說到國產手機晶片，就不得不說華為海思半導體有限公司了，它是國內手機廠商裡最先開始研發手機晶片，並且成功的，也是唯一一個能夠持續換代的。從2009年的麒麟K3V1到2020年麒麟9000，華為用十一年的時間超越了聯發科、三星，追趕上了高通。

近幾年或許是國內其他廠商看到了華為手機在高階市場的成功，都開始著力研發手機晶片。小米最早在2017年推出過自研的澎湃S1，但是由於是第一代產品，經驗不足，最終搭載到小米5C上實際體驗並不是很好，也導致了小米5C的銷量很一般。之後傳出小米正在研發第二代澎湃S2處理器，但是四年過去了仍不見蹤影。不過小米也沒放棄晶片研發，近兩年也推出過澎湃C1、澎湃P1這種小晶片。在去年VIVO和OPPO也相繼推出了影像晶片V1，影像專用NPU馬里亞納X。

華為造芯的路可謂是曲折，從最初毫無經驗地自主研發K3V1，一路摸索成長研發出麒麟9000超越高通，其中的艱辛可能只有海思的研發人員知道了，而我們只是看到了它的成功。今天我們來回顧一下麒麟晶片的前世今生。

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2009年到2013年——晶片啟航

K3V1華為的第一代手機AP（應用處理器），採用了110nm製程，而當時的競爭對手聯發科和高通已經達到了65nm，甚至是45nm製程。由此可以看出這款K3V1註定會落後很多。

吸取了第一代的失敗教訓，歷時三年，2012年華為又推出了基於Arm架構的迭代產品採用臺積電40nm製程的K3V2，這是當時最小的SOC，並且它支援安卓作業系統。雖然這顆晶片並不完善，華為還是將它推向了市場，搭載到了華為D2、P2和Mate1終端上。

2013年推出了K3V2的升級產品K3V2E。華為也是將它搭載在了當時最薄的手機華為P6上，厚度僅6.18㎜，加之外觀設計優秀，運用了許多前沿科技，即使晶片並不是很好，最終還是獲得了400萬部的銷量，這個成績還是很不錯的。今天很多品牌的單款旗艦機也未必可以達到這個銷量。

2014年到2016年——麒麟登場

這三年間華為相繼推出了麒麟910、920、925、928、930、935、950、955、960，三年間華為共計釋出了9款晶片，其實他們都各有不足。麒麟950是業界首款採用16nm FinFET製程的旗艦SoC，這代表著麒麟正式進入全球手機晶片第一陣營。

而搭載其升級款的麒麟955的P9系列也是成功突破了千萬銷量，成為了華為首款突破千萬銷量的旗艦機。而直到麒麟960釋出，華為才算真正躋身到頂級晶片領域。

2017年到2019年——高中低全覆蓋

2017年華為釋出了麒麟970，採用10nm工藝製程，還首次將獨立NPU內建到晶片中，這款晶片幫助華為真正站穩了高階手機市場。

第二年也就是2018年華為相繼釋出了麒麟710和麒麟980晶片，麒麟710採用的是12nm工藝，並且搭載了當時“嚇人的技術”，GPU Turbo，地位是一款低端晶片。而麒麟980作為旗艦晶片的迭代產品，首次採用了7nm工藝，內建兩個NPU晶片，效能躍居安卓第一，如今三年過去了，搭載麒麟980的華為P30還可以流暢使用。

2019年華為又釋出了麒麟810和麒麟990。麒麟810採用7nm工藝，同時搭載華為自研的達芬奇構架，展現出超強的NPU運算能力，它的釋出也標誌著華為晶片在高中低端全覆蓋。麒麟990是基於7nm+EUV工藝的5G晶片，內建了巴龍5000基帶，成為全球首款5G SoC。

2020年——麒麟絕唱

2020年華為釋出了5nm工藝製程的麒麟9000和麒麟9000E。麒麟9000是華為正式超越高通的代表作，同時期的驍龍888由於發熱問題一直被使用者詬病，相比之下麒麟9000的功耗更低，發熱也更低。

華為的制裁也到了最嚴厲的時候，臺積電已經不被允許再為華為代工生產手機晶片，此後華為就算能夠設計出更優秀的晶片，也不能批次生產出來應用到手機等終端產品上。

麒麟絕產，國產晶片的出路在哪裡。目前我國能夠投產的晶片製造工藝僅達到28nm，而現在中端手機晶片工藝都已經達到了6nm，顯然這是不夠用的，接下來國產晶片的路該怎麼走呢。

“限芯令”對於華為晶片的打擊是很大的，但是這也使得國內意識到了晶片領域的薄弱，現在已經開始了國產晶片的研發攻堅，我們已經有了優秀的設計公司，就差先進的製造工藝了。

從這兩年可以看出，國家、企業都在發力晶片製造業。這個過程是很艱難的，但是相信在眾多專業人士的努力下，一定會有結果的，或許明年就能突破14nm呢，一步一步地走，中國人民從來都不會輕易放棄，以前我們可以研發出“大”的導彈，今天我們也可以突破“小”的晶片！