(報告出品方/作者:安信證券,張真楨,劉浩天)
1. 平臺型光器件龍頭,業績增速遠超行業
1.1. 16 年積澱,前瞻拓展業務版圖
無源光器件龍頭公司,平臺型轉化初步成型。天孚通訊成立於 2005 年,以陶瓷套管起家, 深耕無源光器件領域;2015 年上市後,公司透過內研、外並,技術產能與產品種類快速發 展;公司現已有 6 大子公司,其中香港天孚與 TFC USA 為公司為大力開拓海外業務而設立, 其餘 4 大子公司設立主要目的為技術研發與擴大產能。2019 年,公司釋出先進光電子 OMS 平臺戰略,從產品型公司向平臺型公司轉型,目前平臺化已初步成型,形成無源光器件、有 源 ODM/OEM 及封裝三大主營業務,擁有 13 大產品線與 8 大解決方案,廣泛應用於電信網、 資料中心、企業網等領域,未來將向高速光引擎封裝平臺進一步發展,成為業界領先的垂直 整合一站式光器件整體解決方案供應商。
1.2. 高管直接控股,股權結構清晰
股權結構集中,加強管理層/董事會戰略一致性。創始人夫婦鄒支農、歐洋為實際控制人,與 一致行動人鄒詠航、鄒欣航姐弟共間接持股合計 40.00%,合夥人兼高管朱國棟直接持股 12.03%。主要大股東均為公司管理層,股權結構集中提升管理層與董事會戰略一致性;對於 公司董事會/管理層前瞻性較高的企業來說,集中的股權結構促進公司戰略/經營/投資決策效 率,促進公司快速發展。
董事會/管理層中外科技背景豐富,提升戰略前瞻性。公司管理層有多年科技工程師背景,獨 立董事深耕光學研究,團隊專業性較高;此外,公司高管有著豐富的管理經驗,以及中外、 兩岸工作背景。董事會/管理層的高專業性+中外背景+豐富管理經驗,提升公司經營及戰略 前瞻性。
1.3. 業績增長迅猛,遠超行業平均
1.3.1. 無源產品穩步增長,有源產品加速拓展
立足無源,有源產品佔比不斷提升。2015 年,天孚通訊上市,以三款光無源器件為主營業 務,而後不斷拓展其光無源器件產品,現已形成較為完善的光無源器件產品矩陣。期間,公 司同時向光有源器件拓展,OSA 方面,公司 2016 年推出 OSA ODM/OEM 業務,2018 年前 以 10G/100G OSA 代工為主,2019 年起為配套 5G 建設逐步增加 25G OSA 產品代工,成 為業內稀缺廠商;封裝方面,公司 2019 年推出 TO/BOX 光有源器件封裝。截至 2020 年, 公司光無源/光有源器件營收佔比分別為 85%/13%,光有源器件佔比不斷提升;TO-CAN 封 裝領域受國內招標暫緩影響未實現大幅放量,預計未來該業務將隨招標指標快速增長,光有 源器件佔比有望持續快速增長。
無源產品穩步增長,增速遠超行業平均。公司光無源器件營收持續快速增長,2020 年為 7.44 億,同比增長 57%,實現大幅增長;主要由於公司提前佈局的 AWG 產品線、光纖透鏡、線 纜聯結器、FA/PM 產品線於 2020 年開始快速放量,成為新的業績增長點,且有源 OSA 與 BOX封裝進一步帶動公司光無源器件銷量。公司2018年-2020年公司光無源器件營收CAGR 為 38%,遠超行業平均 18%(使用太辰光、博創、光庫、中瓷、天孚無源器件營收計算)。 我們認為,公司打造高速光引擎封裝平臺有望持續帶動光無源器件放量。
