臺灣公司臺積電是世界上最大的晶片製造商之一。 所有主要參與者都使用其服務，包括高通、聯發科和蘋果。 目前，第一批採用 4nm 技術製造的晶片組，如已經開始出現 驍龍 8 Gen 1 或 天璣 9000 。 然而，這並不意味著臺積電會固步自封。
據報道 ， 臺積電正準備在 2022 年第四季度實現基於 3nm 技術的晶片組的商業化生產。這將為計劃在 2023 年生產基於臺積電技術的晶片組的蘋果競爭對手提供空間。採用 3nm 技術製造的晶片組將推動Mac 和即將推出的 iPhone 15。
Wayne Ma The Information 的 上個月宣佈，蘋果電腦的 M3 晶片組最多可以配備 40 個核心，而目前的 M1 晶片組只能配備 8 個核心，或者分別為 M1 Pro 和 M1 Max 晶片組配備 10 個核心。 對於蘋果來說，轉向3nm 製造技術不僅意味著效能的顯著提升，還意味著更高的執行效率。
