本報記者 李玉洋 李正豪 上海報道
近日有報道稱，蘋果公司正在加利福尼亞設立新辦公室，招聘擁有射頻晶片、RFIC（射頻積體電路）和無線SoC（系統級晶片）研發經驗的工程師，以開發蘋果牌的基帶、射頻、藍芽、Wi-Fi等無線晶片。
蘋果的射頻晶片目前由博通、Skyworks、Qorvo、高通等提供，受此訊息影響，博通、Skyworks、高通股價均出現下跌，其中博通跌3%，Skyworks跌逾8%。有資料統計，博通約五分之一的銷售額來自蘋果，Skyworks將近六成的營收來自蘋果。
蘋果的晶片版圖正不斷擴張。截至目前，除以A系列為代表的處理器晶片外，蘋果自研晶片的版圖已拓展至電源管理晶片、螢幕驅動晶片、T系安全晶片、藍芽耳機主晶片、基頻晶片、指紋辨識晶片、3D體感晶片等。
“確實有影響，但是它們都是自供。”Qorvo亞太區資深市場部高階經理林健富告訴《中國經營報》記者，蘋果訂單在Qorvo營收中的佔比低於Skyworks和博通，“我們在安卓平臺比例比較高，在蘋果平臺比例低很多，雖然蘋果自研射頻晶片威脅性有，但對Qorvo來說不算是嚴重的危機。”
“我們不能阻止蘋果的自主研發，但我認為第一沒那麼快，第二隻會影響涉及蘋果的生意，其他非蘋果的手機還是有市場的。”林健富說。
掌控供應鏈
雖然自研基帶早已不是秘密，但蘋果此次涉足PA（功率放大器）等射頻領域，將直接觸動Skyworks、Qorvo、博通等“老朋友”的乳酪。
據瞭解，射頻晶片用於發射和接收兩個裝置之間無線電訊號的裝置，是無線通訊裝置實現訊號收發的核心模組，無論是手機終端，還是基站，甚至Wi-Fi路由器都離不開射頻晶片。
從主要構成上看，射頻晶片包括RF收發機、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、天線調諧開關（Tuner）等器件，除了RF收發機，其他器件距離天線比較近，所以也被稱為射頻前端器件。
而Skyworks、Qorvo、博通等都是射頻領域的大佬。根據市場調研機構Yole Development資料，2018年Skyworks、Qorvo、博通、高通和Murata五大射頻廠商佔據了射頻前端市場份額的八成。來自彭博社的資料顯示，蘋果訂單約佔博通銷售額的20%，Skyworks則更加依賴蘋果，近60%的營收由蘋果貢獻。
對於蘋果將自研射頻晶片，電子創新網CEO張國斌並不感到意外，“蘋果基帶都自己搞了，做射頻是自然的事情。”他表示，Skyworks、Qorvo、博通是全球第一梯隊的射頻晶片廠商，儘管他們擁有全世界最好的射頻器件，但蘋果最終對射頻晶片下手更多是出於供應鏈安全的考慮，“庫克是供應鏈專家，這次疫情讓他意識到供應鏈應該牢牢控制在蘋果手裡。”
同時，張國斌還指出未來的產品需要小型化設計，就需要更高的整合度，蘋果自研射頻晶片可以利用SIP（系統級封裝）工藝把射頻部分體積進一步做小。“就像蘋果自己做基帶，就不用外掛高通的基帶，省下的空間可以讓電池更大、巡航更久。” 張國斌說。
影響幾何？
在自研無線晶片這條路上，無論華為還是蘋果都是先攻基帶晶片再著手研究射頻晶片，只是蘋果還落後華為一程。
2019年，蘋果斥資10億美元收購英特爾的智慧手機調變解調器（即基帶晶片）業務，開啟自研基帶晶片之路。最新訊息顯示，蘋果自研的基帶晶片將於2023年投產，採用臺積電的4nm製程技術。
而反觀華為，不僅在前幾代5G旗艦手機麒麟SoC裡集成了巴龍基帶晶片，還將自研的海思射頻晶片或器件應用於Mate系列和P系列手機中，比如華為Mate 30就使用了海思射頻晶片，華為P40 Pro的射頻功率放大器則用了海思Hi6D05。
華西證券研報顯示，即便是華為，自研射頻晶片主要是以分立式器件、中整合度器件為主，高整合度器件仍以海外廠商為主。為什麼搭載了麒麟9000 5G SoC的華為P50 Pro+不支援5G，原因就在於5G射頻天線被卡脖子了。
