近日，前腳剛宣佈在美國俄亥俄州和德國設立晶圓廠的英特爾傳出其CEO基辛格將二度訪臺。據經濟日報報道，除了拜訪臺積電之外，基辛格還親自下場“搶料”，透過拜會欣興電子希望能加量提供ABF載板。
當前，雖然消費電子市場所有疲軟，但5G、自動駕駛、雲計算和人工智慧等應用層面仍在不斷提高，全球對晶片的需求依舊居高不下，帶動著晶片封裝需求也成倍增長，而封裝基板作為晶片封裝的重要材料自然成為了瘋搶的焦點。
雖然市場火熱依舊，但缺貨問題卻早已存在，持續旺盛的晶片需求將其缺口越扯越大，哪怕到了2022年也未曾紓解。與此同時，封裝基板亞洲三雄的擴產之路仍在繼續。
日本，“頂配”供應鏈獨佔優勢
雖然在過去30年中，日本IC銷售市場份額從1990年代的49%跌至2021年的6%，但其在半導體材料和裝置領域中的地位仍是毋庸置疑。無論是味之素的ABF、昭和Materials的Core材料，還是牛尾電機、維亞美科機械的裝置，這條堪稱“頂配”的基板材料以及相關裝置供應鏈，讓日本在封裝基板領域更是獨佔優勢。
作為封裝基板的開創者，日本技術實力位列全球頂端，掌握著利潤最豐厚的CPU載板。在上世紀九十年代，有機封裝基板發展的初期階段，日本就走在了最前列，佔據了IC封裝基板絕大多數的市場。到了2004年，全球半導體產業迎來倒裝晶片封裝發展轉折點，FC封裝基板開始高速發展，日本企業也迅速藉機轉向更高階的 FC BGA 封裝基板，並佔有FC封裝基板（主要指FC—BGA、FC-PGA、FC—LGA等封裝基板）過半的市場。
面對當前封裝基板如此火熱的市場，除了IBIDEN和新光電氣工業這兩家頂級供應商外，擁有FC封裝基板量產技術的凸版印刷和京瓷也加入了擴產隊伍。
·揖斐電（IBIDEN）
2021年4月，揖斐電宣佈，為了應對旺盛的客戶需求，計劃對旗下河間業務場（岐阜縣大垣市河間町）投資1,800億日元、增產高效能IC封裝基板。上述增產工程預計於2023年度完工量產。除此之外，揖斐電還在大垣市其他工廠擴增產線。
·新光電工
2021年10月，新光電工宣佈，將砸下1,580億日圓擴增覆晶基板等半導體零件產能。據瞭解，新光電工計劃在2022-2025年度期間合計砸下1,400億日圓增產覆晶基板，除了將擴增更北工廠、若穗工廠產能之外，也將在長野縣千曲市興建覆晶基板新工廠，藉此將覆晶基板產能較現行提高約50%。
·日本凸版印刷株式會社
2021年7月，據日刊工業新聞報道，凸版印刷將投資 112 億日元，為其新瀉工廠（新瀉縣柴田市）引入一條新的半導體封裝基板生產線，計劃於2022年開始運營。
·京瓷
2021年11月，京瓷社長谷本秀夫在財報說明會上透露，計劃在越南興建IC基板新廠房。谷本秀夫表示，京瓷越南工廠已確保了可蓋4棟新廠房的用地。
韓國，提高國際競爭力下的擴產
相較於日本，韓國則是在1997年由三星電機公司的釜山工廠首先開始生產T-BGA、PBGA封裝基板，之後LG電子公司也開始投入了封裝基板生產。在2000年-2003年世界封裝基板快速發展期間，受益於手機市場的際遇，韓國逐漸成為IC市場主戰場，封裝基板業也趁勢興起，2002年-2004年韓國所生產的封裝基板分別佔世界剛性封裝基板市場的25-27%、15-17%和12-14%，並與我國臺灣、日本逐漸形成"三足鼎立"局面。
得益於近年來韓國快速發展的半導體以及消費電子產業，PCB和晶片封裝自然在其中起到了至關重要的作用。近日，韓國印刷電路板協會會長、LGInnotek執行長Chul-dong Jung也強調了提高韓國半導體封裝基板產業的國際競爭力的重要性。據悉，包括SEMCO（三星電機）、LG Innotek（LG電子）、Simmtech、Daeduck（大德電子）等在內的多家韓國主要載板製造商宣佈了擴產計劃。
·三星電機
三星電機作為韓國三星電子的關聯企業，是韓國最大的封裝基板生產廠家，今年年初有訊息稱三星電機將供貨蘋果 M1 晶片用 FC-BGA 封裝基板。
2021年12月，三星電機決定投資約1.1萬億韓元在其位於越南太原省的工廠建設FC-BGA基板設施和基礎設施，將於2023年下半年開始量產。今年2月17日，越南政府批准了三星電機的投資計劃，將在河內旁邊的太原省現有工廠設立新生產線。2月28日，三星電機還宣佈，將在該工廠追加投資3200億韓元，以擴大FC-BGA基板的生產。
·LG Innotek
今年2月，LG Innotek正式進軍高階半導體板市場，宣佈將斥資 4130 億韓元製造倒裝晶片球柵陣列 (FC-BGA)，這筆資金將在 2024 年 4 月之前使用。
圖片來源：businesskorea
·Simmtech
2021年8月，SimmTech Co Ltd 透過其馬來西亞子公司 Sustio Sdn Bhd(Sustio) 將投資 5.08 億馬幣（約1.2 億美元）在檳城州峇都加灣工業園區設立其在東南亞的第一家半導體印刷電路板(PCB)及封裝基板製造廠。據悉，該新廠房佔地18 英畝，一旦全面展開，檳城（工廠）的產能將佔SimmTech 集團目前在韓國、中國和日本的綜合產能的 20%。
除了在馬來西亞建設新工廠外，SimmTech也在擴大其在韓國清州的工廠，而該工廠主要生產FC-CSP（倒裝晶片封裝）和SiP（系統封裝）等高附加值的半導體基板。