有源產品加速拓展,開啟第二增長曲線。公司有源領域拓展加速,繼 2019 年佈局 TO/BOX 封裝後,2021 年 2 月定增 7.86 億打造高速光引擎封裝平臺(矽光晶片/鐳射晶片整合高速光 引擎及相關零元件),主要定位於 400G、800G 等高速率光模組,滿足 5G 網路和資料中心 的規模建設所釋放的需求。矽光技術目前由思科、因特爾、博通等海外企業主導,國內處於 前期發展階段;根據 Intel 的矽光子產業發展規劃,至 2022 年,矽光子技術將在每秒峰值速 度、能耗、成本方面將全面超越傳統光模組,成為下一代光通訊技術變革關鍵領域。據 Light Counting 預計,2021-2026 年矽光方案市場份額持續提升,2020 年全球矽光市場規模大約 在 20 億美元左右,預計到 2026 年矽光市場規模將接近 80 億美元,矽光市場份額有望從 25%提升至 50%以上。根據公司公告,此次平臺建設期/運營期分別為 3/10 年;完全達產後, 鐳射晶片整合高速光引擎新增年產量將達 48 萬個,矽光晶片整合高速光引擎新增年產量將 達 6 萬個,年營收將達 10.44 億元。公司前瞻性佈局矽光高速光引擎,提前領跑,未來將在 國產化需求不斷釋放下,有望開啟第二增長曲線。
1.3.2. 海外營收佔比逐年上升,定製化服務帶來高毛利
海外營收佔比逐年提高,高盈利質量帶來新增長點。近年來公司在中國香港、日本以及美國 陸續建立了子公司,積極開拓海外客戶。公司透過不斷打磨產品的可靠性,提升對客戶的響 應速度,以及加強研發的實力,提升客戶粘性。因此,近年來公司的海外營收佔比持續提升。 海外客戶對產品效能和可靠性要求高,而對產品價格敏感度較低,且所需求產品大部分為定 制化產品,因此外銷的產品單價更高,毛利率明顯高於內銷業務。(報告來源:未來智庫)
2. 產業鏈東移趨勢明顯,國內光器件廠商上升空間廣
2.1. 電信+數通雙輪驅動,光通訊行業長期增長
光器件處於光通訊產業鏈中游,上游是光模組成本中佔比較大的光晶片和電晶片,下游主要 配套供應電信和數通市場的相關裝置需要的光模組。目前電信方面主要滿足運營商 5G 基礎 設施建設需求。根據工信部,2021 年 5G 建設成效顯著,共建成 5G 基站 65.4 萬座,5G 基 站達 142.5 萬座。2021 年三大運營商資本開支預計約 3,406 億元,整體來看,2021 年 5G 資本開支集中於下半年,下半年運營商的 5G 投資建設步伐較上半年加快。數通方面主要應 用場景在雲服務廠商資料中心的建設。海外雲廠商加速 IDC 部署,對資料中心的投資建設資 金持續增加,Meta、谷歌、微軟和亞馬遜四大雲廠商 2021Q4 資本支出為 344 億美元,同 比增長 24.2%,環比增長 7.6%。電信、數通雙輪驅動將帶動對上游光器件產品的需求。
根據光通訊行業第三方市場研究機構 LightCounting 資料,2020 年,隨著全球資料流量的持 續性增長,2020 年全年全球整體光模組整體銷量超過 80 億美元,同比增長 23%。預計 2025 年全球光模組市場將增長至 113 億美元左右,2026 年將達到 145 億美元,2021-2026 年的 複合年增長率(CAGR)約為 10%。
2.2. 對標光模組行業發展歷程,光器件廠商體量天花板高
光無源器件產業鏈優勢顯著,有望成為下一輪國產替代重點環節。光通訊產業鏈中,上游光 晶片及電晶片多為國外公司壟斷,其中,光晶片近年來中低端產品逐漸國產化,近期在中高 端 25G 領域有所突破,然而高階制式光晶片仍被國外廠商掌握;下游應用端行業壁壘極高, 前期資本投入巨大,新進入者較少。以此來看,國內廠商主要發力點在於光模組及光器件行 業。其中,光模組行業壁壘相對較低,國產替代已經基本完成,國內參與廠商較多,競爭較 為激烈;光器件行業分為光有源與光無源,高階光有源器件壁壘較高,仍被國外廠商控制; 光無源器件國內相對較為成熟,且競爭壓力相對平緩,有產業鏈東移趨勢。綜上所述,我們 認為光無源器件有望成為下一輪國產替代的重點環節。
