一、前言
近期的顯示卡市場比起去年雖然能好一些，但依然十分魔幻——譬如某些廠商最近推出的所謂“大量”原價卡，數百萬人去預約，然後能搶到的人數是個位數（果然很大量）；再譬如老黃推出的所謂1899的RTX3050，咱先不說該顯示卡效能比我當年399的礦卡RX580強不了多少，單說價格，沒多久就被加價到了2699、2899。
其實作為一個理智的消費者，咱知道目前顯示卡價格虛高是供需關係造成的，畢竟只要挖姨太還有利可圖（雖然國內不讓挖了，但大量礦工出海了），顯示卡的價格就不可能迴歸正常，但你漲就漲吧，耍猴咱就不能忍了，你放幾張顯示卡就叫大量？你推出個比亮機卡略強的低端顯示卡，轉眼加價到近3000，還美其名曰讓玩家能買得起顯示卡，這不是赤果果的嘲諷我等臭打遊戲的智商麼？
嬸可忍，孰不可忍，於是乎，本人決定進一步最佳化手頭的APU 5700G，將其效能壓榨到極致，看看能不能再戰五年。
提前預告一下，本文有大量的折騰教程及測試資料，乾貨十足，手頭有5600G、5700G等APU的等等黨可以借鑑。
二、測試平臺介紹
以下測試平臺，一是為了方便（有些配件是手頭現有的），二是儘可能地減少測試中的瓶頸，故而並沒有太多講究配置的合理性，需要配機的玩家，可以根據自己的需求，在此基礎上進行修改。
這次測試的主角自然是AMD R7 5700G了，該U擁有和5800X接近的規格，而且還附贈了內建顯示卡，價格只要2000出頭，在亮機卡都漲上天的今天，其價效比無疑是比較高的。
5700G的CPU核心部分採用8核16執行緒規格，基礎頻率3.8GHz，加速頻率4.6GHz，L3快取16MB；GPU核心部分採用了Vega8架構，擁有8組CU，頻率為2GHz。
另外要注意的是，5700G的PCI-E控制器用的還是3.0版本，一共給了24條PCI-E通道，其中4條用於連線FCH晶片，所以5700G（包括5600G）價效比最高的用法是搭配B450主機板。
附件一覽，還提供了一枚鋁擠散熱器。
CPU的外觀和ZEN3系列其他CPU差不多。
對於內建顯示卡的5700G等APU來說，由於記憶體頻率等於視訊記憶體頻率，故而記憶體對APU的加成作用還是非常大的，加之這次測試還加入了記憶體超頻環節，為了不使記憶體成為瓶頸，這裡使用了特挑優質三星B-DIE顆粒+10層PCB打造的宏碁掠奪者 PREDATOR Vesta DDR4 3600 16G(8G×2) 記憶體，該記憶體具有3600MHz的甜點XMP頻率，且時序只有CL14-15-15-35，而且該記憶體的可超頻空間也非常大，之前本人就輕鬆將其超到了4600MHz（CL18-18-18-40）。
另外，該記憶體的RGB燈效也很漂亮，可玩性很高。
記憶體包裝正面。
記憶體包裝背面。
裡面還有一層盒子，保護性十足。
附件只有一張說明書。
記憶體的引數都印在這個小標籤上，如3600MHz的XMP頻率以及CL14-15-15-35的時序等。
記憶體採用厚實的銀色鋁合金散熱片，質感非常不錯，同時也能提供優秀的散熱效能。
散熱片的磨砂表面很有質感，另外，金手指的做工也很精湛。
這個配色用來組建銀色或白色主機應該很漂亮。
LOGO特寫。
導光條底部採用密集導光鋸齒設計，配合內部的高亮度燈珠，光效更加真實、細膩、自然，記憶體也支援各大板廠的燈控軟體，能夠實現1680萬色彩。
記憶體的端部做工也不錯。
測試系統盤採用了金士頓 FURY Renegade 1TB SSD，該SSD採用了硬卡紙包裝，拆開後不可復原，具有較強的防偽性。
包裝背面一覽。
