與焊接不同的是，將器件從電路板上取下的關鍵是所有的管腳焊錫需要同時融化。常見到的維修拆焊方法則是踹死熱風槍來同時加熱器件所有管腳，進而完成拆焊。但對於器件密集電路板，熱風槍有的時候會傷及旁邊器件。下面的動圖顯示了利用烙鐵拆焊的方法。

01 拆焊電阻電容

  對於小型的表貼電阻（1206,0805,0603等）拆焊，由於電阻不怕燙，所以可以使用馬蹄型烙鐵直接進行拆焊。

▲ 圖1.1 使用馬蹄型烙鐵拆焊0805表貼電阻

  如果對於非常密集的電阻陣列中間器件拆焊，馬蹄口烙鐵有可能會觸碰到周圍的器件，下面使用一個絕緣透明紙，就像手術檯上的防菌布一樣，對於器件進行定點清除。

▲ 圖1.2 對於密集的電阻矩陣，使用絕緣紙鏤空保護

  像這種害怕燙的LED，則使用刀口烙鐵從器件的旁邊對兩個焊盤同時加熱，可以取下表貼LED。

▲ 圖1.3 使用刀口烙鐵拆焊表貼LED

  刀口烙鐵具有更寬的加熱面，在電路板開闊地方迅速取下電阻、電容、LED等等小型雙引腳器件。

▲ 圖1.4 使用刀口烙鐵拆焊表貼電阻，電容

  對於位於積體電路之間狹窄區域的電阻，電容，藉助於助焊劑以及烙鐵表面熔錫，可以取下器件。這個過程有兩點比較關鍵：

• 刀口烙鐵上預先塗抹焊錫；
• 藉助於助焊劑使得焊錫與器件管腳之間比較容易浸潤。

▲ 圖1.5 使用刀口烙鐵拆焊晶片之間的電容

02 拆焊積體電路

  拆焊積體電路，問題主要來自於電路的管腳更多，分佈更寬。

  小型的IC電路，可以使用馬蹄口烙鐵直接拿下。

▲ 圖2.1 使用馬蹄烙鐵拆焊微型積體電路

  如果馬蹄口烙鐵不夠寬，則使用刀口烙鐵再加上更多的焊錫將其取下。

▲ 圖2.2 使用刀口烙鐵拆焊教寬IC器件

  對於SOP-8的積體電路，塗抹的焊錫需要更多一些，加熱時間需要更長一些。

▲ 圖2.3 使用刀口烙鐵+焊錫拆焊SOP8晶片

  拆卸完之後，需要使用烙鐵將多餘的焊錫去除。

▲ 圖2.4 將剩餘的焊錫使用烙鐵去除

  這樣的方法，對於一些寬體的鉭電容也使用。

▲ 圖2.5 使用刀口烙鐵拆焊較寬的鉭電容

03 導熱銅絲拆焊

  對於更寬的器件，單單使用烙鐵加焊錫已經無法滿足同時加熱所有的管腳，藉助於導熱銅絲可以起到加寬烙鐵頭的作用。

  下面的過程顯示了拆卸Mini USB 插座的過程。這需要從三個側面加熱USB插座的管腳。

▲ 圖3.1 利用導熱銅絲拆焊Mini USB 插座

  對於這種功率MOS管，同樣使用導熱銅絲也可以達到目的。

▲ 圖3.2 利用導熱銅絲拆焊功率MOS管

  如果更寬的期間呢？ 則使用更愛的導熱銅絲即可。當然，除了導熱銅絲之外，施加更多的焊錫也是必要的。

▲ 圖3.3 更大的SOP晶片，則使用更長的導熱銅絲

  拆卸過程是烙鐵加熱與電路板散熱之間的抗衡。如果烙鐵功率小，這個加熱過程就會很長。所以使用一把高功率的烙鐵有助於縮短拆卸過程。

▲ 圖3.4 使用烙鐵加熱導熱銅絲將IC的管腳焊錫融化

  對。有了大功率烙鐵，無論多大的晶片拆卸，都不是個問題。

▲ 圖3.5 對於TQFP100 晶片拆焊

  四周增加導熱銅絲，然後在使用焊錫給器件增加一個熔錫圍裙，最後器件就會乖乖離開電路板。

▲ 圖3.6 耐心的加熱，最終將TQPF晶片取下

  不廢不立。只要掌握好焊下，才能應付任何困難期間的焊接。