半導體研究機構芯謀研究的研究總監王笑龍也不意外於蘋果要自研射頻晶片一事，“蘋果想做的晶片越來越多，就像華為做了基帶不也拓展到射頻、藍芽了嗎？”
不過，王笑龍認為在基帶還沒成熟時，蘋果就來準備射頻、藍芽等晶片“還是早了點”。“做基帶有必要，做射頻有必要，藍芽、Wi-Fi這些我覺得沒太大必要短期內親自做，中長期還是可以做的。”
王笑龍也表示蘋果當然可以不分先後，幾路並進，因為錢多。重賞之下必有勇夫、智將，但不意味著蘋果自研射頻晶片就能一帆風順。
林健富直言：“射頻器件不像數字晶片那樣好做，射頻PA是模擬訊號，和幾奈米的工藝沒有太大的關係，加上射頻PA 的工程師本來就比較少。”
那麼，蘋果向射頻晶片領域進軍，對博通、Skyworks、Qorvo等老合夥夥伴意味著什麼？又將給行業帶來怎樣的影響？
王笑龍認為，蘋果如果把晶片公司的活兒全都做了的話，就會失去所有朋友，但博通們也無可奈何，“這種事情很多，有生意就做，沒生意就算了。”
張國斌則表示，蘋果自研射頻晶片對於整個射頻行業沒有太大影響，“因為蘋果的東西比較獨特，是其他任何一家都搞不來的。”
他進一步指出，對於博通們來說，它們還是要不斷提升產品的領先性，只有這樣，蘋果才有機會繼續用它們的產品，“就像Imagination被蘋果挖了25個專家過去，Imagination還是自己繼續研發GPU（圖形處理器），做到全球第一，蘋果不是回頭繼續授權了嗎？”
2017年，蘋果開始自研GPU，使得英國圖形晶片設計公司Imagination營收大幅下跌，此前蘋果處理器搭載的一直是前者的GPU核心。然而，蘋果的GPU自研之路並不順利，2020年蘋果不得不選擇重新與Imagination合作，達成新的許可協議。
尚需時日
隨著5G時代的到來，前端射頻晶片需求大幅增長。受5G通訊對移動終端需求和單機射頻芯片價值增長的雙重驅動，射頻前端晶片行業的市場規模持續快速增長。
根據Yole Development的預測，在5G的推動下，整個射頻前端市場規模將從2019年的152億美元發展到2025年的254億美元，年均複合增長率將達到11％。
5G需要向下相容多個頻段，各種器件使用量增多，射頻整合已是大勢所趨。隨著未來毫米波通訊的來臨，技術門檻將進一步提升。
對此，北京昂瑞微電子技術有限公司董事長兼總經理錢永學曾指出，面對未來趨勢，射頻前端需要著力解決兩大挑戰：一是對新型材料的需求比較高，二是對封裝要求比較高，因其整合度非常高。
除了手機等移動終端產品，張國斌認為蘋果瞄準包含射頻、基帶在內的無線晶片領域，還志在為更多的產品形態鋪路。“未來手機會被眼鏡和TWS耳機（無線藍芽耳機）取代掉，所以蘋果要把基帶、射頻問題解決了，才能實現小型化外觀。”他表示，蘋果要做汽車，肯定也要把這塊骨頭啃下來。
而一些來自關鍵供應鏈的最新訊息稱，蘋果預計在2022年9月釋出Apple Car。訊息還顯示，目前已有數十輛蘋果原型車在美國加州上路秘密測試。
張國斌表示，儘管蘋果自研基帶晶片將於2023年投產，但射頻晶片可能需要更多時間來測試。王笑龍稱蘋果自研射頻晶片用於產品上，也得在基帶成熟後的幾年時間裡。
此前有訊息稱，蘋果將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電代工的模式，把自行設計的射頻IC（微型電子器件）全交給一家代工廠生產，由蘋果直接繫結代工廠產能，不再透過晶片設計廠下單。
對此，王笑龍也認為蘋果會找代工廠代工射頻晶片，“這一塊中國臺灣地區的穩懋最強”。招商銀行研究院一份報告顯示，中國臺灣穩懋、TownJazz、三安光電、宏捷科等是射頻前端器件代工領域的翹楚。
就相關問題，記者聯絡採訪蘋果方面，截至發稿未獲回覆。
