英特爾在2021年釋出12代酷睿Alder Lake處理器，全新的“效能核心+能效核心”混合架構設計，在效能和成本上取得了平衡，帶領英特爾走出AMD Zen 3處理器和的11代桌面酷睿的“陰影”。
12代酷睿競爭力雖強，但當時只包括了6款桌面端CPU，沒有覆蓋走量的中端的桌面和筆記本平臺。而1月5日，大家終於在CES上等齊了移動版和桌面端的12代酷睿。移動版包括28款新品，桌面端也有多達22款新品，完成從雙核賽揚到頂級i9，幾乎全產品線、全價位段的覆蓋。
而AMD也在CES上釋出了新的銳龍6000系移動處理器，X86平臺新的處理器大戰已經開始了。今年上演的會是“英特爾反擊戰”還是“AMD衛冕戰”？
桌面端：28款12代酷睿處理器和4款主機板
圖源anandtech↑
包括之前的6款，現在的12代酷睿桌面端產品線有28款產品。i9、i7和最高階的兩款i5有能效核心，再往下的產品，核心數目配置沒有多少變動：
- 頂端的i9有5款，全系都是8個性能核心+8個能效核心，30MB L3快取，TDP從35W的i9-12900T一直到125W的i9-12900K/KF，最高睿頻5.2GHz
- i7系列也是5款，都是8個性能核心+4個能效核心，25MB L3快取，TDP從35W的i7-12700T一直到125W的i7-12700K/KF，最高睿頻5.0GHz
- i5系列有9款，都是6個性能核心，最高階的i5-12600K/KF（2.8-4.9GHz）還帶了4個能效核心，20MB L3快取，125W TDP。其餘包括i5-12400/i5-12400T/i5-12400F、i5-12500/i5-12500T/i5-12500F、i5-12600等7款
- i3系列有5款，都是4顆效能核心，包括i3-12100/i3-12100F/i3-12100T、i3-12300/i3-12300T
- 奔騰有G7400和G7400T兩款，賽揚有G6900/G6900T兩款，都只有2顆效能核心。
備註：帶K字尾的是可超頻版本、F字尾是無核顯版，KF字尾是無核顯可超頻版、T字尾是35W TDP（i9-12900T雖然是35W TDP，但Turbo功率依然高達106W）。
當然，最讓玩家高興的是一同釋出的H670、B660和H610主機板，比起之前昂貴的Z690主機板，可以有效拉低12代酷睿板U套裝的價格。
另外，英特爾終於更新了官方散熱器，包括帶RGB燈的RH1散熱器，銅底，可以壓Turbo功率202W的i9；而i3到i7產品配的是RM1散熱器，可以應對180W Turbo功率的CPU，而入門的奔騰和賽揚搭配的是RS1散熱器。
移動端：3大系列28款新品，宣稱每瓦效能高於M1 Max
移動端這邊也非常熱鬧，包括面向高階遊戲本的Alder Lake-H標壓版、面向超薄本Alder Lake-U低壓版和麵向工作站的Alder Lake-P系列，共28款產品。
打頭陣的是包括i5到i9的8款Alder Lake-H標壓版處理器，都是45W TDP，字尾帶50的都是4個能效核心的版本，其餘都是8個能效核心：
- i9-12900HK、i9-12900H、i7-12700H、i7-12800H四款都是6個性能核心+8個能效核心（共20個執行緒），前兩者效能核心最高頻5.0GHz，後兩者分別是4.8和4.7GHz；
- i7-12650H是6個性能核心+4個能效核心（共16個執行緒），最高頻率4.7GHz；
- i5-12600H和i5-12500H是4個性能核心+8個能效核心（同樣是16個執行緒），效能核心最高頻率4.5GHz
- i5-12450H是4個性能核心+4個能效核心（12個執行緒），最高頻率4.4GHz
英特爾表示有超過100款產品會採用12代標壓處理器，覆蓋35W到65W的不同產品，宣稱每瓦效能比蘋果M1 Max 和AMD R9-5900H更高（這裡是因為絕對效能的提升而拉伸的能耗比。蘋果：還能和我一個35W的CPU比？），1080p遊戲效能提升28%，內容創作效能提升44%。
