英特爾和AMD都在CES展會上釋出了新一代移動高，中，低端處理晶片。英特爾酷睿i9-12900HK就是目前12代移動頂端處理晶片，6大核+8小核共20執行緒，最高頻率5GHz。而AMD銳龍6000系列移動APU目前頂端的就是R9 6980HX，8核16執行緒，最高頻率同為5GHz。這兩實測起來應該非常值得期待。
圖片來源於Intel
幸運的是外媒Lab501已經拿到了酷睿i9-12900HK，不幸的是沒有AMD R9 6980HX，更不幸的還得委屈下AMD上一代移動端頂級處理器R9 5900HX。用i9-12900HK與R9 5900HX比較的確有失公平，以大欺小的感覺，但為了滿足下我們的好奇心，只好讓R9 5900HX受點累。
圖片來源於Lab501
上圖就是Lab501拿到i9-12900HK後的跑分情況。做了四項測試，還有一項是WinRAR 6.0測試排在第二，如果放到上圖，整張圖就會很小不清晰，就沒合到一起，不過不影響最後結果。從三跑分軟體來看R9 5900HX都排在第四，加上WinRAR排第二的分數，綜合起來酷睿i9-12900HK跑分領先R9 5900HX 29%，與下圖英特爾給出的Blender測試領先30%基本吻合。
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而更巧的是AMD也宣稱，AMD 6000系列移動APU比上一代在多執行緒方面也提升了30%。理論上來看酷睿i9-12900HK與AMD R9 6980HX在多執行緒方面會是半斤八兩，而單執行緒一直都是英特爾領先，這次當然也不會例外。CPU除了看效能外，還得看功耗和發熱情況。
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跑分根據不同筆記本功耗和散熱設計不同有所差別。而Lab501的跑分並沒有提到是什麼裝置及散熱環境，所以預設是在能夠完全滿足i9-12900HK散熱的情況下跑。在烤機測試中CPU溫度最高99℃，封裝平均溫度76℃，最大功率113W，平均功率63W。
圖片來源於Lab501
然而在搭載了AMD R9 5900HX的兩臺筆記本測試中，R9 5900HX功耗和溫度都更低。一臺是華碩ROG STRIX SCAR 17，一臺是聯想Legion 7，搭載i9-12900HK裝置的功率是前者的兩倍，比後者高45%，此外溫度還更高。與R9 5900HX相比贏了跑分，輸了功耗。
圖片來源於Lab501
圖片來源於Lab501
不得不說英特爾12酷睿提升確實很大，單核就不用說一直領先AMD，而多核方面理論上i9-12900HK領先AMD上代高階移動晶片R9 5900HX 30%。但功耗及發熱方面比AMD差了點，特別是AMD R9 6980HX加入了RDNA2核顯的基礎上TDP功耗才45W+。