光器件行業處於‘東昇’初期,國內廠商市場份額有望進一步提升。對比光模組行業來看, 自 2016 年開始,國內廠商開始逐漸佔據市場份額,根據 LightCounting,截至 2020 年,全 球 TOP10 光模組廠商中已有 6 家中國廠商,國產替代已經基本完成。現階段,光器件全球
龍頭主要為Ⅱ-Ⅵ(美國)、住友(日本)和 Lumentum(美國),光無源器件行業中國企業市 場份額仍較小。近年來,隨著製造技術的進步,以天孚通訊、博創科技、太辰光、光庫科技 為代表的國內中小廠商逐步崛起。2020 年,中國主要光器件廠商光相關總營收(天孚通訊、 博創科技、太辰光、光庫科技、騰景科技)增速 31.42%,同比+14.33pcts,美國光器件巨 頭 Lumentum 2020 年光相關營收增速 7.28%,同比-18.12pcts,日本光器件巨頭住友 2020 年光相關營收增速 3.30%,同比-1.01pcts。從近幾年增速看光器件市場出現明顯的國產替代 趨勢,國內高階光無源器件廠商核心技術已成功追趕國外廠商,與其全球市場份額不相匹配, 國內光無源器件公司有望複製光模組出海路徑,加速發展,未來市場份額有望進一步提升。
國內廠商光模組領域營收體量與國外廠商較為接近,國內光器件廠商營收上升空間巨大。 2020 財年國內主要光模組廠商光相關營收體量已經趨近國外巨頭。考慮到Ⅱ-Ⅵ與 Finisar 的合併,國內光模組廠商營收已經不遜於國外公司,甚至略有趕超。相比之下,光器件廠商 整體營收與國外巨頭仍有較大斷層,依舊處於發展初期。但是國內光器件廠商正保持加速發 展狀態,在 2020 財年住友電工和 Lumentum 光相關營收增速均下跌的情況下實現增速不降 反升的成果。參考光模組國產替代程序,國內光器件廠商正在不斷進攻光通訊上游市場,逐 步侵佔國外光器件廠商的市場份額,未來有望與海外巨頭平分秋色,甚至佔據整體光通訊產 業鏈中下游市場。(報告來源:未來智庫)
3. 核心原材料自給率高,盈利能力遠超同行
3.1. 盈利能力遠超同行,成本控制優勢突出
公司毛利率、淨利率水平遠超行業平均。參考太辰光、博創科技、光庫科技等行業主要參與 者,2021Q3 光器件行業毛利率中樞約為 35%,淨利率中樞約為 18%,而公司毛利率、淨利 率常年保持在 50%、28%以上,遠超行業平均水平。公司 2021Q3 淨資產收益率為 11.83%, 相比 2020 年回落,主要系 2021 年 2 月公司完成了向特定物件發行股票專案的發行工作, 專案募集資金淨額 77,704.67 萬元,導致短期內公司淨資產收益率出現一定幅度的下降,每 股收益被攤薄。公司盈利能力遠超同行,主要得益於出色的成本控制能力、平臺型定位、以 及優秀的渠道能力。
橫向對比某友商成本結構,原材料成本控制是高毛利水平的根本原因。友商業務結構和發展 路徑與天孚通訊類似,與天孚通訊同屬精密光學元器件製造商,但其 2020 年光通訊產品毛 利率為 32.11%,遠低於天孚通訊的光通訊元器件毛利率 52.77%。橫向對比二者成本結構, 2020 年友商光通訊行業原材料成本佔營業收入比重為 48.44%,而天孚通訊光通訊元器件原 材料成本佔營業收入比重僅為 29.88%。與行業平均相比(天孚通訊、博創科技、太辰光、 光庫科技),天孚 2020 年原材料成本佔營業收入比重(30%)較 2020 行業平均值(42%) 少 12pcts,公司成本優勢凸顯,為高毛利水平的主要原因。