SSD裝在這個塑膠小盒子裡。
SSD採用單面顆粒設計，最外側貼了一層石墨烯鋁合金貼片，能夠加強散熱，貼片下面排布著群聯PS5018-E18主控、快取顆粒及金士頓自封裝的3D TLC NAND。
介面金手指特寫。
背面為無元器件設計，只有一張標籤，將標籤移到背面的好處是不會影響正面元器件的散熱。
儘管CPU的附件中提供了一塊鋁擠散熱器，不過如果想要實現更高的PBO頻率，建議大家更換稍微差不多點的散熱，這裡選擇了喬思伯CR-2100，這是一款6熱管雙塔散熱器，價格不到200元，價效比較高。
散熱器包裝正面。
散熱器的引數規格表。
附件一覽。
散熱器正面配置了一把12CM PWM自動幻彩風扇。
散熱器採用雙塔結構，每個塔體都設有一塊頂蓋，質感不錯。
散熱器側邊採用折fin工藝來保持鰭片間距的穩定性，風扇利用掛鉤固定在折fin處。
從這個角度可以看出散熱器熱管和鰭片間採用穿fin工藝固定，穿fin後鰭片對熱管的包裹面積也還不錯。
散熱器背面一覽。
散熱器的鰭片邊沿採用了鋸齒形結構，能夠增大風流，提高散熱效能，同時散熱器靠下的幾組鰭片採用了縮排處理，這樣可以提高相容性。
散熱器採用6熱管設計，底座採用熱管直觸工藝。
散熱器標配兩把12CM風扇，其中前置的一把為自動幻彩發光設計，中置的一把為無光設計。
電源採用了安鈦克HCG850金牌全模組電源，該電源做工紮實（全日系電容），質保給力（十年換新），是高階電源的好選擇之一。
電源規格表一覽。
其實如果APU不搭配獨顯的話，本來不需要這麼大的電源，不過由於本人給該電源定製了模組線，無論是裸機測試還是裝機測試，都比較方便，所以就用它來測試了。
電源正面一覽，14CM的短機身對大多數機箱都十分友好。
側面的LOGO很顯眼。
電源支援智慧溫控功能，按下溫控按鈕，可以實現低負載時風扇停轉，大大降低了噪音。
機箱採用了九州風神幻境CK560，該機箱設計獨特，造型新穎，擴充套件性和散熱效能也都不錯，是一款價效比較高的中端機箱。
機箱採用了全新的LOGO和外包裝設計，看上去更加簡約環保。
機箱的規格表一覽。
機箱採用單側鋼化玻璃側板+鋼製外殼設計，該機箱最為獨特的就是前面板的十字交叉矩陣設計，既保證了顏值，又兼顧了散熱效能。
頂部為大面積開孔+防塵網設計，另外，這裡可以安裝280及以下規格的水冷散熱器。
機箱的I/O介面也比較豐富。
機箱前面板採用磁吸式設計，輕輕一拉就能取下。另外，機箱前部配備了三把120mm ARGB風扇和一張大面積防塵網。當然，將風扇拆下，這裡還可以安裝360水冷。
尾部一覽，尾部標配一把140mm高效能風扇。
機箱內部佈局較為合理，空間也比較充裕，最大能支援到E-ATX主機板。
同時機箱內部還配置了一個雙位顯示卡支架，可有效防止顯示卡下垂。
機箱背部的走線設計也不錯，同時在背部配置了不少免工具2.5英寸磁碟位和3.5英寸硬碟架。
開始裝機，不過這裡為了不遮擋記憶體，拿掉了散熱器的前置風扇。
背線也理好了。
蓋好側板，看著還不錯。
燈效走一波，先看看前面板燈效。
正面燈效。
記憶體燈效。
LOGO特寫一張。
三、最佳化指南
1.入門級最佳化
入門級最佳化屬於操作比較簡單的，基本上動動小手就能搞定，所以此部分教程適合小白級玩家，骨灰級玩家請無視。
（1）降低特效
對於APU和低端顯示卡來說，降低特效能夠得到最為直觀的效能提升，畢竟對於等等黨來說，流暢度才是第一位的，畫質啥的，都可以往後稍稍。
下面咱們就以《極限競速：地平線4》為例試試，先將解析度設定到1920X1080（以下皆同）。
