隨著經濟的疾速開展，中國對晶片產業的注重水平逾越以往。隨著時間的推移，中國晶片設計產業在提升自給率、政策支援、規格升級與創新應用等要素的驅動下，中國晶片企業發展呈現高速上長的趨勢，在全球中佔有的比率也有14.5%。近年來，國度與企業加大對“中國芯”的投入，在晶片研發上獲得了一些成果，中國自主研發的“晶片”也相繼問世。
晶片是一個知識密集型產業，做晶片急不來，那麼開展至今，國產的有代表的“晶片”有哪些？
1、中國第一枚通用CPU——龍芯
提起國產晶片，中國科學院計算所不得不提，龍芯中科研製的處理器產品包括龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號三大系列，涵蓋小、中、大三類CPU產品。
龍芯1號是一款通用CPU，也是中國第一枚通用CPU。它採用的是RISC指令集，年8月10日，首片龍芯1號龍芯流片成功，龍芯1號的頻率為。
2005年4月18日，龍芯2號研製成功，它的頻率最高為1GHz，採用0.18微米的工藝，實踐功能與1GHz的奔騰4功能相當，是龍芯1號實測功能的10到15倍。龍芯2號樣機可以運轉完好的64位中文Linux作業系統，全功能的Mozilla瀏覽器、多媒體播放器和OpenOffice辦公套件，具有了桌面PC的基本功能。
龍芯3號系列包括龍芯3A和龍芯3B
龍芯3A的工作頻率為～1GHz，是首款國產商用4核處理器，峰值計算能力到達。龍芯3B是首款國產商用8核處理器，主頻到達1GHz，支援向量運算減速，峰值計算能力到達，具有很高的功能功耗比。
龍芯不只是沉醉於實驗室的“晶片產品”，它曾經成功流片，並於年在中國發射的北斗衛星上使用。
龍芯產品在功能上與主流的CPU有差距，尤其在算力與功耗上，沒法與英特爾的產品競爭，但隨著國產研發實力的加強，將來提升空間很大，搶佔國際市場不是不能夠。
2、國際首款具有完全自主智慧財產權的GPU——
GPU不斷是國際的一塊“芯病”，臨時被英偉達等國外企業壟斷。年4月，景嘉微電子成功研製出國際首款具有完全自主智慧財產權的圖形處理晶片——，在多項功能上到達或優於常用國外產品。
採用CMOS工藝，核心時鐘頻率最大，儲存器時鐘頻率最大，軟體可配置，片上封裝兩組DDR3儲存器，每組位寬32位，共1GB容量，功耗不超越6W，外部各功能模組可獨立封閉，可進一步增加功耗，FCBGA腳，MCM封裝。
於年5月流片成功，可廣泛應用於有高可靠性要求的圖形生成及顯示等範疇，滿足機載、艦載、車載環境下圖形系統的功用與功能要求，片面替代M9、、、、IMX6等國外晶片。目前，已被確定用於神舟飛船等多項國度嚴重工程，將來的國產計算機中將會少量運用這顆“中國芯”。
據悉，晶片的晉級版本圖形處理器晶片曾經研製成功並流片。它在硬體上採用了愈加先進的工藝製造，添加了片內視訊記憶體的容量，集成了CPU核。功用上，添加了硬體高畫質解碼才能，支援更高的OpenGL版本，支援更高速的匯流排介面。功能上，影象處理才能新增2倍以上，匯流排頻寬新增數百倍。
作為一款有著特殊意義的產品，雖然功能沒法和英偉達巨頭的產品相提並論，但仍值得鼓舞，希望它早日佔領中國GPU市場，打破國外壟斷。
3、全球首款內建獨立NPU的智慧手機AI計算平臺——海思麒麟晶片
華為海思是一家半導體公司，前身是華為積體電路設計中心，它因自主研發的麒麟晶片備受關注，海思麒麟晶片是一款十分具有跨時代意義的國產晶片產品。
麒麟晶片最大的特徵是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（神經元網路），用來處置海量的AI資料，它採用了臺積電工藝，初次整合NPU採用了HiAI挪動計算架構，其AI功能密度大幅優於CPU和GPU，在處置異樣AI義務時，麒麟新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍功能優勢。
在德國慕尼黑電子展，華為釋出首款採用麒麟的手機。往年，華為對媒體披露了華為麒麟晶片的升級版——麒麟晶片，這一款晶片在功能上更上一層樓。據悉，它採用臺積電7奈米工藝，同時搭載寒武紀的1M人工智慧NPU，整合ARM最新中心架構，最高主頻可達2.8GHz。
希望未來我國在晶片這塊領域發展的越來越好，不會在被別人掐著脖子，同時，也為華為打氣，華為加油！
