聯合主辦，匯聚了投融資界大咖、行業頂級企業家、半導體領域專家學者和分析師，共同研討半導體技術與發展、行業投資等多個時下熱門話題。
作為活動壓軸大戲的中國IC風雲榜，歷來以其賽制完整性、維度創新性、評審權威性深受企業與市場的認可與青睞，本屆評選更是首次採用了評委打分和網路投票相結合的方式，從專業的深度與市場的廣度進行綜合評判，最終獲獎名單經中國半導體投資聯盟137家會員單位及400多位半導體行業CEO共同組成的評委會投票評選產生。
其中“年度最具成長潛力獎”是面向在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破並即將進入高速發展期，且得到知名機構投資的企業和已形成較強的細分領域競爭優勢、發展速度較快的企業設立，旨在表彰具有成長潛力的行業新興企業，助力投資人和專案方更好地洞悉市場環境和行業趨勢，推進企業跨越式發展。
國家積體電路大基金總裁丁文武為眾矽科技頒獎
此次獲獎，標誌著半導體行業和市場對眾矽科技的雙重認可，以及對企業未來發展形勢的看好。作為一家專業研發製造和生產銷售CMP裝置的企業，眾矽科技自2018年成立以來，憑藉過硬技術實力快速發展，已在青島芯恩完成CMP裝置3萬片的整線替代。CMP裝置是積體電路製造必不可少的關鍵裝置之一，實現國產替代是打破壟斷、突破貿易掣肘的必經之路。
隨著商業資本進入，眾矽科技的技術研發和發展不斷邁向更高的臺階。
目前，眾矽科技不僅實現了8英寸拋矽裝置的量產，還成功研發出用於第三代半導體的6英寸CMP裝置和國內首臺8英寸拋銅工藝裝置，且已投入生產銷售。近日，眾矽科技還新獲近2億元投資，以助推高階12英寸CMP裝置的商業化步伐。
眾矽科技有關負責人表示，
“公司今年取得了優異的成績，一方面在於抓住了行業機遇，更重要的是我們堅守初心。在國內半導體行業基礎薄弱的背景下，公司潛心磨礪，不放過任何的技術難點，攻堅克難，努力構建自身的產品價值和相比同行業的突出核心競爭力；不斷搭建團隊、完善團隊，尋求自主創新；在追求自身發展的同時，充分考慮客戶的痛點難點，提升公司的社會價值和社會責任，尋求共贏，以此實現共同進步。”
2022年眾矽科技將更加堅定地走自主創新發展路線，在推進第三代半導體材料6寸裝置升級的同時，進一步完善12寸裝置的技術路線，以及與下游客戶的技術對接、產線認證；同時對於相對成熟的8寸CMP裝置，公司將進一步最佳化完善，在現有技術基礎之上，深入開拓周邊創新產品，搭建更強技術團隊和銷售團隊，提升公司產品價效比。
文字 | 山楂真的不酸，部分來源眾矽科技
圖片 |集微網、眾矽科技
編輯 |山楂真的不酸