3.2. 核心元件高度自給,兩地佈局人力資源優勢顯著
考慮到不同無源光器件廠商技術代差小,單位產品原材料成本相近,綜合考量公司公開資訊, 我們認為公司出色的原材料成本控制能力主要基於以下兩大原因:
1)垂直打通‚基礎原件-器件-封裝代工‛鏈條,部分核心元件實現自給。公司在橫向拓展產 品矩陣的基礎上,縱向整合生產資源,形成了‚基礎原件-光器件-封裝代工‛產業鏈,部分 核心元器件實現自給而無需外採。公司自產的陶瓷套筒、陶瓷插芯可以直接用於光纖介面卡、 光收發介面元件的生產;自產的 CNC 金屬件、光收發元件等產品可以作為有源器件的原材 料;封裝代工業務中使用的精密微光學元件、精密機械元件、微型隔離器、光波導器件等關 鍵零元件也部分為公司自產。依託‚基礎原件-光器件-封裝代工‛產業鏈,公司能夠賺取從 上游基礎元件到下游封裝的各個環節的附加值,大幅節省元件成本。
2)‚萬品入精‛造就高良率,有效避免物料浪費。公司以‚萬品入精‛作為核心發展理念, 專注於高精度、高穩定性元器件的研發製造,具備嚴格的產品製程管控以及成熟的工藝技術。公司產品技術細節、一致性、可靠性均處於行業第一梯隊,其陶瓷套管產品線、CNC 數控加 工生產線、AWG 產品線產品良率處於行業領先水平,客戶返工率低。公司憑藉其良率優勢 大幅降低不良品帶來的高額成本,從而實現遠超行業平均水平的毛利率。
兩地佈局發揮人力資源優勢,北極光電產品線遷移有望進一步提升毛利率水平。公司目前已 經形成以江西為生產基地,蘇州為研發基地的兩地佈局,充分利用江西人力資源優勢和成本 優勢,以江西天孚和高安天孚為中心部署主要產品線。光器件產品中直接人工費用佔營業成 本比例從 2015 年 29%下降至 2020 年 20%,成本控制效果顯著。
4. 產品矩陣廣平臺化程度高,產業鏈位臵優勢顯著
4.1. 產品矩陣廣度催生平臺能力,稀缺定位提升上下游粘性
完備產品矩陣催生平臺能力,打造‚一站式光器件平臺‛。光模組行業上游產品具有非標準 化、種類繁多的特性,絕大部分廠商只能覆蓋部分產品種類,難以一次性滿足客戶的需求, 並且有效保證產品效能的一致性。公司擁有無源器件製造和有源器件封裝共 13 條產品線, 覆蓋低端、中端、高階的光無源器件產能和高質量光器件封裝代工產能,產品矩陣廣度居於 行業前列。基於產品矩陣廣度,天孚通訊可以實現包括有源器件封裝、光纖陣列、AOC 線纜、 AWG 在內的光器件綜合解決方案,從而覆蓋絕大部分光模組廠商需求,實現一站式服務。
平臺型定位稀缺,上游議價能力、下游客戶粘性雙提升。光模組行業上游產品具有非標準化、 種類繁多的特性,絕大部分廠商只能覆蓋部分產品種類,難以一次性滿足客戶的需求,並且 有效保證產品效能的一致性。公司作為市場上稀缺的平臺型光器件廠商,能夠為客戶提供垂 直整合一站式產品解決方案,多材料、多工藝、多技術路線的平臺化佈局已初具雛形,相比 其他光器件廠商在產業鏈上下游均享有更高的議價權。
1)對上游供應商議價能力增強:公司依託產業鏈縱向整合,原材料自給能力不斷提高,供 應商採購集中度呈下降趨勢。2015 年公司對前五名供應商採購額佔比約為 69.04%,而 2020 年公司對前五名供應商採購額佔比僅為 33.73%,下降約 35pcts。此外,2014-2020 年公司 應付賬款週轉率從 10.50 次下降至 4.64 次,公司對單一供應商依賴性下降,對上游原材料 供應商議價能力顯著增強。