新的Alder Lake-P系列處理器，專門為工作站平臺設計，共有6款，核心規格和Alder Lake-H標壓版一致，但為了追求能效而降低了頻率，TDP從55W下降到28W。
面向超薄本Alder Lake-U低壓版有14款，15W TDP（命名“12X5”）和9W TDP（命名“12X0”）各7款，主要是頻率差別，這裡主要提一下前者：
- 2P+8E共12執行緒的i7-1265U和i7-1255U（都帶有96EU的GPU）、i5-1254U和i5-1235U（GPU只有80EU，頻率也更低）
- 2P+4E共8執行緒的i3-1215U，64EU的CPU
- 奔騰8505和賽揚7305，都是1P+4E共6執行緒設計
AMD銳龍6000系處理器移動版：高頻CPU+翻倍的核顯效能
同樣是在CES，AMD也釋出了新的銳龍6000系移動處理器，有臺積電6nm工藝、新的“Zen 3+”架構CPU、RDNA 2架構核顯。新處理器包括2款U系列的低壓版（15W到28W）和8款H系列的標壓版（35W+和45W+）。
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Zen 3+架構主要是提頻和改進電源管理：R9-6980HX和R9-6980HS的最高頻率衝到5GHz，AMD宣稱R7-6800U的多執行緒效能提升130%（但AMD這顆6800U是28W的，而不是15W）；降低閒置和高頻的功耗，提升移動裝置的續航，AMD宣稱網頁瀏覽和播放影片的功耗降低15%-40%。
CPU的其他改進包括支援DDR5記憶體（DDR5-5200 和 LPDDR5-6400）、支援PCIe 4.0、有USB4原生支援（可以跑雷靂3）和AV1硬解。
比起CPU部分的改進，GPU部分就讓人興奮多了。RDNA 2是AMD史上最強的核顯，效能直接翻倍。RDNA 2核顯的有12組CU，頻率也從前代的2.0GHz提升到2.4GHz，快取加倍，光柵效能翻倍，渲染後端翻倍，而且支援光線追蹤，Awesome！
對比上一代的R7-5800U（15W），AMD宣稱R7-6800U（28W）的遊戲效能提升1.8倍到2倍，在1080p遊戲下是競爭對手效能的1.2倍到3倍。配合AMD FidelityFX技術，宣稱遊戲幀數還能再提升20%-60%。此外，35W的標壓平臺配合AMD顯示卡可以使用SmartShift Max，讓CPU和獨顯動態調整功率以提升效能。
AMD表示搭載移動版的銳龍6000系處理器的新品會在2月開賣，2022年會有超過200款相關產品面世。
2022年筆記本移動處理器大戰揭幕
經歷多年的擠牙膏發展之後，近幾年的X86平臺處理器，無論是桌面端還是筆記本移動端都有巨大的進步。特別是CPU部分，X86平臺的進步速度遠超ARM平臺。在高通、三星、聯發科都因為ARM的公版CPU架構而遇上瓶頸的時候，X86平臺上一年有銳龍5000，今年有12代酷睿和銳龍6000，英特爾和AMD戰得正歡。
英特爾這邊，12代酷睿引入的混合架構更像是蘋果的“效能核+能效核”（P核和E核），而不是安卓陣營/公版ARM的“大小核”，透過面積更小的能效核來堆核心提升多核效能，而單核效能靠大規模的效能核來推，可以繼續延伸和拉直處理器的能耗比曲線。
真要說12代移動版有什麼明顯缺點的話，那就是“效能核+能效核”的設計和海量的產品SKU，讓理解產品規格的難度指數級上升，就算是玩家都很容易看蒙圈。
AMD這邊，有臺積電強勢的製程優勢和Zen架構的支撐，Zen 3+架構可以繼續推高頻率。從之前桌面端12代酷睿的效能表現看，移動版12代酷睿的CPU效能可能會在銳龍6000系移動版之上。但這一代6000系銳龍移動版的最大特色，其實是效能翻倍的RDNA 2 GPU，可以大幅降低3A大作的入門門檻。
現在還不知道2022年會是“英特爾反擊戰”還是“AMD衛冕戰”，但筆記本移動處理器大戰已經拉開揭幕，在12代酷睿和銳龍6000系筆記本產品大面積鋪貨之前，就不再推薦買上一代的產品了，以免出現“49年入國軍”的悲慘故事。
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