先試試超高畫質，看能不能玩。
平均幀率39.0FPS，貌似也能湊合著玩，但考慮到最低幀，時不時還是會卡一下。
再將特效設定到極低試試。
立馬從39.0FPS提升到了78.4FPS了，看來降低特效這一招對幀率的提升還是十分有效的。
再看看其他遊戲，經測試，透過降低特效的操作，可以讓大部分的遊戲幀率提升到40FPS以上，其中一些更是超過了60FPS。另外，對於《DOTA2》、《CS：GO》、《彩虹六號：圍攻》、《英雄聯盟》等遊戲來說，即便是開啟高特效也能達到60FPS以上，在這種情況下，自然就無需犧牲畫質了。
（2）更新驅動
由於AMD戰未來的特性，其驅動程式每次更新，都會有微小的效能提升，當積累到一定的數量後，這個提升幅度還是頗為可觀的。下面就以5700G釋出後不久的Adrenalin 21.9.2和近期的Adrenalin 22.2.1版驅動來進行對比，看看新驅動究竟有多少提升。
理論效能測試，在3Dmark系列測試中，新版驅動相較舊版驅動有一定幅度的提升。
遊戲效能測試，除了《彩虹六號：圍攻》持平外，新版驅動在每個遊戲中均有不同幅度的提升，最大提升出現在《古墓麗影》中，達到了4.46FPS。大家不要覺得這個提升幅度不大，但別忘了更新驅動並不是什麼費勁的事情，而且也不用花一分錢 ，畢竟蒼蠅腿也是肉，對吧？
（3）開啟記憶體XMP
對於老手來說，新記憶體到手，開啟XMP是必備操作，但有些小白要麼不會開，要麼忘了開，下面本人給大家測一測開不開XMP對APU的效能究竟有多大影響。
開啟XMP的方法也很簡單，進入BIOS後，找到相關選項，點一下，選中XMP選項即可開啟。
開啟前後的記憶體頻率對比。
對於APU平臺來說，記憶體頻率就是視訊記憶體頻率，所以開啟XMP後，視訊記憶體頻率也跟著變了。
測一下看看，在3Dmark系列測試中，記憶體開啟XMP後提升幅度還是比較猛的。
遊戲測試，開啟XMP後，幀率有13.22-19.74FPS的提升，換算成百分比的話，提升幅度為25.81%-55.02%，這個提升幅度還是非常誇張的，所以大家記得一定要開啟XMP，不然太浪費效能了。
（4）開啟AMD FSR功能
5700G的內建顯示卡也是支援AMD的FSR技術的，開啟也非常簡單，在支援的遊戲中點選相關選項即可。
下面就以《銀河破裂者》為例演示一下吧，點開FidelityFX Super Resolution，共有5個選項，分別是不、Performance（效能）、Balanced（平衡）、Quality（質量）及Ultra Quality（超高質量），除了“不”之外，其餘四項皆為FSR選項，大家根據自己的需求選擇其中一個即可（從超高質量到效能，幀率依次升高，但畫質依次降低）。
找幾款遊戲測試一下，可以看出，開啟FSR技術後，5700G在各個遊戲中的幀率都有不小的提升。
目前FSR支援的遊戲已經不少了，其中也不乏一些新上市的大作，想知道具體情況的，可以去AMD的官網檢視。
2.進階級最佳化
（1）超內建顯示卡核心
5700G內建的Vega8顯示卡預設頻率還是比較高的，達到了2GHz，不過其依然有一定的超頻餘量，根據網上玩家分享的經驗來看，超到2.35G乃至2.4G都是很輕鬆的，下面本人就嘗試將其超到2.35G。
超頻方法也不難，進入BIOS後，將GFX Clock Frequency設定為2350，然後CFX Core電壓設定為1.35V，另外，建議給SoC/Uncore加點電壓，這裡就設定個1.25V吧。