2)下游客戶粘性提升:公司依託多技術平臺優勢,和客戶共同研發新產品,從概念研發、 小批次試製、到大規模量產,實現產品全生命週期管理,形成定製化服務模式。由於定製化 服務模式能夠一次性滿足客戶需求,客戶粘性較強,公司與眾多海內外優質客戶建立起長期 穩定的戰略合作伙伴關係。根據公司公告,公司對前五名客戶銷售收入佔比由 2015 年的 36.30%提升至 2020 年的 41.57%,對排名第一客戶的銷售收入佔比由 2015 年的 11.95%提 升至 2020 年的 15.99%。此外,公司應收賬款週轉率從 2014 年的 3.04 次上升至 2020 年的 4.07 次,客戶粘性明顯提升。
4.2. 橫向對比同業可比公司,產品矩陣於業內優勢凸顯
橫向對比同業可比公司,公司的產品矩陣更加完備。與業內戰略重心向有源領域傾斜的可比 公司 A 相比,公司在無源器件產品組合廣度上具備領先優勢,此外,公司完備的產品矩陣可 以實現包括有源器件封裝、光纖陣列、AOC 線纜、AWG 在內的光器件綜合解決方案,從而 覆蓋絕大部分光模組廠商需求,實現可比公司 A 不具備的一站式服務能力;與品類拓展思路 相似的可比公司 B 相比,公司在高速率有源產品領域具備先發優勢,為下游客戶提供高速率 同軸器件封裝、高速率 BOX 器件封裝等垂直整合一站式解決方案,形成了從器件到封裝的 高速率模組器件產品組合,並更進一步佈局高速光引擎封裝業務,瞄準 400G、800G、矽光 市場需求;與佈局鈮酸鋰調製器上下游的可比公司 C 相比,公司在基礎元器件自給能力上具 備領先優勢,公司擁有從基礎元件到光器件共計 13 條產品線,覆蓋低端、中端、高階的光 無源器件產能和高質量光器件封裝代工產能,且能夠提供涵蓋有源器件封裝、無源器件製造 的八大綜合解決方案,產品附加值高。
5. 研發驅動,產品迭代遠超同行
研發投入遙遙領先,保障產品矩陣高速拓展。截至 2020 年,公司研發費用達 7.7 千萬,同 比增長 38.0%,研發費用率 8.9%;研發人員 394 人,同比增長 65.5%,研發人員率 15.71%, 增速迅猛,研發投入遠超可比公司,領先的研發費用/人員投入保障公司產品進行高速、高質 量拓展。根據公司官網,公司現已形成 AWG Mux 耦合製造、PM/FAU 光纖列陣設計與製造 等 9 大核心技術,為公司提供完善一站式解決方案的強壯基石。根據公司公告,公司目前已 形成蘇州研發中心,日本、深圳、江西為研發分支的完善研發系統;蘇州研發中心現可完成 光學、機械、環境多學科實驗測試及失效模式分析,為新產品開發提供堅實的基礎和保障。
搶佔研發高地,產品拓展速度領先。公司平均每年推出 2+款新產品線,較高的研發投入使公 司產品拓展速度較國內主要光器件廠商保持領先。光無源器件方面,截至 2021 年 2 月,公 司擁有約 10+款主要光無源器件產品線,形成較為完善的產品矩陣,可更好的滿足下游客戶 的需求;光有源領域方面,下游光模組向更高制式 400G/800G 迭代,對封裝技術要求大大 提升,公司提前佈局多項高精密加工技術,封裝技術領先。公司不斷向上遊零元件/高精密加 工技術進行拓展(模具注塑、CNC 精密金屬件、鍍膜、FA 等),均可搭載於公司相關光器件 及封裝工藝,產業鏈高效整合,降低成本的同時保證產品供應質量,提升供應鏈穩定性,進 一步深化公司平臺性質,成為業內少有的平臺型公司。
