轉眼間，2021年僅剩下幾天的時間了。在這最後的時刻，除了萬眾期待的小米12新品釋出會之外，全球多家資料調研機構都公佈了2021年第三季度各個行業的相關報告。比如，顯示器、PC、智慧手機等。接下來，我們則是來聊聊智慧手機晶片的訊息。
就在近日，全球知名資料調研機構Strategy Analytics釋出了「2021年第三季度全球智慧手機應用處理器（AP）市場統計」的報告。根據相關資料顯示，本季度AP市場收入同比增長17%，達到了83億美元。其中，高通以34.4%的收入佔比位列第一；蘋果以27.8%的收入份額排名第二。
值得關注的是，儘管聯發科在2021年前9個月的出貨量領先高通2600萬片，但收入份額僅為26.8%，距離高通和蘋果還有一些差距，屈居第三。由此可見，在當前全球智慧手機晶片市場中，基本是高通、蘋果和聯發科三分天下。不過，由於高通和蘋果方面的晶片大都是高階產品且售價較高，因此在收入上領先大量鋪貨中低端晶片的聯發科。
另外，Strategy Analytics方面表示，高通降低了中低端4G產品的優先順序，得益於此，聯發科Helio A/G/P系列銷售份額實現增長；5G AP出貨同比增長82%，推動AP平均銷售價格增長19%；高通驍龍888/888+是本季度最暢銷的Android AP；臺積電在本季度製造了3/4的智慧手機AP，其次是三星；本季度採用7nm及以下工藝製造的AP產品佔總出貨量的47%。
上述內容就是關於上個季度全球智慧手機晶片市場的部分情況，小夥伴們可以在評論區中聊聊自己的看法和觀點。
