上週，總部位於加利福尼亞的科技公司英特爾解釋了其開發加密採礦半導體的意圖，該半導體將展示“每瓦效能提高 1000 倍”。現在，英特爾在今年的國際固態電路會議（ISSCC）上透露了有關“Bonanza Mine”（BMZ1）區塊鏈加速器晶片的更多細節。
英特爾的 Bonanza Mine 加密晶片產品在 ISSCC 上推出
根據涵蓋2022 年 ISSCC 事件的各種報道，有關英特爾新加密採礦加速器晶片的資訊已向公眾披露。2 月 12 日，當英特爾高管 Raja M. Koduri 描述了英特爾的目標時，Bitcoin.com 新聞報道了英特爾打算製造區塊鏈加速器晶片。
英特爾在 ISSCC 上的演講展示了“Bonanza Mine”（BMZ1）加速器，但 Tom's Hardware 作者 Paul Alcorn解釋說，英特爾已經在開發第二代“Bonanza Mine ASIC，稱為 BMZ2”。Alcorn 的研究指出，英特爾描述了它如何將 300 個晶片組合成一個“強大的 3,600W 礦工，提供高達 40 terahash per second (TH/s)的效能。”
BMZ1 採用 7 奈米 (nm) 工藝，尺寸約為“7 x 7.5mm 裸片 FCLGA 封裝”。Alcorn 表示，雖然 BMZ1 是 7nm 工藝，但它並沒有給出工藝節點的很多細節。
“每個晶片裸片尺寸為 4.14 x 3.42 毫米，總共 14.16 毫米 ^2 的矽，因此這些是相對較小的矽片，”Tom's Hardware 釋出的報告解釋道。“更小的晶片尺寸提高了產量並最大限度地利用了晶圓面積（每個晶圓最多 4,000 個晶片），從而有助於最大限度地提高產能（儘管它確實需要更多的晶圓切割/封裝能力）。” Alcorn 的 BMZ1 摘要補充道：
每個 Bonanza Mine ASIC 有 258 個挖掘引擎，每個引擎計算並行 SHA256 雙雜湊。這些引擎佔芯片面積的 90%，並在英特爾所描述的 355mV 的“超低”電壓下執行。每個 ASIC 在 75C 時以 1.35 至 1.6 GHz 的頻率執行，平均每個消耗 7.5W，同時達到 137 Ghash/s。這在 355mV 時達到 55 J/THash/s。
英特爾的規格不如位元大陸最近釋出的採礦裝置釋出公告那麼深刻。例如，在 2021 年 11 月中旬，位元大陸釋出了擁有 140 TH/s 的Antminer S19 XP。今年 1 月底，位元大陸宣佈推出更強大的比特幣挖礦單元 Antminer S19 Pro+ Hyd。該公司聲稱每個單元產生 198 TH/s。
英特爾已經收到了希望利用來自 Griid、Argo Blockchain 和 Jack Dorsey's Block（前身為 Square）等公司的新 BMZ1 和 BMZ2 加速器的公司的訂單。來自 Griid的S-4 檔案沒有提到 BMZ1，但檔案確實討論了名為 BZM2 的積體電路產品