堅持研發創新,夯實關鍵核心能力建設。公司持續構建產品核心技術能力,努力實現公司在 光器件領域的創新性、探索性、引領性,近幾年陸續建設擴充了 OSA ODM 高速率光器件、 光隔離器、高密度線纜聯結器、光纖透鏡陣列(LENS ARRAY)、保偏器件、FA、AWG、高 速光引擎等多個新產品線。公司不斷實現研發成果上的新突破,募集資金建設的面向 5G 及 資料中心的高速光引擎建設專案研發成效初顯,產品從小批次逐步轉入批次生產;各產品線 為 400G、800G 光模組配套的光器件產品也分批實現研發送樣和量產;鐳射雷達、醫療檢測 用光器件的送樣實現了公司在光通訊領域外零的突破。此外,經過十餘年砥礪耕耘,公司在 精密陶瓷、工程塑膠、複合金屬、光學玻璃等基礎材料領域積累沉澱了多項全球領先的工藝 技術,形成了 Mux/Demux 耦合製造技術、FA 光纖陣列設計製造技術、BOX 封裝製造技術、 並行光學設計製造技術、光學元件鍍膜技術、奈米級精密模具設計製造技術、金屬材料微米 級製造技術、陶瓷材料成型燒結技術共八大技術和創新平臺。
6. 股權激勵、定增雙雙落地,賦能公司長期增長
6.1. 超額完成業績考核要求,新一輪股權激勵進一步彰顯信心
公司於 2018 年出臺第一輪激勵計劃,2020 超額完成業績考核要求。2018 年 8 月,公司出 臺第一輪激勵計劃,包括股票期權激勵計劃和限制性股票激勵計劃兩部分,授予激勵物件股 票期權 242 萬份、限制性股票 102 萬股,合計約佔公司總股本的 1.74%。激勵物件共計 144 人,包括董事、高階管理人員、核心管理人員及核心骨幹人員。授予的股票期權及限制性股 票的業績考核目標以 2017 年營業收入為基數,2019/20/21 目標營收增長率分別為 70%/120%/185%,對應營業收入 5.7/7.4/9.6 億元,公司 2020 年實現營業收入 8.7 億元, 超額完成第二期業績目標。
新一輪股權激勵落地,管理層經營信心凸顯。2021 年 1 月,公司釋出新一輪限制性股票激勵計劃,擬授予激勵物件的限制性股票數量為 202 萬股,佔公司股本總額的 1.02%。激勵對 象共計 247 人,包括董事、高階管理人員、核心技術(業務)人員,其中核心技術(業務) 人員 240 人。該激勵計劃業績考核目標要求公司業績滿足如下兩個條件之一:以 2019 年營 業收入為基數,2021/22/23 年公司營業收入增長率不低於 90%/120%/150%,對應營業收入 9.9/11.5/13.1 億元;以 2019 年淨利潤為基數,2021/22/23 年公司淨利潤增長率不低於 90%/120%/150%,對應淨利潤 3.2/3.7/4.2 億元。本次激勵計劃擴大了激勵物件範圍和人數, 有利於進一步將核心技術人員利益與公司捆綁,穩定核心團隊,激發員工鬥志,一方面展現 了公司對技術創新的重視,另一方面也彰顯了公司管理層對未來業績信心充足。
6.2. 定增佈局高速光引擎,新產品放量可期
前期募投圍繞擴產展開,專案落地順利大幅提升產能。在產業快速發展的背景下,公司積極 募集資金擴充產能,以提升核心競爭力和市場份額。2015 年公司首次公開發行共募集資金 2.9 億元,其中約 2.5 億元投資於‚光無源器件擴產及升級建設專案‛,該專案建成後將新增 年產陶瓷套管 10800 萬個、光纖介面卡 3000 萬個、光收發介面元件 4200 萬個。2018 年公 司非公開發行募集 1.9 億元投資於‚高速光器件專案‛,預計專案達產後將新增 3060 萬個高 速光器件的產能。根據公開資訊,目前‚光無源器件擴產及升級建設專案‛於 2019 年完全 達產,‚高速光器件專案‛與 2020 年完全達產。2020 年,公司光通訊元器件產量達到 3.3 億個,2015-2020 年均複合增速達 11.67%,截至 2021H1 公司產能利用率約 74.5%,產能 相對充足。
