【大河財立方訊息】12月26日，光力科技披露可轉債發行預案，擬募集資金不超過4億元，用於超精密高剛度空氣主軸研發及產業化專案。
該期可轉債期限6年，轉股期自可轉債發行結束滿六個月後的第一個交易日起，至可轉債到期日止。初始轉股價格不低於募集說明書公告日前二十個交易日光力科技股票交易均價和前一個交易日光力科技股票交易均價，且不低於最近一期經審計的每股淨資產和股票面值。
據瞭解，本次可轉債募投專案——超精密高剛度空氣主軸研發及產業化專案主要用於大功率超高精密高剛度磨拋用空氣主軸和高轉速高穩定性切割用空氣主軸的研發實驗室、生產線和相關配套設施的建設，總投資42,763.92萬元，建設期2年。
光力科技表示，本次研發及產業化專案是公司結合現有半導體國產化發展趨勢，基於公司現有技術基礎及生產管理能力，擬透過建設生產場地、引入研發生產裝置、招聘研發及生產人員等，提升公司超精密高剛度空氣主軸產品的研發及生產能力。專案建成後，首先，將改善公司研發和實驗條件，大幅提高公司產品研發和實驗能力，進而有助於公司掌握半導體裝置關鍵零部件的核心技術；其次，有助於突破企業產能瓶頸，滿足市場增長的需求；再次，專案有助於獲得規模優勢，降本增效，提高公司盈利能力；最後，本專案產品為半導體裝置關鍵零部件，有助於補齊我國積體電路裝置產業鏈的短板，加快半導體裝置的國產化程序，符合公司未來發展規劃。
責編:陳玉堯 | 稽核:李震 | 總監:萬軍偉