·大德電子
2021年12月，大德電子表示計劃到明年在FC-BGA增設投資上投入4000億韓元（約21.5億人民幣）。介於近幾年半導體需求大增，大德電子一直在擴建FC-BGA。2020年7月，大德電子對FC-BGA業務投資 900 億韓元之後，2021年3月，就宣佈追加700億韓元擴大產能，用於在安山建設新工廠。
據瞭解，大德電子於2021年8月實現該FC-BGA新工廠竣工，並開始產品出貨。投入約900億韓元建立的FC-BGA 1號線已經啟動，2號線擴建相關資金投入已經完成，2022年將進行3線和4線擴建的投資。
中國臺灣、大陸齊頭並進
中國的封裝基板業就要分成兩部分來說，一部分是與韓國差不多同一時間發展起的中國臺灣，另一部分就是仍處於追趕時期的中國大陸。
先來說中國臺灣，1998年前後，透過從美國、日本等引進技術，臺灣迅速邁入封裝基板領域，2004年中國臺灣廠家已佔世界整個PBGA封裝基板市場需求量的64%。在市場需求的驅動下，欣興電子、南亞電路、景碩科技等接連擴產ABF。
·欣興電子
欣興電子將2022年的資本支出上調至358.58億新臺幣，80%-85%的資本支出將用於IC載板擴產，其中70%將用於擴大中國臺灣新竹的ABF載板產能，30%用於升級位於中國蘇州的BT基板生產線。用於加工手機SoC的高階FCCSP BT基板的產能則將繼續留在中國臺灣。
此外，訊息人士透露，其位於中國臺灣楊梅的新工廠主要滿足英特爾的需求，根據英特爾的要求，欣興電子計劃從2022年第一季度開始小規模投入生產， 2023年上半年全面投入生產。
·南亞電路
南亞電路也在持續擴充ABF載板產能。據聯合新聞網報道，南電指出，持續擴充高階IC載板產能，依計劃如期完成產能擴建。據瞭解，今年2月份，南亞電子材料（崑山）有限公司的南亞電路板高階IC載板新專案新增總投資2.13億美元，新增註冊資本7100萬美元。該專案將用於擴建高精密度電路板，建成後年產網通類高精密度電路板可由2597萬片增加至5075萬片，年產電路板面積將翻一番，達10.9萬平方米。
·景碩科技
2021年10月，景碩科技釋出公告稱，再投7.68億元新臺幣擴產ABF載板，最快2022年下半年開出產能並貢獻營收。2021年，景碩科技已擴ABF載板3成的水平，主要在新豐廠區，2022年估再擴3-4成的水平，而自2022年年中到2023年，擴充的基地則會在向勝華購入的楊梅廠。
相較於中國臺灣，大陸的封裝基板業起步較晚，直到2002年才實現了第一家量產BGA載板的公司。但近幾年，隨著中國大陸半導體產業的發展，封裝基板產業也逐漸崛起。根據Prismark預測，2020年至2025年，中國封裝基板產值的年複合增長率約為12.9%，增速大幅高於其他地區，全球封裝基板產業正朝著中國大陸不斷轉移。
·中京電子
今年2月28日，中京電子釋出公告稱，擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用於珠海積體電路（IC）封裝基板產業專案建設。專案主要以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主，開展FC-BGA應用產品的技術開發。
·深南電路
深南電路目前在深圳擁有2家、無錫擁有1家封裝基板工廠。其中，無錫專案預計2022年第四季度可連線投產。
2021年6月，深南電路釋出公告稱，擬以自有資金及自籌資金60億元用於廣州封裝基板生產基地專案建設，專案整體達產後預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP 等有機封裝基板。今年3月，深南電路再次對其進行增資，增資完成後，廣州廣芯註冊資本為5億元。
·興森科技
2月8日，興森科技釋出公告，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地專案。該專案計劃建設月產能為 2,000 萬顆的 FCBGA 封裝基板智慧化工廠，分兩期建設，一期產能 1,000 萬顆/月，預計 2025 年達產，二期產能 1,000 萬顆/月，預計 2027 年底達產。興森科技公司表示，未來還將繼續擴大對FC-BGA的投資。
寫在最後
從上述來看，日本、韓國、中國臺灣都已向高階封裝基板邁進，尤其中國臺灣更是開啟ABF擴產浪潮。相比之下，中國大陸雖發展相對較慢，但半導體市場卻處於快速增長階段。SIA曾表示，如果中國大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭（在未來三年保持 30% 的複合年增長率），並假設其他國家/地區的產業增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體產業的年收入可能達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市場份額。
強勁的發展勢頭，再加上，長電科技、通富微電、華天科技等領先封測企業的迅速增長，必將加速推動封裝材料的國產化程序。
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