新一輪定增佈局高速光引擎,整合資源進一步打通高階封裝市場。2021 年 2 月,公司完成 ‚面向 5G 及資料中心的高速光引擎建設專案‛7.86 億元定增,專案主要產品包括鐳射晶片 整合高速光引擎、矽光晶片整合高速光引擎及高速光引擎用零元件,瞄準 400G、800G、矽 光市場需求和 5G 市場需求。公司本次推出的光引擎代工製造服務將基於公司鐳射晶片和矽 光晶片兩大平臺,結合其他產品線的高度配合和公司在精密製造領域的深厚積累,依託光引 擎各類零部件的完整自給能力和材料精密尺寸的管控體系,實現資源進一步整合,向整合度 更高、價值佔比更高的高階封裝代工業務拓展。
高速光引擎封裝代工潛力大、壁壘高,公司有望藉此進一步搶佔高速率市場份額。高速光引 擎是高速光收發模組的核心器件,在高速發射晶片和接收晶片封裝基礎上集成了精密微光學 元件,精密機械元件,隔離器,光波導器件等,能夠實現單路或者多路並行的光訊號傳輸與 接收功能。隨著 5G 基站建設,資料中心速率升級,光模組行業即將進入 800G 與矽光的時 代,相應釋放大量的高速光引擎配套需求。傳輸速率的提高對高速光引擎產品在密度尺寸、 功耗、電磁輻射干擾效能及成本等方面提出了更高的要求,封裝技術壁壘較高。公司依託精 密製造優勢、關鍵零元件自給優勢以及成本控制優勢,樹立起技術工藝、成本控制壁壘,有 望藉此進一步擴大在高速率市場上的份額。
7. 盈利預測
(1)無源器件:公司 2018 年-2020 年公司光無源器件營收 CAGR 為 38%,遠超行業平均 18%。公司光無源器件營收持續快速增長,2020 年為 7.44 億,同比增長 57%,主要由於公 司提前佈局的 AWG 產品線、光纖透鏡、線纜聯結器、FA/PM 產品線於 2020 年開始快速放 量,成為新的業績增長點,且有源 OSA 與 BOX 封裝進一步帶動公司光無源器件銷量。我們 認為,公司打造高速光引擎封裝平臺有望持續帶動光無源器件放量。
(2)有源器件:公司 2019 年佈局 TO/BOX 封裝後,2021 年 2 月定增 7.86 億打造高速光 引擎封裝平臺(矽光晶片/鐳射晶片整合高速光引擎及相關零元件),主要定位於 400G、800G 等高速率光模組,滿足 5G 網路和資料中心的規模建設所釋放的需求。截至 2020 年,公司 光有源器件營收佔比為 13%,TO-CAN 封裝領域受國內招標暫緩影響未實現大幅放量,預計 未來該業務將隨招標指標快速增長,光有源器件佔比有望持續快速增長。
(4)毛利率:2021Q3 光器件行業毛利率中樞約為 35%,而公司毛利率常年保持在 50%以 上,遠超行業平均水平。公司盈利能力遠超同行,主要得益於出色的成本控制能力、平臺型 定位、以及優秀的渠道能力。
盈利預測:我們預計公司 2021-2023 年的收入分別為 10.5/14.3/19.6 億元,淨利潤分別為 3.1/4.2/5.6 億元,對應 EPS 分別為 0.79/1.09/1.43 元。
(本文僅供參考,不代表我們的任何投資建議。如需使用相關資訊,請參閱報告原文。)
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