超頻完成後，開啟GPU-Z，由於GPU-Z顯示有BUG，所以核心頻率依然顯示的是2000MHz，不過開啟Sensors介面，可以看出其實時頻率為2350MHz，說明超頻有效。
跑個分試試，在3Dmark系列測試中，GPU核心超頻後相較預設還是有一定幅度的提升的。
在遊戲測試中，GPU核心超頻後相較預設幀率有1.66-6.00FPS的提升，換算成百分比的話，提升幅度為2.98%-7.69%，這個提升幅度也是可以的。
（2）超記憶體（視訊記憶體）頻率
對於APU來說，記憶體頻率就是其視訊記憶體頻率，所以超記憶體頻率也能得到非常直觀的效能提升，下面咱們試試吧！
進入BIOS，直接將記憶體頻率改為4600MHz，同時將記憶體電壓設定為1.50V。另外，要超到較高的記憶體頻率，還要給SoC/Uncore加點電壓，由於之前超核心頻率時已經加到1.25V了，這裡先不動，如果不夠可以再酌情加。
將記憶體時序的這幾項改為18 18 18 18 40，其餘項保持預設。
將CPU VDDCR_SOC電壓設定為1.15V。
儲存並重啟後，可以看出，GPU的視訊記憶體頻率已經來到2300MHz（等效4600MHz）。
再跑個分試試，在3Dmark系列測試中，GPU核心、視訊記憶體雙超頻後相較只超核心有不小的提升，相較預設則提升更大。
另外，這個成績已經大大超越了GT1030、GTX750Ti等入門級獨顯，十分接近GTX1050 2G版顯示卡了。
在遊戲測試中，GPU核心、視訊記憶體雙超頻後相較只超核心幀率有1.69-5.30FPS的提升，相較預設更是有3.53-10.80FPS的提升，換算成百分比的話，提升幅度為6.35%-13.78%，這個提升幅度還是比較給力的。
另外，開啟PBO 2.0也算是一種最佳化手段，不過該方法對CPU效能提升較大，但對GPU效能並不完全是正面加成，所以部分遊戲出現了幀率下降的情況，個人猜測這是5700G的總TDP是固定的，CPU頻率高了，自然就搶了GPU的功率，這對吃CPU的遊戲是有利的，但對吃GPU的遊戲來說，就有可能導致效能下降了。
至於究竟要不要開啟PBO 2.0功能，大家根據需求自行選擇吧。
順便給CPU烤個機（室溫20.5℃），單勾FPU烤機穩定後，CPU溫度也就60℃出頭，這溫度控制還是非常不錯的。另外此時的烤機功耗也就100W多一點，由此可見5700G還是很省電的。
四、總結
其實在本次測試之前，本人總覺得APU帶的核顯有點雞肋，沒想到經過一系列最佳化和測試後才發現，5700G的潛力還是非常大的，如果將所有的最佳化BUFF都疊滿，其效能已經完全超過GT1030、GTX750Ti等入門級獨顯，十分接近GTX1050 2G版顯示卡了，要知道現在全新的GT1030要600多，二手的750Ti也要400多，這樣一比，就顯得5700G的價格十分厚道了。
另外，要想完全發揮出APU的效能，記憶體也是很重要的配件之一，畢竟記憶體頻率等同於APU的視訊記憶體頻率，所以記憶體的頻率自然是越高越好。本次使用的宏碁掠奪者 Vesta記憶體採用特挑B-Die顆粒，在保持較高頻率的同時，還能將時序壓到較低水平，整體表現十分優秀。除了記憶體外，散熱器也對5700G的效能有一定影響，因為AMD的PBO機制和溫度具有較高的相關性，想要實現更高的PBO頻率，散熱器自然要給力一些，在此次測試中，喬思伯 CR-2100散熱器在只使用單風扇的情況下，表現非常不錯，CPU的PBO頻率一直保持在較高水平。
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